特殊應用芯片（ASIC）廠商世芯8月23日召開法說會。展望未來，世芯看好下半年北美客戶5nm Al加速器芯片持續(xù)放量，動能可持續(xù)到2025年。世芯預期明年營收仍持續(xù)增長20%，包括來自AI新創(chuàng)公司采用N5/N3制程設計，中國大陸車用與ADAS等應用領域等，是今年第四季到明年的動能之一，也要看CoWos的產能。

世芯表示，AI運算需求是業(yè)績長期增長動能，北美云端服務供應商（CSP）持續(xù)積極建置自家ASIC，此趨勢不變，也將帶動公司委托設計（NRE）營收增長。目前來自北美地區(qū)的AI芯片設計需求仍然強勁，來自服務提供商和新創(chuàng)Al芯片公司，北美云服務供應商積極開發(fā)自己的Al ASIC，繼續(xù)支持NRE增長前景。世芯預期，今年7nm AI ASIC主要客戶在第三季保持強勁需求，但在第四季度逐步放緩，但5nm Al加速器出貨量將在今年下半年持續(xù)增長、動能持續(xù)到2025年。世芯總經(jīng)理沈翔霖表示，與所有的CSP廠商都有合作，也著手開發(fā)下世代產品，預計明年就會有2nm的測試片（Test chip）進行流片。

法人關注臺積電先進制程未來漲價可能的影響，世芯回應，尚未收到通知，但預期不會全面漲價，在先進制程AI、高性能計算等相關高階應用較有漲價可能，車用與消費性產品漲價機率較低，但公司也會同步提高NRE報價，漲價對公司仍有正面效益。

法人關注IDM部分客戶新應用，世芯表示，CoWoS-S設計上，有機會取得相關商機，雖項目有比預期晚，不過公司維持明年整體至少增長20%的展望，增長幅度仍看CoWoS相關產能后續(xù)釋出而定。

世芯今年第二季高性能計算（HPC）營收占比91%，其次網(wǎng)絡通信占比6%。