金融機(jī)構(gòu)瑞士銀行（瑞銀）分析師7月9日表示，半導(dǎo)體CoWoS先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)腳步比預(yù)期更快，預(yù)計年底產(chǎn)能將達(dá)到每月4.5萬片晶圓，明年年底將達(dá)到每月6.5萬片晶圓。預(yù)計到2026年，隨著更多公司擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能還會增加20%~30%。

瑞銀分析師林莉鈞表示，產(chǎn)業(yè)提早規(guī)劃2026年擴(kuò)產(chǎn)，代表人工智能（AI）等云服務(wù)需求不斷提高。個人電腦（PC）出貨量去年下滑很多，今年小幅增長，可以期待生成式AI加速消費者換機(jī)周期。對于下半年市況，分析師認(rèn)為可以觀察到邊緣AI相關(guān)廠商將受惠，此外先進(jìn)封裝廠未來2~3年增長機(jī)會將比較多元。她認(rèn)為，“硅晶圓產(chǎn)業(yè)2025年還會比較辛苦，主要是因為沒有明顯擴(kuò)產(chǎn)計劃，明年硅晶圓產(chǎn)業(yè)仍會供過于求，獲利復(fù)蘇有限?！?/p>

瑞銀研究主管Randy Abrams表示，PC市場方面預(yù)計2025年會有較好增長，除傳統(tǒng)x86架構(gòu)之外，Arm陣營也變得更加積極，消費者對Arm PC反應(yīng)較為正面。此外，機(jī)構(gòu)看好工業(yè)和車用領(lǐng)域需求正在慢慢變好，但地緣政治仍是科技產(chǎn)業(yè)近幾年來比較難預(yù)測的變數(shù)。

（校對/張杰）