8月26日，賽微電子發(fā)布2024年半年報。報告期內，賽微電子實現(xiàn)營業(yè)收入55,135.11萬元，較上年同期上升38.91%；實現(xiàn)營業(yè)利潤-7,153.18萬元，較上年同期下降9.69%；實現(xiàn)利潤總額-7,153.48萬元，較上年同期下降9.67%；實現(xiàn)凈利潤-7,427.94萬元，較上年同期下降21.67%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-4,266.79萬元，較上年同期大幅下降55.49%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-4,860.68萬元，較上年同期虧損收窄21.56%。

報告期內，賽微電子基本每股收益-0.0583元，較上年同期大幅下降55.88%；加權平均凈資產收益率-0.83%，較上年同期下降0.28%（絕對數(shù)值變動），主要是由于歸屬于上市公司股東的凈利潤同比大幅下降55.49%。本報告期末，賽微電子總資產為719,511.44萬元，較期初下降0.92%；歸屬于上市公司股東的所有者權益506,325.20萬元，股本732,213,134.00元，歸屬于上市公司股東的每股凈資產6.91元，較期初基本持平。

在非經常性損益方面，報告期內，賽微電子主營業(yè)務活動陸續(xù)取得系列政府補助，其中部分補助在本報告期內補償了部分相關成本費用或損失，補助收益為750.57萬元，非經常性損益對賽微電子當期歸母凈利潤的影響為593.90萬元。

報告期內，賽微電子繼續(xù)聚焦發(fā)展主營業(yè)務MEMS（微機電系統(tǒng)），在復雜的國際政治經濟環(huán)境下，MEMS業(yè)務實現(xiàn)穩(wěn)健的收入增長，并持續(xù)為下一步的產能擴充及爬坡做好準備。

賽微電子MEMS主業(yè)實現(xiàn)收入46,685.78萬元，較上年同期上升29.32%；其中，MEMS晶圓制造實現(xiàn)收入30,634.72萬元，較上年同期上升32.11%，MEMS工藝開發(fā)實現(xiàn)收入16,051.06萬元，較上年同期上升24.32%。

賽微電子表示，對于瑞典MEMS產線，報告期內訂單、生產與銷售狀況良好，繼續(xù)實現(xiàn)了業(yè)務增長，保持了良好的盈利能力，在推動已有產線產能利用率爬坡的同時通過添購部分設備、積極規(guī)劃此前收購的半導體產業(yè)園區(qū)（土地面積為43,771平方米，建筑物面積為19,270平方米）的未來產線建設安排，為進一步增加境外產能準備條件，以滿足相關客戶（尤其是歐美客戶）當前與未來的工藝開發(fā)及晶圓制造需求。

對于北京MEMS產線，賽微電子繼續(xù)處于產能爬坡階段，具有導入屬性的工藝開發(fā)業(yè)務持續(xù)擴大，量產屬性的晶圓制造業(yè)務進一步夯實且實現(xiàn)倍數(shù)增長，產能利用率顯著提高，北京產線的營業(yè)收入實現(xiàn)較大增長，與瑞典MEMS產線一同對 MEMS業(yè)務的增長部分實現(xiàn)相當貢獻。但由于產能的持續(xù)建設和經營活動的持續(xù)擴大，產線的折舊攤銷壓力巨大，同時又繼續(xù)保持了較高的研發(fā)強度，而獲得的政府補助較去年同期大幅減少，北京MEMS產線繼續(xù)虧損且虧損金額擴大。

報告期內，賽微電子積極開拓全球市場，并積極承接MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造訂單，持續(xù)服務于包括DNA/RNA測序、光刻機、硅光子、AI計算、ICT、紅外熱成像、計算機網(wǎng)絡及系統(tǒng)、元宇宙、新型醫(yī)療設備等廠商以及通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費電子等各細分領域的領先企業(yè)。

報告期內，賽微電子繼續(xù)重視技術和產品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進及資源的優(yōu)先保障。2024年上半年，賽微電子共計投入研發(fā)費用18,147.35萬元，較上年同期增加3.25%，占營業(yè)收入的32.91%，研發(fā)投入的規(guī)模和強度繼續(xù)呈現(xiàn)出較高的水平。

截至報告期末，賽微電子研發(fā)及技術人員379人，占員工總數(shù)的37.19%。研發(fā)及技術人員中，博士及以上學歷54人，占比14.25%；碩士學歷172人，占比45.38%；本科學歷98人，占比25.86%；大專及其他55人，占比14.51%。報告期內，賽微電子核心技術人員保持穩(wěn)定且持續(xù)補充新鮮血液。

截至報告期末，賽微電子已注冊集成電路商標14件；累計擁有/享有集成電路國際/國內軟件著作權27項，各項集成電路國際/國內專利131項；正在申請的集成電路國際/國內專利118項。