隨著庫(kù)存的逐步消化和終端需求的全面復(fù)蘇，上游存儲(chǔ)行業(yè)顯示出“顯著樂(lè)觀”的態(tài)勢(shì)。全球PC消費(fèi)市場(chǎng)在經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)八個(gè)季度的下滑之后，現(xiàn)已步入復(fù)蘇階段，并在最近的兩個(gè)季度中實(shí)現(xiàn)了連續(xù)增長(zhǎng)。同樣，全球智能手機(jī)的出貨量在2023年第四季度至2024年第一季度期間，也呈現(xiàn)了同比正增長(zhǎng)。鑒于存儲(chǔ)行業(yè)面向的兩大終端消費(fèi)市場(chǎng)——PC和智能手機(jī)市場(chǎng)，均展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，加之下半年傳統(tǒng)消費(fèi)旺季的到來(lái)，預(yù)計(jì)這將為存儲(chǔ)行業(yè)，包括SSD在內(nèi)的市場(chǎng)帶來(lái)可預(yù)期的需求增長(zhǎng)。

SSD 廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)以及服務(wù)器市場(chǎng)中，其中占比最高的消費(fèi)級(jí)SSD主要應(yīng)用在移動(dòng)電子設(shè)備，如筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、超極本等 PC OEM前裝市場(chǎng)和零售渠道市場(chǎng)。而SSD主控芯片作為其內(nèi)部重要部件，負(fù)責(zé)指揮、調(diào)度存儲(chǔ)單元之間的數(shù)據(jù)傳輸和存取動(dòng)作。

根據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2023年全球SSD主控芯片出貨量達(dá)到了3.63億顆，與2022年相比，保持了平穩(wěn)的水平。在這些出貨量中，消費(fèi)類(lèi)SSD主控芯片占比84.24%，企業(yè)級(jí)SSD主控芯片占比13%，工業(yè)級(jí)SSD主控芯片占比為2.76%。隨著國(guó)內(nèi)SSD市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)SSD主控芯片市場(chǎng)將維持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

目前，全球固態(tài)硬盤(pán)主控芯片廠商主要分為三類(lèi)：第一類(lèi)為NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商，包括三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)等；第二類(lèi)為非NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商，例如群聯(lián)電子等；第三類(lèi)為獨(dú)立SSD主控芯片廠商，這些廠商通常獨(dú)立對(duì)外銷(xiāo)售其主控芯片產(chǎn)品，包括慧榮科技、聯(lián)蕓科技、Marvell、瑞昱、英韌科技、得一微等。

其中，成立于2014年的聯(lián)蕓科技，專(zhuān)注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，已發(fā)展成為全球具有一定影響力的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片廠商，是全球?yàn)閿?shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一。作為從消費(fèi)類(lèi)SATA主控芯片起家的公司，聯(lián)蕓科技核心技術(shù)全部自研，已逐步發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤(pán)主控芯片廠商。聯(lián)蕓科技先后推出了十多款具有競(jìng)爭(zhēng)力的固態(tài)硬盤(pán)主控芯片產(chǎn)品，已經(jīng)完成SATA、PCIe3.0、PCIe4.0接口固態(tài)硬盤(pán)主控芯片布局，并覆蓋消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等多個(gè)領(lǐng)域，贏得了行業(yè)的認(rèn)可與市場(chǎng)的良好口碑。

在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，聯(lián)蕓科技于2017年底推出了其首款具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SSD主控芯片MAS090X系列。憑借其領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，該系列產(chǎn)品迅速被業(yè)界主流SSD模組及品牌廠商認(rèn)可。根據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)的數(shù)據(jù)，2023年度聯(lián)蕓科技在獨(dú)立SSD主控芯片原廠中全球市場(chǎng)占有率排名第二。在工業(yè)級(jí)領(lǐng)域，聯(lián)蕓科技推出了全系列SSD主控芯片，覆蓋SATA、PCIe Gen3、PCIe Gen4等全部接口形式，其產(chǎn)品已進(jìn)入工業(yè)級(jí)頭部廠商的供應(yīng)鏈，如江波龍、佰維等，成為行業(yè)內(nèi)重要的主控芯片提供商。在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，根據(jù)其招股書(shū)披露的信息，聯(lián)蕓科技的芯片產(chǎn)品也具有較好的成長(zhǎng)性。

據(jù)智信中科研究數(shù)據(jù)顯示，2023年全球PCIe5.0芯片市場(chǎng)規(guī)模大約為3.7億元人民幣，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到31億元人民幣，2024-2030期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為21.0%，擁有廣闊的市場(chǎng)空間。在即將到來(lái)的PCIe 5.0時(shí)代，聯(lián)蕓科技推出高性能低功耗PCIe 5.0主控芯片，休眠功耗小于1毫瓦，運(yùn)行功耗接近2瓦，為PCIe 5.0 SSD進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)掃清障礙。

展望未來(lái)，我們有理由相信，作為當(dāng)下數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域的佼佼者，聯(lián)蕓科技將基于對(duì)市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇的深刻洞察、核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)的持續(xù)積累，以及在產(chǎn)品上的持續(xù)創(chuàng)新和產(chǎn)品線(xiàn)的不斷完善，持續(xù)提升其市場(chǎng)知名度，并鞏固其在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)先地位，為社會(huì)的進(jìn)步和發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。