聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“聯(lián)蕓科技”）近日披露招股意向書，公司擬公開發(fā)行1億股，發(fā)行股份占公司發(fā)行后總股本的比例為21.74%。本次發(fā)行初步詢價(jià)日期為11月13日，申購日期為11月18日，申購代碼為787449。發(fā)行結(jié)束后公司將盡快申請(qǐng)?jiān)谏虾ＷC券交易所科創(chuàng)板上市。

資料顯示，聯(lián)蕓科技自成立以來一直專注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，已構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、數(shù)字IP設(shè)計(jì)、模擬IP設(shè)計(jì)、中后端設(shè)計(jì)、封測(cè)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。

經(jīng)過多年技術(shù)積累與品牌沉淀，聯(lián)蕓科技已成為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片廠商，是全球?yàn)閿?shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一。同時(shí)，公司基于自主的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)，已形成多款A(yù)IoT信號(hào)處理及傳輸芯片的產(chǎn)品布局，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。相關(guān)芯片產(chǎn)品已進(jìn)入江波龍、佰維等眾多行業(yè)頭部客戶的供應(yīng)鏈體系，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。

伴隨近年產(chǎn)品出貨快速起量，聯(lián)蕓科技業(yè)績(jī)持續(xù)攀升，2021年-2023年?duì)I業(yè)收入分別為5.79億元、5.73億元和10.34億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)33.65%，尤其是2023年，聯(lián)蕓科技營(yíng)業(yè)收入首次突破10億元，同比增長(zhǎng)80.38%，呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

其中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片是聯(lián)蕓科技的核心創(chuàng)收產(chǎn)品之一，2021年-2024年6月，營(yíng)業(yè)收入分別為3.84億元、3.49億元、7.33億元、4.37億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收比重分別為67.35%、63.36%、72.16%、83.01%；報(bào)告期內(nèi)，合計(jì)出貨超過1.1億顆。

根據(jù)中國閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2023年全球SSD主控芯片市場(chǎng)中，聯(lián)蕓科技固態(tài)硬盤主控芯片出貨量占獨(dú)立SSD主控芯片廠商市場(chǎng)份額的比重達(dá)到22%，相較2022年上升4個(gè)百分點(diǎn)。

業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)的同時(shí)，聯(lián)蕓科技仍在加大研發(fā)創(chuàng)新力度，2021年-2024年6月研發(fā)費(fèi)用分別為1.55億元、2.53億元、3.8億元和1.99 億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為26.74%、44.1%和36.73%、37.68%，占比較高且金額增長(zhǎng)較快。

聯(lián)蕓科技表示，未來，公司將始終圍繞數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片兩大領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，致力于發(fā)展成為具備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，通過持續(xù)創(chuàng)新，提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)，用芯片促進(jìn)科技進(jìn)步，為社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值。

擬募資15.2億元投建三大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

根據(jù)計(jì)劃，聯(lián)蕓科技擬首次公開發(fā)行10,000萬股普通股（A股），計(jì)劃募資15.2億元用于投建“新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目”三大項(xiàng)目。

聯(lián)蕓科技募集資金總量及投資方向（來源：IPO招股書）

其中，“新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”投資總額為4.66億元，在原有產(chǎn)品基礎(chǔ)上進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和新系列的產(chǎn)品開發(fā)，開發(fā)性能更高、穩(wěn)定性更強(qiáng)、能耗更低的新一代存儲(chǔ)主控芯片。

在AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片領(lǐng)域，聯(lián)蕓科技于2021年開始批量出貨，截至2023年已有多款芯片量產(chǎn)；聯(lián)蕓科技同時(shí)有6款芯片正處于研發(fā)階段，計(jì)劃在2-3年內(nèi)逐步量產(chǎn)，預(yù)計(jì)屆時(shí)市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。

截至目前，AIoT產(chǎn)業(yè)仍在高速增長(zhǎng)，市場(chǎng)潛力有望進(jìn)一步釋放，“AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”將在聯(lián)蕓科技已成熟量產(chǎn)的AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的基礎(chǔ)上，對(duì)各種技術(shù)進(jìn)行升級(jí)完善，對(duì)各技術(shù)模塊進(jìn)行架構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，開發(fā)一系列面向交通出行、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧辦公、智能家居、汽車電子等領(lǐng)域的新產(chǎn)品。

與前兩個(gè)項(xiàng)目不同，“聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目”擬針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，結(jié)合公司的業(yè)務(wù)布局及中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃重點(diǎn)開展新一代AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片、新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片等領(lǐng)域相關(guān)前瞻性技術(shù)及新產(chǎn)品的研發(fā)工作，為公司產(chǎn)品線的不斷豐富持續(xù)提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐，為公司產(chǎn)品多元化布局奠定基礎(chǔ)。

聯(lián)蕓科技表示，本次募集資金投資項(xiàng)目圍繞于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)開展，系按照公司業(yè)務(wù)發(fā)展和技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的需求對(duì)現(xiàn)有業(yè)務(wù)的提升和拓展，有利于公司提高技術(shù)研發(fā)水平、實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，從而增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。