3月12日，中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS|MemoryS 2025）在深圳前海舉行。本屆峰會(huì)以“存儲(chǔ)格局、價(jià)值重塑”為主題，匯聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈與終端應(yīng)用企業(yè)，共同探討如何通過技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的重塑與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

在峰會(huì)期間，聯(lián)蕓科技存儲(chǔ)事業(yè)部副總經(jīng)理金燁先生接受了集微網(wǎng)的采訪。他表示，公司正通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，積極把握AI與嵌入式領(lǐng)域的存儲(chǔ)新機(jī)遇，致力于為客戶提供更高性能、更高效的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片和解決方案，助力存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

聯(lián)蕓科技存儲(chǔ)事業(yè)部副總經(jīng)理金燁

技術(shù)研發(fā)全面覆蓋，產(chǎn)品布局持續(xù)完善

聯(lián)蕓科技自成立以來一直專注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。經(jīng)過多年技術(shù)積累與品牌沉淀，公司已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片廠商，也是全球少數(shù)掌握數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一。

金燁先生表示：“經(jīng)過十年的深耕，公司在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，尤其在功耗、性能、顆粒適配性和可靠性等方面取得了多項(xiàng)突破，技術(shù)水平行業(yè)領(lǐng)先。在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)控芯片領(lǐng)域的布局也日益完善，已實(shí)現(xiàn)從SATA到PCle 5.0固態(tài)硬盤（SSD）主控芯片產(chǎn)品的全覆蓋，并逐步向嵌入式存儲(chǔ)主控賽道延伸。目前，公司研發(fā)的產(chǎn)品在行業(yè)頭部客戶中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，逐步建立了相對(duì)優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)地位和品牌影響力?！?/span>

推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)革新，搶抓AI發(fā)展機(jī)遇

隨著AI模型的小型化和算力提升，AI手機(jī)、AI PC、AI眼鏡等終端設(shè)備快速普及，推動(dòng)了大容量、高性能閃存模組的需求，促進(jìn)了PCIe 5.0和UFS 4.1存儲(chǔ)模組的快速增長(zhǎng)以及零售渠道CSSD的擴(kuò)容升級(jí)。而在本地化AI部署中，數(shù)據(jù)提取、整理、訓(xùn)練、推理和存檔等環(huán)節(jié)對(duì)大容量、高讀寫速度和高并發(fā)性能的存儲(chǔ)需求顯著增加，使得PCIe eSSD成為理想選擇。

在車載存儲(chǔ)領(lǐng)域，智慧座艙將加速向PCIe 4.0 BGA SSD和UFS 4.1遷移；而自動(dòng)駕駛現(xiàn)階段依舊采用 UFS3.1 技術(shù)，未來將向UFS4.1發(fā)展。聯(lián)蕓科技作為行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片廠商，其通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)布局，推出了多款高性能、大容量、低功耗的主控芯片產(chǎn)品，為AI邊、端側(cè)高性能存儲(chǔ)和車載存儲(chǔ)等領(lǐng)域提供了完善的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案，進(jìn)一步推動(dòng)了AI技術(shù)的普及和應(yīng)用。

近日，聯(lián)蕓科技即將推出MAP1802和MAP1806兩款高性能、大容量、低功耗的PCIe 5.0 CSSD主控芯片。金燁先生表示：“MAP1806具備16TB大容量設(shè)計(jì)，能夠充分滿足那些對(duì)大容量、高性能有著迫切需求的AI應(yīng)用場(chǎng)景。無論是訓(xùn)練數(shù)據(jù)、大模型的存儲(chǔ)，還是高負(fù)荷的數(shù)據(jù)處理任務(wù)，MAP1806 主控芯片都能夠輕松應(yīng)對(duì)；而MAP1802則以高速、低功耗為特點(diǎn)，完美契合AI PC的需求，在保證高效數(shù)據(jù)處理的同時(shí)延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間”。

值得注意的是，AI終端設(shè)備對(duì)功耗和散熱有極高要求，尤其是移動(dòng)設(shè)備的輕薄化設(shè)計(jì)加劇了散熱挑戰(zhàn)。得益于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的架構(gòu)優(yōu)化、設(shè)計(jì)水平提升和更好的制造工藝節(jié)點(diǎn)，顯著提升了PCIe CSSD的能效;以聯(lián)蕓從PCIe Gen3到PCIe Gen5為例，單位性能下的功耗每代次下降約30%，但性能的成倍增長(zhǎng)仍使主控芯片功耗顯著增加。目前，市面上的PCIe 5.0 SSD的熱管理問題依然突出，尤其是在高性能應(yīng)用場(chǎng)景下，散熱成本居高不下。在低負(fù)載場(chǎng)景（如辦公或娛樂）中，PCIe 5.0 SSD的能效提升有限，甚至可能不如PCIe 3.0或4.0 SSD，進(jìn)一步加劇了散熱問題。為解決這一難題，聯(lián)蕓科技提出了全面的熱管理解決方案：

首先，聯(lián)蕓科技在主控芯片設(shè)計(jì)階段即全面考量不同應(yīng)用場(chǎng)景，通過多維度優(yōu)化實(shí)現(xiàn)全性能區(qū)間的能效平衡。其主控芯片可根據(jù)SSD工作負(fù)載動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)功耗，即使在低速率模式下,仍能保持穩(wěn)定的能效輸出,保證能效的一致性。

其次，針對(duì)SSD散熱環(huán)境差異，聯(lián)蕓科技自主研發(fā)智能溫控算法，通過動(dòng)態(tài)感知散熱條件構(gòu)建自適應(yīng)調(diào)節(jié)模型，有效維持設(shè)備溫度曲線的平穩(wěn)過渡。該技術(shù)解決了傳統(tǒng)方案因散熱條件波動(dòng)導(dǎo)致的溫控失效問題，也就是消費(fèi)者經(jīng)常看到的溫度墻問題，顯著降低了溫度閾值限制對(duì)設(shè)備性能的影響。

最后，SSD的熱量具有時(shí)間延遲性，這意味著熱量是逐漸累積的。僅僅是被動(dòng)地根據(jù)溫度調(diào)整主控的功耗效果是有限的。聯(lián)蕓科技創(chuàng)新采用了預(yù)判式熱管理機(jī)制，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)主機(jī)負(fù)載需求與設(shè)備溫度變化，建立數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片工作狀態(tài)動(dòng)態(tài)決策模型。該機(jī)制突破傳統(tǒng)被動(dòng)式溫控的局限性，實(shí)時(shí)檢測(cè)主機(jī)性能需求和溫度，在熱積累形成前即通過智能調(diào)配數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的工作狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)源頭熱耗的有效控制，減少熱積累。

金燁先生還表示 ：“除了MAP1802與MAP1806這兩款高性能、大容量、低功耗PCIe 5.0 CSSD主控芯片，公司的UFS3.1嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前，固件開發(fā)和測(cè)試工作正在同步推進(jìn)。”

總結(jié)：

未來，聯(lián)蕓科技始終秉持匠心精神，繼續(xù)深耕數(shù)據(jù)管理芯片領(lǐng)域，持續(xù)優(yōu)化自主芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，加大研發(fā)投入，完善產(chǎn)品線布局；進(jìn)一步夯實(shí)技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)地位，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。

金燁強(qiáng)調(diào)：“技術(shù)創(chuàng)新是我們的核心驅(qū)動(dòng)力。我們將基于對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)特性與市場(chǎng)需求的深度理解，正著力構(gòu)建更加完善豐富的產(chǎn)品矩陣，以覆蓋AI 2.0全場(chǎng)景應(yīng)用的存儲(chǔ)需求，并堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)品落地，從生產(chǎn)制造到市場(chǎng)服務(wù)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都力求精益求精，開展持續(xù)且全方位的技術(shù)和管理創(chuàng)新，為客戶創(chuàng)造多層次、多維度的價(jià)值，助力客戶在AI爆發(fā)的時(shí)代洪流中，乘風(fēng)破浪，快速前行，從而進(jìn)一步推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值重塑與產(chǎn)業(yè)升級(jí)?！?/span>

隨著AI 2.0時(shí)代的全面到來，聯(lián)蕓科技將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心，深化在AI存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)積累和生態(tài)布局，為AI 2.0時(shí)代的存儲(chǔ)需求提供更加全面、高效的解決方案，助力智能化時(shí)代的加速發(fā)展。