6月28日，富瀚微發(fā)布公告稱，公司于2024年6月28日審議通過了《關(guān)于調(diào)整部分募集資金投資項目計劃進(jìn)度的議案》，同意將公司2021年向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金募投項目“高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目”達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期調(diào)整至2025年12月31日。

此前，富瀚微共計募集資金總額為人民幣581,190,000元，扣除本次發(fā)行費(fèi)用不含稅金額人民幣11,500,900.23元，實際募集資金凈額為人民幣569,689,099.77元，主要用于高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目、新一代全高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)SoC芯片項目、車用圖像信號處理及傳輸鏈路芯片組項目及補(bǔ)充流動資金。

其中，“高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目”主要針對高性能人工智能邊緣計算芯片之邊緣節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)（AIIPC）主控芯片以及邊緣域網(wǎng)絡(luò)錄像機(jī)（AINVR）主控芯片產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。覆蓋包括智能監(jiān)控攝像頭、智能門禁、智能家電、智能消費(fèi)電子產(chǎn)品、智能車載錄像機(jī)等多個領(lǐng)域。

集成電路行業(yè)在歷史發(fā)展過程中受到行業(yè)法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策等因素的影響，存在一定的周期性。2023年，集成電路行業(yè)受通脹水平及消費(fèi)需求疲軟等因素影響，整體呈現(xiàn)低迷狀態(tài)，行業(yè)內(nèi)企業(yè)普遍面臨盈利能力下滑的壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計5,268億美元，較2022年下降8.2%。2023年度，富瀚微營業(yè)收入為18.22億元，較2022年度下降13.65%，主要原因系受行業(yè)周期變化等多重因素影響而有所下降。為確保募投項目的安全性，審慎使用募集資金，富瀚微根據(jù)市場綜合情況的判斷，適當(dāng)放緩了募投項目的實施進(jìn)度。

同時“高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目”在實施過程中，由于行業(yè)技術(shù)不斷革新，邊緣計算的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸拓寬，當(dāng)前多模態(tài)時代已開啟，又為專業(yè)視頻處理行業(yè)帶來全新的發(fā)展方向，未來包含大模型推理功能的邊緣側(cè)視覺終端將大量應(yīng)用。為順應(yīng)市場和潛在客戶的新興AI需求，提高項目研發(fā)質(zhì)量，富瀚微在技術(shù)測試、研發(fā)設(shè)備采購等方面需要充分審慎評估，因此對募投項目的投入進(jìn)度造成了一定程度的影響。

鑒于上述原因，考慮到集成電路市場周期性波動對項目實施帶來的影響，富瀚微對“高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目”達(dá)到預(yù)計可使用狀態(tài)日期進(jìn)行調(diào)整，將計劃完成時間由2024年6月30日調(diào)整為2025年12月31日。