8月22日，鋮昌科技發(fā)布2024年半年報。報告期內(nèi)，鋮昌科技實現(xiàn)營業(yè)收入7,181.91萬元，較上年同期下降；歸屬于母公司所有者的凈利潤為-2,428.27萬元，較上年同期下降137.58%。凈利潤同比下降主要系公司計提的信用減值損失增加、研發(fā)投入增長及2024年限制性股票激勵計劃計提股份支付費用的影響。

鋮昌科技表示，報告期內(nèi)，因下游客戶回款較慢，計提的信用減值損失為1,943.29萬元，較上年同期增加1,587.13萬元。應(yīng)收賬款主要來源于國家大型集團科研院所等優(yōu)質(zhì)客戶，應(yīng)收賬款安全性相對較高，鋮昌科技也積極持續(xù)與客戶充分溝通，優(yōu)化應(yīng)收賬款管理機制

報告期內(nèi)，研發(fā)費用為3,641.59萬元，較上年同期相比增加1,388.62萬元，主要系加大市場開發(fā)與新領(lǐng)域拓展，利用技術(shù)和服務(wù)優(yōu)勢，承擔(dān)多領(lǐng)域新裝備研發(fā)需求，積極參與裝備項目競標(biāo)，并在多領(lǐng)域取得突破，不斷拓展在各類裝備中的應(yīng)用，為鋮昌科技在各領(lǐng)域的可持續(xù)發(fā)展提供了有力保障；

報告期內(nèi)，鋮昌科技實施了2024年限制性股票激勵計劃，本期激勵計劃的股份支付費用為410.87萬元。

鋮昌科技表示，受客戶需求計劃、定價機制等因素影響，2024年上半年營收及凈利潤短期承壓，但鋮昌科技積極采取一系列應(yīng)對措施：新購置辦公場地，新的經(jīng)營場所集合了辦公、研發(fā)、測試、生產(chǎn)等全套功能，全面提升產(chǎn)能及生產(chǎn)效率；同時積極推動精益化生產(chǎn)測試，通過引入自動化設(shè)備，持續(xù)優(yōu)化工藝測試流程，產(chǎn)品質(zhì)量進一步提高，成本優(yōu)勢不斷凸顯，生產(chǎn)測試效率得以強化。

2024年第二季度毛利率為60.83%，較2024年第一季度已大幅回升。鋮昌科技將繼續(xù)通過提升研發(fā)水平、提高自動化測試能力、優(yōu)化工藝流程等方式進行降本增效。另外，鋮昌科技積極跟進和響應(yīng)下游的項目進展及配套需求，下游用戶需求已處于恢復(fù)狀態(tài)。根據(jù)客戶生產(chǎn)計劃要求，鋮昌科技2024年生產(chǎn)交付任務(wù)主要集中于下半年，將加快進度完成各領(lǐng)域項目的生產(chǎn)交付。

鋮昌科技表示，雖經(jīng)歷行業(yè)增速短期放緩，作為國內(nèi)少數(shù)能夠提供完整、先進相控陣T/R芯片解決方案及宇航級芯片研發(fā)、測試及生產(chǎn)的企業(yè)，長期向好的基本面沒有發(fā)生變化。另一方面，在下游對產(chǎn)品成本管控提出了更高要求的背景下，隨著下游需求規(guī)模化增長及產(chǎn)品應(yīng)用滲透率的大幅提升，鋮昌科技作為國內(nèi)少數(shù)具有相控陣T/R芯片研發(fā)和量產(chǎn)單位的民營企業(yè)代表之一，將更有效的推動降本提質(zhì)增效，并積極促進產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的低成本、大規(guī)模應(yīng)用，不斷鞏固企業(yè)核心競爭力。

鋮昌科技表示，將積極把握市場機遇，進一步提高研發(fā)效率，降低研發(fā)成本，提高預(yù)研的成功率和產(chǎn)品轉(zhuǎn)化率，憑借產(chǎn)品技術(shù)先進、服務(wù)響應(yīng)迅速和主力客戶深度合作等優(yōu)勢，以高效承接多領(lǐng)域型號項目。

隨著衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展其增量市場可期，鋮昌科技憑借在星載領(lǐng)域的相關(guān)優(yōu)勢將持續(xù)加強與現(xiàn)有重點客戶的合作關(guān)系，并不斷拓展新市場、新客戶，提高市場占有率。

鋮昌科技持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦自主創(chuàng)新及核心技術(shù)能力的提升，承擔(dān)多個項目研發(fā)需求，報告期內(nèi)，研發(fā)費用為3,641.59萬元，較上年同期相比增加61.63%。經(jīng)過多年技術(shù)積累及豐富的項目經(jīng)驗，鋮昌科技掌握了實現(xiàn)低功耗、高性能、低成本、高集成度的相控陣T/R芯片的核心技術(shù)，能夠提供各典型頻段的微波毫米波相控陣系統(tǒng)芯片解決方案。

在地面領(lǐng)域，鋮昌科技研發(fā)團隊研制的超高集成度T/R芯片作為關(guān)鍵國產(chǎn)元器件應(yīng)用于我國多個重要型號項目，目前已完成用戶系統(tǒng)驗證并進入量產(chǎn)階段；在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，鋮昌科技研制的以多通道多波束模擬波束賦形芯片為代表的T/R芯片在行業(yè)競爭中具備領(lǐng)先優(yōu)勢，已經(jīng)過多家大型科研院所系統(tǒng)驗證，并持續(xù)進行批量供貨；在機載領(lǐng)域，鋮昌科技研發(fā)團隊研制的多通道波束賦形芯片和收發(fā)前端芯片具有小型化、低成本和高可靠等特點，套片已經(jīng)用戶系統(tǒng)驗證并已開始批量供貨。

鋮昌科技在完成客戶的研發(fā)任務(wù)同時進行前瞻性技術(shù)研究戰(zhàn)略布局。持續(xù)開展模擬波束賦形芯片與前端電路模塊的集成化技術(shù)研究，在滿足產(chǎn)品高性能、低功耗的同時進一步小型化輕量化設(shè)計，豐富產(chǎn)品線形態(tài)；針對毫米波應(yīng)用聯(lián)合下游廠商持續(xù)進行先進節(jié)點氮化鎵工藝優(yōu)化及產(chǎn)品迭代開發(fā)，進一步提升產(chǎn)品功率密度、附加效率和可靠性性能。

鋮昌科技研發(fā)團隊已完成C、X、Ku、K、Ka、W等波段以及超寬帶多通道、多波束、低功耗、多功能模擬波束賦形系列化產(chǎn)品，并完成相配套的系列化射頻前端套片開發(fā)，形成了覆蓋多種應(yīng)用場景完備的高集成度、低成本核心解決方案。鋮昌科技將持續(xù)開展芯片核心技術(shù)攻關(guān)，以不斷推進產(chǎn)品創(chuàng)新，滿足客戶產(chǎn)品高頻化、高集成度、輕量化、多功能化的技術(shù)需求，推動可持續(xù)發(fā)展。