據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)消息，科陽(yáng)半導(dǎo)體新建的集成電路12英寸TSV及車(chē)規(guī)CIS暨RF濾波器3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目已于春節(jié)前打樣成功，目前項(xiàng)目正在穩(wěn)步推進(jìn)中，預(yù)計(jì)今年5月即可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2022年10月，科陽(yáng)半導(dǎo)體使用自籌資金，投資建設(shè)集成電路12英寸TSV及車(chē)規(guī)CIS暨RF濾波器3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資額超5億元，產(chǎn)能3.6億顆/年。今年年底前科陽(yáng)半導(dǎo)體還將啟動(dòng)1億元投資的二期廠(chǎng)房土建。

蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)發(fā)布消息顯示，科陽(yáng)半導(dǎo)體2013年開(kāi)始在蘇相合作區(qū)籌建，2014年正式量產(chǎn)，目前年產(chǎn)30億顆芯片。據(jù)悉，科陽(yáng)半導(dǎo)體擁有TSV、Bumping、WLCSP、DPS等多套先進(jìn)封測(cè)方案，核心技術(shù)涵蓋晶圓鍵合、晶圓光刻、深硅刻蝕、介質(zhì)層刻蝕等，主要服務(wù)產(chǎn)品有影像傳感器、生物識(shí)別、射頻濾波器、MEMS芯片等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、5G通訊、工業(yè)、醫(yī)療、人工智能、汽車(chē)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。