半導體行業(yè)正在進入人工智能（AI）時代，同時一直在發(fā)掘未來5到10年的下一個關鍵增長領域。根據(jù)集微咨詢（JW insights）預測，在AI和汽車應用推動下，到2028年，全球半導體市場營收將達到8000億~10000億美元，在復雜多變的局勢挑戰(zhàn)下，未來的發(fā)展機遇在哪里？又該如何發(fā)掘和把握它們？
在2024年第八屆集微半導體大會上，第四屆集微半導體分析師大會作為核心論壇之一，備受矚目！這場大會匯聚了全球頂尖分析師和行業(yè)專家，共同探討全球半導體發(fā)展的新變化、最新的半導體供應鏈趨勢，以及AI如何革新半導體行業(yè)等熱點議題。整個大會充滿了智慧碰撞和跨界交流，精彩紛呈。與會嘉賓們贊不絕口，收獲滿滿。
匯聚全球15位頂級分析師智慧，從本土視角出發(fā)、眺望全球，把脈產(chǎn)業(yè)變革。為助力更多產(chǎn)業(yè)人士進一步深入洞察半導體產(chǎn)業(yè)，與頂尖分析師的思維火花碰撞，愛集微精心策劃的半導體分析師大會直播現(xiàn)場精彩演講視頻（含中文字幕）系列正式上線！
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分析師大會15大主題及演講嘉賓如下：
一、2024年半導體供應鏈的最新現(xiàn)況
演講嘉賓：Doug Sparks | M2N Technology LLC創(chuàng)始人&CEO
嘉賓簡介：
Doug Sparks博士作為M2N Technology LLC創(chuàng)始人&CEO，憑借其在微機電系統(tǒng)（MEMS）和半導體技術領域的深厚造詣，將M2N Technologies打造成一家專注于技術、產(chǎn)品、工藝及供應鏈管理的咨詢公司。Doug Sparks擁有普渡大學材料工程博士學位，發(fā)表的技術論文超過120篇，擁有70項已授權專利，他曾在大型MEMS IDM公司、初創(chuàng)企業(yè)和MEMS代工廠擔任要職，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗和卓越的領導力。Doug Sparks博士在醫(yī)療、工業(yè)、航空航天、半導體、消費和汽車應用等多個領域擁有廣泛的國際商業(yè)經(jīng)驗，足跡遍布美國、中國、日本和歐洲。
二、展望2024及未來全球半導體的發(fā)展與變局
演講嘉賓：Malcolm Penn | Future Horizons CEO
嘉賓簡介：
Malcolm Penn是知名分析機構Future Horizons創(chuàng)始人兼CEO，憑借其在半導體領域的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識，為Future Horizons確立了獨特的行業(yè)地位，其洞察力和見解對行業(yè)產(chǎn)生了深遠影響。在創(chuàng)立Future Horizons之前，Malcolm Penn曾在Dataquest（現(xiàn)為Gartner）、ITT集團等擔任要職。在Dataquest擔任副總裁及歐洲運營總監(jiān)期間，他成功地建立起該公司在歐洲的業(yè)務生態(tài)，從最初的三名員工擴展至其離職時的120多名員工。在ITT集團，他領導了包括TTL、MOS LSI、DRAM在內(nèi)的多個創(chuàng)新項目。Malcolm Penn的這些卓越成就不僅展現(xiàn)了他的專業(yè)才能，還進一步增強了其在半導體行業(yè)的重要影響力。
三、人工智能將如何徹底改變從云端到邊緣的半導體消費市場
演講嘉賓：Neil Shah | Counterpoint Research副總裁
嘉賓簡介：
Neil Shah先生作為Counterpoint Research副總裁，是一位在半導體行業(yè)廣受歡迎行業(yè)分析師，擁有廣泛、豐富的市場調(diào)研經(jīng)驗，他同時是一位知識淵博且卓有成就的行業(yè)戰(zhàn)略家。在過去的18年里，他持續(xù)為企業(yè)提供專家級的戰(zhàn)略建議，贏得了不同行業(yè)尤其是電信行業(yè)客戶的高度評價。
四、全球半導體材料供應鏈的最新趨勢
演講嘉賓：Andy Tuan | ESG Flagship/Linx-consulting總裁/總經(jīng)理
嘉賓簡介：
Andy Tuan是Flagship International總裁。自1996年以來，Andy Tuan先生為半導體制造商、渠道分銷商等在亞洲建立和整合供應鏈網(wǎng)絡提供有力的技術和人力支持，并且領導了東南亞和印度的多個半導體和太陽能電池項目。此外，他還是全球半導體行業(yè)協(xié)會SEMI的積極參與者，并在材料委員會、智能制造委員會和區(qū)域咨詢委員會等擔任過多個職位。
五、2024 Q2中國市場最新預測：汽車半導體需求、駕駛艙整合與生成式人工智能
演講嘉賓：Kevin Li | Techlnsights中國市場研究總監(jiān)
嘉賓簡介：
Kevin Li（李建宇）是TechInsights全球汽車業(yè)務中國市場研究總監(jiān)。Kevin Li在移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領域擁有10多年的經(jīng)驗，同時他還是車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應用聯(lián)盟（TIAA）副秘書長，負責與GLONASS聯(lián)盟的合作。憑借對車聯(lián)網(wǎng)、信息娛樂、自動駕駛、HMI和汽車初創(chuàng)企業(yè)的深入研究和獨特見解，Kevin Li為全球汽車相關客戶完成多個咨詢項目，在產(chǎn)品設計、業(yè)務預測、業(yè)務戰(zhàn)略和技術方面提供前瞻性的解決方案。
六、人工智能時代：如何改進設備和材料的半導體關鍵需求
演講嘉賓：Eric Bouche | Silicon Valley Research Initiative（SVRI）常務董事
嘉賓簡介：
Eric Bouche擔任Silicon Valley Research Initiative（SVRI）常務董事。Eric Bouche先生過去十幾年來任職于飛利浦、NEC、KLA（科磊）等多家全球頂級的半導體公司，對晶圓前端設備市場有深刻的洞察力，并且在東亞地區(qū)積累了廣泛的客戶群。
七、先進封裝與小芯片的未來挑戰(zhàn)
演講嘉賓：Jan Vardaman | TechSearch總裁
嘉賓簡介：
Jan Vardaman是TechSearch International, Inc.總裁兼創(chuàng)始人，以其卓越的專業(yè)知識和洞察力，在行業(yè)內(nèi)享有盛譽。Jan Vardaman不僅在學術界有著廣泛影響力，更因其卓越貢獻而被選為IEEE EPS杰出講師，充分展示了她在半導體技術領域的深厚造詣。其學術成果豐碩，已發(fā)表大量關于半導體封裝及組裝趨勢的研究論文，為行業(yè)的發(fā)展提供寶貴的參考與指導。Jan Vardaman的行業(yè)地位得到多項榮譽的認可，包括2019年Sidney J. Stein國際獎、2018年Daniel C. Hughes, Jr.紀念獎以及2012年的IMAPS GBC合作獎。同時，作為IMAPS的Fellow，她在全球電子封裝領域中的領導地位無可爭議。
八、集微·國聯(lián)安全球半導體景氣度指數(shù)介紹
演講嘉賓：趙翼 | 集微咨詢業(yè)務副總經(jīng)理
嘉賓簡介：
趙翼，作為集微咨詢業(yè)務副總經(jīng)理，研究方向涵蓋半導體、光電及消費電子產(chǎn)業(yè)，尤其在射頻前端器件、MCU、CIS、AIoT芯片、功率半導體、晶圓代工、面板、消費電子、新能源汽車及相關設備產(chǎn)業(yè)有深厚造詣。在二級市場研究方面，具備豐富的經(jīng)驗和資源，已對近200家相關行業(yè)公司進行深入研究，對行業(yè)深刻的理解和獨到的見解。
九、便攜式通信設備的全球市場需求和不斷變化的消費行為分析
演講嘉賓：Elliot Lin | GfK供應鏈及產(chǎn)業(yè)市場研究分析師
Elliot Ling（凌蘊菡）在市場研究和商業(yè)分析領域深耕5年，目前服務于GfK全球供應鏈及消費性電子產(chǎn)品分析，并致力于智能手機零售數(shù)據(jù)和市場調(diào)研，提供企業(yè)客戶全球消費市場的趨勢分析，與關鍵零組件的供給及需求預測，以作為決策者策略規(guī)劃的重要參考。
十、存儲器市場動態(tài)：DRAM測試的未來
演講嘉賓：Marco Mezger | Neumonda/APIS4-創(chuàng)始人&CEO
嘉賓簡介：
Marco Mezger，作為APIS4-創(chuàng)始人&CEO，是一位全球企業(yè)家、投資者和顧問，在半導體行業(yè)擁有超過25年的經(jīng)驗。Marco Mezger先生出生于德國，常駐臺北，對全球半導體業(yè)務及面臨的各類市場挑戰(zhàn)有著獨特的理解，他定期在社交媒體上分享存儲行業(yè)動態(tài)，擁有幾十萬級的粉絲量。
十一、半導體前端制造中的產(chǎn)能規(guī)劃和物流優(yōu)化關鍵
演講嘉賓：Peter Lendermann | D-SIMLAB Technologies聯(lián)合創(chuàng)始人&首席業(yè)務發(fā)展官
嘉賓簡介：
Peter Lendermann是D-SIMLAB Technologies聯(lián)合創(chuàng)始人&首席業(yè)務發(fā)展官。D-SIMLAB Technologies公司總部位于新加坡，為半導體制造類企業(yè)提供基于仿真的決策支持和優(yōu)化解決方案。在此之前，Peter Lendermann先生曾在新加坡制造技術研究所工作，帶領團隊在產(chǎn)能規(guī)劃和物料流優(yōu)化方面戰(zhàn)績卓著，并且還參與了SEMI智能工廠、AI制造路線圖的規(guī)劃設計。
十二、如何通過人工智能數(shù)字孿生工廠革新半導體供應鏈
演講嘉賓：Kyn Min Cho | IAAN Corporation常務董事
嘉賓簡介：
Kyn Min Cho，作為IAAN Corporation常務董事兼CTO，是IT行業(yè)內(nèi)一位備受尊崇的資深專家，其職業(yè)生涯已逾25載，尤其近十年深耕于半導體領域。他擅長于半導體生產(chǎn)線集成設計解決方案，更對工業(yè)數(shù)字孿生平臺的商業(yè)策略有著獨到的見解和實踐經(jīng)驗。Kyn Min Cho不僅是數(shù)字孿生領域的專家，還身兼安全專家、AI集成技術架構師和商業(yè)策略師等多重身份，其卓越的專業(yè)能力和廣泛的行業(yè)經(jīng)驗使其在業(yè)界享有極高的聲譽。
十三、印度-從半導體芯片設計轉(zhuǎn)向芯片制造
演講嘉賓：Sanjeev Keskar | Arvind Consultancy CEO
嘉賓簡介：
Sanjeev Keskar現(xiàn)任Arvind Consultancy首席執(zhí)行官，專注于為印度半導體與電子產(chǎn)業(yè)構建高附加值生態(tài)系統(tǒng)。他曾擔任全球領先的電子元件分銷商Arrow Electronics印度分公司的董事總經(jīng)理、AMD Far East Ltd.印度分公司總經(jīng)理等。Sanjeev Keskar于2013-2014年度當選為IESA（印度電子與半導體協(xié)會）主席。
十四、支持技術增長的關鍵-半導體材料與市場
演講嘉賓：Mike Walden | TECHCET高級研究主管
嘉賓簡介：
Mike Walden是TECHET高級總監(jiān)，其長期任職于TECHET這家全球知名的半導體材料咨詢公司，是硅晶圓和濺射靶材領域的首席分析師，他還是行業(yè)趨勢建模和半導體關鍵指標預測方面的專家。30多年來，Mike Walden在IBM、SUMCO、Okmetic、Zing Semiconductor和SunEdison等公司先后任職，在供應鏈管理、技術營銷和市場咨詢方面擁有一流的專業(yè)知識。
十五、Nvidia GB200、Apple、AIGC
演講嘉賓：Jay Goldberg | D2D Advisory咨詢公司CEO
嘉賓簡介：
Jay Goldberg為D2D Advisory咨詢公司CEO。幾十年來，Jay Goldberg先生在半導體公司金融咨詢、并購交易流程管理方面積累了深厚經(jīng)驗，并在社交媒體設有超高人氣的視頻訪談欄目，對蘋果、英偉達、AMD、英特爾等美國頭部半導體公司有著深入的研究。作為美國半導體業(yè)界的“知華派”，他有著幫助高通與地方政府機構接洽的成功經(jīng)驗。
集微半導體分析師大會帶來了一場精彩絕倫的“智識盛宴”，共同探討和分享半導體行業(yè)的前沿動態(tài)與深度見解，現(xiàn)場精彩演講視頻已上線，預購從速，把握現(xiàn)在，洞見未來。
（校對/張杰）
