7月3日，上交所披露了關(guān)于終止對杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱：中欣晶圓）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。

據(jù)披露，上交所于2022年8月29日依法受理了中欣晶圓首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請文件，并按照規(guī)定進行了審核。

上交所稱，中欣晶圓發(fā)行上市申請文件中記載的財務(wù)資料已于2024年3月31日超過有效期，截至2024年7月1日，公司及保薦機構(gòu)未向上交所報送更新后的財務(wù)資料，公司財務(wù)資料已過有效期且逾期達三個月未更新。

根據(jù)《上海證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十三條的有關(guān)規(guī)定，上交所決定終止對中欣晶圓首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

中欣晶圓主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品包括 4 英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸拋光片以及 12 英寸外延片，公司還從事半導(dǎo)體硅片受托加工和出售單晶硅棒業(yè)務(wù)。

中欣晶圓表示，公司擁有完整的半導(dǎo)體硅片制備工藝和全尺寸的硅片生產(chǎn)線，可實現(xiàn)從晶體生長、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產(chǎn)。公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅片可廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等核心領(lǐng)域。

目前，中欣晶圓產(chǎn)品除滿足中國大陸客戶的需求外，還銷往中國臺灣地區(qū)、美國、日本、韓國、歐洲等多個國家或地區(qū)，擁有良好的市場知名度和影響力，并獲得了境內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)客戶的認可，與臺積電、環(huán)球晶圓、客戶 A、士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)、漢磊科技、合肥長鑫、長江存儲、合肥晶合、紹興中芯、青島芯恩、華潤微、華虹半導(dǎo)體、英諾賽科、廣州粵芯、客戶 B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半導(dǎo)體企業(yè)建立了合作關(guān)系。