1.【IPO一線】上交所：終止對(duì)華卓精科科創(chuàng)板IPO審核
2.【個(gè)股價(jià)值觀】峰岹科技：BLDC芯片產(chǎn)銷兩旺，汽車和機(jī)器人方向加速成長(zhǎng)
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1.【IPO一線】上交所：終止對(duì)華卓精科科創(chuàng)板IPO審核
6月26日，上交所披露關(guān)于終止對(duì)北京華卓精科科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：華卓精科）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。
決定稱，日前，華卓精科和保薦人東興證券股份有限公司分別向上交所提交了《北京華卓精科科技股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)》和《東興證券股份有限公司關(guān)于撤回北京華卓精科科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)》，申請(qǐng)撤回申請(qǐng)文件。根據(jù)《上海證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十三條的有關(guān)規(guī)定，上交所決定終止對(duì)華卓精科首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。
這意味著，華卓精科始于2020年6月24日的科創(chuàng)板IPO之路正式終止。
事實(shí)上，華卓精科此前已有終止科創(chuàng)板IPO征兆，今年5月，江蘇證監(jiān)局發(fā)布《行政處罰決定書》，大華會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）在審計(jì)金通靈2017年至2022年年度財(cái)務(wù)報(bào)表時(shí)，未能履行勤勉盡責(zé)義務(wù)，所出具的審計(jì)報(bào)告存在虛假記載，江蘇證監(jiān)局依法對(duì)大華所及相關(guān)人員處以行政處罰。
隨后，深交所發(fā)布《紀(jì)律處分決定》。深交所決定對(duì)大華所給予6個(gè)月不受理其出具的證券業(yè)務(wù)和證券服務(wù)業(yè)務(wù)相關(guān)文件的處分；并同時(shí)對(duì)相關(guān)責(zé)任人處以不同程度的懲罰。
集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，截至《行政處罰決定書》發(fā)布，大華所參與審計(jì)的擬IPO企業(yè)有9家，華卓精科即為其中之一。集微咨詢分析師認(rèn)為，暫停大華所業(yè)務(wù)資格6個(gè)月的影響是持續(xù)性的，副作用相對(duì)較大，對(duì)IPO業(yè)務(wù)影響最為嚴(yán)重。
資料顯示，華卓精科以超精密測(cè)控技術(shù)為基礎(chǔ)，研究、開發(fā)以及生產(chǎn)超精密測(cè)控設(shè)備部件、超精密測(cè)控設(shè)備整機(jī)并提供相關(guān)技術(shù)開發(fā)服務(wù)，其中超精密測(cè)控設(shè)備部件產(chǎn)品包括精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、納米精度運(yùn)動(dòng)及測(cè)控系統(tǒng)模塊、靜電卡盤和隔振器等，整機(jī)產(chǎn)品包括晶圓級(jí)鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等。應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋集成電路制造、超精密制造、光學(xué)、醫(yī)療、3C制造等行業(yè)。
2019年-2022年，華卓精科研發(fā)投入分別為1,741.59萬元、2,137.09萬元、6,731.20萬元和3,004.18萬元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為14.40%、14.03%、20.48%和26.41%，呈上升趨勢(shì)。
此前華卓精科擬科創(chuàng)板IPO募資7.35億元，用于半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造項(xiàng)目、超精密測(cè)控產(chǎn)品長(zhǎng)三角創(chuàng)新與研發(fā)中心、集成電路裝備與零部件產(chǎn)品創(chuàng)新項(xiàng)目、超精密位移測(cè)量及平面光柵測(cè)量技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目建設(shè)。
2.【個(gè)股價(jià)值觀】峰岹科技：BLDC芯片產(chǎn)銷兩旺，汽車和機(jī)器人方向加速成長(zhǎng)
個(gè)股觀點(diǎn)：
1、峰岹科技主營(yíng)產(chǎn)品涵蓋電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、電機(jī)專用功率器件MOSFET等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于家電、電動(dòng)工具、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動(dòng)出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域。
2、峰岹科技產(chǎn)品產(chǎn)銷兩旺，毛利率、凈利率持續(xù)高水準(zhǔn)運(yùn)營(yíng)，但是當(dāng)前資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率下滑明顯，資金使用效率有待提升，因此ROE連續(xù)兩年下降。
3、峰岹科技公司產(chǎn)品線成長(zhǎng)趨勢(shì)明顯，產(chǎn)品技術(shù)路線更像是一家歐美系的芯片公司，完全自主架構(gòu)的ME核與8051核，專利數(shù)量多，堅(jiān)持全球化戰(zhàn)略布局。
近年來，在家電紛紛轉(zhuǎn)向變頻控制的市場(chǎng)趨勢(shì)下，直流無刷電機(jī)（BLDC）成為各種電器和電動(dòng)設(shè)備的主要驅(qū)動(dòng)方向，而BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)域在2010年之前基本被德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體、英飛凌和羅姆等國(guó)際大廠壟斷，兆易創(chuàng)新、中穎電子和峰岹科技等國(guó)內(nèi)廠商在2010-2015年期間逐漸嶄露頭角，發(fā)展至今已經(jīng)具備了與國(guó)際廠商分庭抗衡的實(shí)力。
據(jù)Grand View Research數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，全球BLDC電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將從2019年的163億美元，增長(zhǎng)到2023年的210億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.45%。而據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測(cè)，2018年至2023年期間，中國(guó)BLDC電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模年均增速達(dá)15%，超過全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度。
與此同時(shí)，由于直流無刷電機(jī)（BLDC）轉(zhuǎn)矩密度高，非常適合移動(dòng)式產(chǎn)品，如無人機(jī)、機(jī)器人和電動(dòng)汽車等。高轉(zhuǎn)矩密度的電機(jī)意味著同樣轉(zhuǎn)矩下電機(jī)的尺寸更小、重量更輕，這也促進(jìn)產(chǎn)生了許多新的產(chǎn)品，例如高速吸塵器和高速吹風(fēng)機(jī)等。得益于顯著的性能優(yōu)勢(shì)，BLDC電機(jī)市場(chǎng)需求正不斷增長(zhǎng)，而高性能BLDC電機(jī)是未來電機(jī)發(fā)展的重要趨勢(shì)，與之配套的高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片廠商將迎來發(fā)展良機(jī)。
當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外廠商的電機(jī)驅(qū)動(dòng)主控芯片大多采用Arm Cortex-M內(nèi)核架構(gòu)，這在一定程度上降低芯片設(shè)計(jì)門檻，減少對(duì)技術(shù)積累的依賴，但同時(shí)也帶來了核心技術(shù)依賴外部企業(yè)、需要支付IP授權(quán)費(fèi)用，且產(chǎn)品性能和成本不容易控制等問題。
不同于行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)通過軟件編程來實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法，峰岹科技電機(jī)主控芯片MCU采用“雙核”結(jié)構(gòu)，通過硬件化技術(shù)路徑，自主研發(fā)ME內(nèi)核承擔(dān)復(fù)雜的電機(jī)控制任務(wù)。即在芯片設(shè)計(jì)階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實(shí)現(xiàn)，這樣可以有效提高控制算法的運(yùn)算速度和控制芯片可靠性，以此實(shí)現(xiàn)較ARM系列內(nèi)核32位MCU芯片更優(yōu)的運(yùn)算速度效果。
深耕BLDC芯片領(lǐng)域，構(gòu)建全電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片產(chǎn)品體系
峰岹科技（深圳）股份有限公司（公司簡(jiǎn)稱“峰岹科技”，股票代碼688279）成立于2010年，公司專注于高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)及核心應(yīng)用控制算法研發(fā)，主營(yíng)產(chǎn)品涵蓋電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、電機(jī)專用功率器件MOSFET等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于家電、電動(dòng)工具、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動(dòng)出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域。
峰岹科技實(shí)際控制人為畢磊、畢超和高帥。截止2024年Q1，畢磊與畢超兄弟兩人合計(jì)持有控股股東峰岹香港65.8%的股份，而峰岹香港作為控股股東持有公司股份38.06%，構(gòu)成控制關(guān)系。畢磊先生曾任新加坡科技局?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所研發(fā)工程師、飛利浦半導(dǎo)體亞太研發(fā)中心高級(jí)芯片設(shè)計(jì)工程師；畢超先生曾任新加坡科技局?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所主任工程師、研究員、資深科學(xué)家，兩人均被認(rèn)定為深圳市“孔雀計(jì)劃”海外高層次A類人才、南山區(qū)“領(lǐng)航人才”。
2022年，峰岹科技IPO上市成功募集資金5.55億元，主要用于：高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目，其中產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目資金投入占80.2%，短期內(nèi)，公司的戰(zhàn)略重心仍然聚焦在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制關(guān)鍵芯片。
1）高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：主要支持高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片MCU的持續(xù)研究開發(fā)，提升在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額；
2）高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：主要支持高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方面的研究開發(fā)，包括高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC以及高性能智能功率模塊IPM；
3）補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目：主要用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
峰岹科技已構(gòu)建完整豐富的產(chǎn)品體系和包括芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)在內(nèi)的多層次核心技術(shù)體系，能夠?yàn)橄掠萎a(chǎn)業(yè)提供從電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制到電機(jī)性能優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)服務(wù)。現(xiàn)有主要芯片產(chǎn)品包括：電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、電機(jī)專用功率器件MOSFET以及智能功率模塊IPM。
1）電機(jī)主控芯片MCU：MCU芯片將電機(jī)控制內(nèi)核（ME）與通用內(nèi)核集成為“雙核”，產(chǎn)品穩(wěn)定性高，具有高效率、多功能、低噪音的特點(diǎn)，適用于小家電、白色家電、工業(yè)與汽車各種智能控制場(chǎng)景；
2）電機(jī)主控芯片ASIC芯片：涵蓋單相、三相直流無刷驅(qū)動(dòng)控制，能夠提供完整的直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)整體解決方案，主要應(yīng)用于電扇類、掃地機(jī)器人、散熱風(fēng)扇燈領(lǐng)域。
3）電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC：適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的各類應(yīng)用領(lǐng)域場(chǎng)景，與電機(jī)主控芯片、功率器件共同構(gòu)成電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)，具有過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、直通防止及死區(qū)保護(hù)等功能。
4）電機(jī)專用功率器件MOSFET：能夠發(fā)揮電壓控制功能，與電機(jī)主控芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片共同構(gòu)成電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)，其良好的開關(guān)性能和反向恢復(fù)特性，有助于降低系統(tǒng)整體發(fā)熱，實(shí)現(xiàn)高效率與低損耗的驅(qū)動(dòng)。
5）智能功率模塊IPM：同時(shí)集成控制電路、高低壓驅(qū)動(dòng)電路、高低壓功率器件，適用于內(nèi)置電機(jī)應(yīng)用和緊湊安裝場(chǎng)景，如移動(dòng)電源、吹風(fēng)筒等領(lǐng)域。
BLDC電機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)廣泛且不斷擴(kuò)展，現(xiàn)已成為終端中小型電機(jī)領(lǐng)域的主流電機(jī)類型。與其他類型的電機(jī)相比，BLDC電機(jī)具有如下特點(diǎn)：
1）BLDC電機(jī)在較寬的速度段上較其他傳統(tǒng)電機(jī)擁有較高的電機(jī)效率；
2）BLDC電機(jī)基于應(yīng)用場(chǎng)景的不同，可以選擇方波、SVPWM、FOC等各種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制方式，可實(shí)現(xiàn)多樣化的控制需求；
3）BLDC電機(jī)控制用到的參數(shù)較多且互為關(guān)聯(lián)，驅(qū)動(dòng)控制算法比較復(fù)雜，開發(fā)難度較高；
4）BLDC電機(jī)具有優(yōu)越的調(diào)速性能，表現(xiàn)在調(diào)速范圍寬、運(yùn)行平穩(wěn)、效率高，應(yīng)用場(chǎng)景從家用到工業(yè)和汽車，十分廣泛；
5）BLDC電機(jī)性能優(yōu)勢(shì)可在較寬調(diào)速范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)響應(yīng)快、精度高的變速效果，充分契合終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?jié)能降耗、智能控制、用戶體驗(yàn)等越來越高的要求。
因而對(duì)于深耕BLDC芯片領(lǐng)域的峰岹科技來說，智能家居、汽車電子、工業(yè)等產(chǎn)品是未來發(fā)展的重要應(yīng)用領(lǐng)域。在智能家居領(lǐng)域，隨著終端市場(chǎng)對(duì)電機(jī)控制性能提出了更高的要求，不僅需要完成電機(jī)開關(guān)或簡(jiǎn)單變檔的控制，還需要電機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高效率、低噪音、多功能的復(fù)雜控制任務(wù)，例如變頻冰箱、變頻空調(diào)的比例逐年上升，料理機(jī)、洗碗機(jī)等廚電均有了多種多樣的功能供消費(fèi)者選擇，吹風(fēng)機(jī)、吸塵器等小家電在追求高轉(zhuǎn)速的同時(shí)追求低噪音、低振動(dòng)的控制效果，以上更高的性能要求均需要控制芯片予以實(shí)現(xiàn)。
此外，2023年是峰岹科技車規(guī)級(jí)芯片發(fā)展的里程碑之年，公司通過ISO26262功能安全管理體系認(rèn)證，進(jìn)入新的發(fā)展臺(tái)階。據(jù)悉，公司旗下FU6865Q1、FU6815Q1兩款車規(guī)芯片，日前順利通過AEC-Q100認(rèn)證，繼FU6832N1通過車規(guī)認(rèn)證后，峰岹科技再添兩款車規(guī)級(jí)芯片。
上述兩款車規(guī)芯片是峰岹科技推出的針對(duì)汽車電機(jī)市場(chǎng)研發(fā)設(shè)計(jì)的高集成度專用IC芯片，適用于直流無刷電機(jī)的無感FOC、有感SVPWM、有感/無感方波等不同控制方案。公司車規(guī)芯片主要應(yīng)用在新能源汽車的熱管理系統(tǒng)、電子水泵、進(jìn)氣格柵、座椅通風(fēng)、電動(dòng)車窗、電動(dòng)座椅、電子扇、玻璃升降控制、汽車空調(diào)、車載冰箱等細(xì)分領(lǐng)域。
在市場(chǎng)拓展上，公司芯片產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域由小批量試產(chǎn)向量產(chǎn)推進(jìn)，2023年度峰岹科技在汽車電子領(lǐng)域銷售占比達(dá)5%。由于汽車電子領(lǐng)域驗(yàn)證周期長(zhǎng)，峰岹科技將以系統(tǒng)級(jí)技術(shù)支持推動(dòng)芯片產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域逐步量產(chǎn)，不斷拓寬拓深汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。
產(chǎn)銷兩旺，毛利率高位運(yùn)營(yíng)
峰岹科技重視產(chǎn)品線建設(shè)，伴隨BLDC電機(jī)行業(yè)額市場(chǎng)滲透率不斷提升，公司市占率亦實(shí)現(xiàn)大幅提升。其中，2018-2023年?duì)I收由1.43億元提升至4.11億元，近三年?duì)I業(yè)總收入年復(fù)合增長(zhǎng)率為20.7%；2024年Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.16億元，同比增長(zhǎng)34.14%。2019-2023年歸母凈利潤(rùn)由0.35億元提升至1.75億元，年復(fù)合增長(zhǎng)82%；2024年Q1公司凈利潤(rùn)0.43億元，同比增長(zhǎng)51.01%，業(yè)績(jī)?cè)鏊亠@著優(yōu)于營(yíng)收增速。
2023年在消費(fèi)市場(chǎng)整體疲軟的情況下，峰岹科技大部分細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品方面仍然實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，產(chǎn)銷兩旺。拆分峰岹科技各產(chǎn)品線的出貨量來看，電機(jī)主控芯片MCU出貨量增速34.64%，實(shí)現(xiàn)收入2.75億元，營(yíng)收占比67.01%，仍然是公司最主要的收入來源；電機(jī)主控芯片ASIC和智能功率模塊IPM收入分別同比增長(zhǎng)145%和256%，實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，其中IPM出貨量較去年同期大幅增長(zhǎng)了688.51%，該品類產(chǎn)品市場(chǎng)需求景氣度十分旺盛。而在應(yīng)用領(lǐng)域方面，峰岹科技2023年白電領(lǐng)域收入占比從2022年的10.35%提升至14.45%，達(dá)到0.59億元，同比增長(zhǎng)78%；在汽車電子領(lǐng)域，2023年汽車電子領(lǐng)域銷售占比達(dá)到5%，收入突破2000萬元。
盈利能力方面，峰岹科技高毛利MCU芯片占比提升，整體毛利率高位運(yùn)營(yíng)。當(dāng)前，公司毛利率在完成穩(wěn)步提升后趨于穩(wěn)定，2019-2023分別為47.61%、50.27%、57.44%、57.42%、53.47%。其中主控芯片MCU單價(jià)高，毛利率維持在60%左右，顯著優(yōu)于別的品類，帶動(dòng)毛利率整體上行。
在維持高毛利的基礎(chǔ)上，峰岹科技也連續(xù)多年獲超40%以上的凈利率經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)，除開規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)，也從側(cè)面說明，公司內(nèi)部管理效率高，外部產(chǎn)品議價(jià)能力強(qiáng)，并不純靠銷售驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)。2019-2023年公司除研發(fā)費(fèi)率之外的各項(xiàng)期間費(fèi)用率均在下降，產(chǎn)品市場(chǎng)需求穩(wěn)定性較強(qiáng)，而公司規(guī)模擴(kuò)張將各項(xiàng)費(fèi)用攤薄。在研發(fā)費(fèi)用支出方面，2023年研發(fā)費(fèi)用8500萬元，同比增長(zhǎng)了35%。
在各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)指標(biāo)表現(xiàn)都不錯(cuò)的基礎(chǔ)之下，峰岹科技整體的資產(chǎn)收益率卻并沒有齊頭并進(jìn)，反而逐年下滑到2023年的7.53%。公司2021年的賬面凈現(xiàn)金和交易性金融資產(chǎn)從3.92億元驟增到2022年-2023年的19.88億元、16.8億元，進(jìn)而導(dǎo)致公司的資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率出現(xiàn)了大幅下滑。當(dāng)前公司尚未有并購(gòu)和投廠計(jì)劃，研發(fā)投入管線也相對(duì)謹(jǐn)慎，對(duì)于現(xiàn)金資產(chǎn)的分配仍需進(jìn)一步觀察。
BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片需求持續(xù)旺盛
總的來說，BLDC電機(jī)因優(yōu)異的性能優(yōu)勢(shì)正得到廣泛使用，不斷替換下游各領(lǐng)域產(chǎn)品中的傳統(tǒng)電機(jī)，需求規(guī)模乘積式增長(zhǎng)，帶動(dòng)峰岹科技BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片出貨持續(xù)旺盛。當(dāng)前，峰岹科技芯片產(chǎn)品除在智能家電、運(yùn)動(dòng)出行、電動(dòng)工具等領(lǐng)域應(yīng)用外，正陸續(xù)向工業(yè)與汽車、計(jì)算機(jī)與通信設(shè)備、智能機(jī)器人等領(lǐng)域進(jìn)行拓展，市場(chǎng)空間巨大。
而從峰岹科技整體的競(jìng)爭(zhēng)性分析上看，公司成長(zhǎng)趨勢(shì)性明顯。
首先，峰岹科技創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)在新加坡深耕多年，對(duì)電機(jī)控制和芯片領(lǐng)域很有非常高的認(rèn)知，產(chǎn)品也是為數(shù)不多的典型的歐美系打法，并向全球銷售，因而公司戰(zhàn)略具有全球化，對(duì)齊當(dāng)下市場(chǎng)對(duì)企業(yè)出海預(yù)期的展望。
其次，公司管理團(tuán)隊(duì)看到了無刷化趨勢(shì)和工業(yè)4.0對(duì)電機(jī)芯片的需求，在貿(mào)易戰(zhàn)之前，峰岹產(chǎn)品就在2017年前后就相繼導(dǎo)入了國(guó)內(nèi)美的、小米等供應(yīng)鏈，說明峰岹是依靠自己的產(chǎn)品力而不是地緣政治等因素尋找市場(chǎng)。
峰岹科技有自己獨(dú)特的產(chǎn)品定位，并不是通過不斷降價(jià)來追求市場(chǎng)份額，而是通過技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)市場(chǎng)的發(fā)展，即使在整個(gè)芯片行業(yè)苦不堪言的2023年，峰岹也保證了50%以上的毛利，強(qiáng)力維系中大型客戶，持住了自己的品質(zhì)和品牌。
最后，峰岹科技的產(chǎn)品技術(shù)路線，更像是一家歐美系的芯片公司，完全自主架構(gòu)的ME核與8051核，專利數(shù)量多，堅(jiān)持全球化，晶圓廠用成熟大廠（臺(tái)積電和格芯）完成流片。
展望未來，峰岹科技的成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：
第一，BLDC電機(jī)在小家電的滲透率仍有待提升。目前，在油煙機(jī)、洗碗機(jī)、廚余處理器、干衣機(jī)、吸塵器、空氣凈化器等產(chǎn)品中，BLDC電機(jī)的占比相對(duì)較小，與滲透率的天花板相比，存在較大的差距。這表明市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊，隨著技術(shù)的進(jìn)步和消費(fèi)者對(duì)節(jié)能、環(huán)保產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)BLDC電機(jī)在小家電領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展。此外，BLDC電機(jī)因其節(jié)能降耗、較好控制性能、運(yùn)行平穩(wěn)等優(yōu)點(diǎn)，在小家電市場(chǎng)的滲透率正在不斷提升。
第二，變頻白電MCU的國(guó)產(chǎn)替代。在白電領(lǐng)域，BLDC電機(jī)被廣泛使用，實(shí)現(xiàn)了無級(jí)變速、節(jié)能降耗等效果，變頻空調(diào)、變頻冰箱和變頻洗衣機(jī)等高端白色家電銷量逐年提高，推動(dòng)了BLDC電機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)一些公司已經(jīng)在白電MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了量產(chǎn)突破，并且在全球MCU景氣度維持在較佳水平的情況下，有望進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率。峰岹科技等公司在BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)導(dǎo)地位，其自主IP的雙核MCU具備高集成化、高性價(jià)比等差異化優(yōu)勢(shì)，正在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
第三，車規(guī)芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈的搭建。在市場(chǎng)拓展上，汽車電子領(lǐng)域的驗(yàn)證周期長(zhǎng)，峰岹科技以系統(tǒng)級(jí)技術(shù)支持積極推動(dòng)芯片產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域從小批量試產(chǎn)逐步進(jìn)入量產(chǎn)，積極探索下游BLDC電機(jī)新應(yīng)用的可能性，提供更多符合下游電機(jī)控制需求的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)級(jí)解決方案，不斷擴(kuò)展終端應(yīng)用領(lǐng)域與客戶覆蓋范圍，持續(xù)提升公司在高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片這一細(xì)分領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)地位。
3.美國(guó)造車新勢(shì)力Rivian獲大眾超360億元投資，將成立合資公司
6月26日，市場(chǎng)消息稱，德國(guó)大眾擬向美國(guó)造車新勢(shì)力Rivian Automotive 投資50億美元（約363億元人民幣），用于成立合資公司。
根據(jù)大眾聲明文件，其中10億美元（約73億元人民幣）為即時(shí)投資，剩余40億美元（約291億元人民幣）將在后續(xù)陸續(xù)追加。
公開資料顯示，Rivian Automotive創(chuàng)辦于2009年，2021年在納斯達(dá)克上市，股份代碼為“RIVN”，總部位于加州埃爾文，在伊利諾伊州諾莫爾還有一家汽車組裝工廠，專注于電動(dòng)皮卡車Rivian R1T和電動(dòng)SUV Rivian R1S。該公司融資規(guī)模達(dá)120億美元，是美國(guó)史上最大IPO之一。
近期，國(guó)外造車新勢(shì)力仍面臨嚴(yán)峻的生存壓力，今年2月，Rivian Automotive發(fā)布聲明稱， 公司將裁員10%，原因是整個(gè)行業(yè)對(duì)電動(dòng)汽車銷量放緩的擔(dān)憂持續(xù)蔓延。這是繼2022年7月和去年2月分別裁減6%的崗位后，Rivian的第三輪裁員。
作為全球銷量最大的唯二汽車集團(tuán)之一，大眾的電動(dòng)汽車在技術(shù)領(lǐng)域，與中國(guó)車企相比并不具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并在中國(guó)區(qū)域面臨重大競(jìng)爭(zhēng)壓力，為扭轉(zhuǎn)這一局面，大眾此前主要與中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈合作，其中，于2023年7月向小鵬汽車增資約7億美元（合約人民幣50億元）備受市場(chǎng)關(guān)注。
4.振邦智能：智能控制器募投項(xiàng)目建成時(shí)間延期一年
6月25日，振邦智能發(fā)布公告稱，公司于6月21日審議通過了《關(guān)于部分募投項(xiàng)目延期的議案》，結(jié)合公司募投項(xiàng)目實(shí)際建設(shè)情況，在募投項(xiàng)目實(shí)施主體、實(shí)施地點(diǎn)、投資用途、投資總額不變的情況下，同意將募投項(xiàng)目“高端智能控制器研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目（一期）”達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期延期至2025年6月。
此前振邦智能募集資金總額為人民幣595,950,000元，扣除發(fā)行費(fèi)用（不含稅）人民幣35,763,773.58元后，募集資金凈額為人民幣560,186,226.42元，主要用于高端智能控制器研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目（一期）等項(xiàng)目，截至2024年6月20日，該項(xiàng)目累計(jì)投入募集資金金額為36,959.57萬元，占擬投入募集資金總額的89.49%，原計(jì)劃于今年6月達(dá)到可使用狀態(tài)。
另?yè)?jù)介紹，“高端智能控制器研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目（一期）”的實(shí)施地點(diǎn)為深圳市光明區(qū)的“振為科技園”，該園區(qū)是公司通過招拍掛的方式獲取的工業(yè)用地并進(jìn)行自建的產(chǎn)業(yè)園。公司在土地成交后2天內(nèi)完成所有手續(xù)即開工建設(shè)，是深圳市首創(chuàng)“拿地即開工”的項(xiàng)目之一，該產(chǎn)業(yè)園主體結(jié)構(gòu)已于2023年12月封頂，現(xiàn)處于外立面工程、室外工程、機(jī)電工程等施工階段。
5.科大訊飛：智能語(yǔ)音關(guān)鍵技術(shù)獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)
6月24日，2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)在北京召開，科大訊飛申報(bào)的“多語(yǔ)種智能語(yǔ)音關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”獲得國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
據(jù)介紹，這是深度學(xué)習(xí)引發(fā)全球人工智能浪潮以來，過去十年我國(guó)人工智能領(lǐng)域的首個(gè)國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)，也是科大訊飛繼2002年和2011年分別獲得國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)之后，第三次獲得國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)。
“多語(yǔ)種智能語(yǔ)音關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目通過復(fù)雜語(yǔ)音信號(hào)解耦建模、多語(yǔ)種共享建模、語(yǔ)音語(yǔ)義聯(lián)合建模、國(guó)產(chǎn)異構(gòu)硬件平臺(tái)訓(xùn)練及推理加速等關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了從中英文語(yǔ)音技術(shù)突破復(fù)雜場(chǎng)景實(shí)用門檻、多語(yǔ)種語(yǔ)音技術(shù)打破美國(guó)壟斷和智能語(yǔ)音技術(shù)體系完全自主可控的重大突破。該項(xiàng)目在我國(guó)的產(chǎn)業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力提升、國(guó)家安全、“一帶一路”等國(guó)家戰(zhàn)略中承擔(dān)了關(guān)鍵支撐作用，對(duì)推動(dòng)我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮了不可替代的重要作用。
科大訊飛表示，公司此次獲得國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)，是對(duì)公司科技創(chuàng)新實(shí)力和應(yīng)用落地能力的充分肯定，有利于公司進(jìn)一步整合人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新資源，進(jìn)一步激發(fā)科研團(tuán)隊(duì)的自豪感和凝聚力，同時(shí)也提升了公司的科技品牌影響力和競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)公司科技研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)的開展有積極推動(dòng)作用。
6.AITO問界：M9累計(jì)大定突破10萬輛
6月26日，AITO問界發(fā)文稱，問界 M9上市6個(gè)月，累計(jì)大定突破10萬輛。
數(shù)據(jù)顯示，問界M9于2023年12月26日上市，并于今年2月5日完成首批交付，其中，M9增程Max版定價(jià)為46.98萬元；M9增程Ultra版定價(jià)為52.98萬元；M9 純電 Max版定價(jià)為50.98萬元；M9純電Ultra版定價(jià)為56.98萬元。
在燈光方面，問界M9搭載雙燈260萬像素智能車燈；獨(dú)創(chuàng)雙反空間光學(xué)系統(tǒng)；高精ADB，遠(yuǎn)光精準(zhǔn)遮蔽對(duì)向車和行人；地面示寬光毯；100英寸戶外巨幕投影。在屏幕方面，可支持?jǐn)U展，最多可達(dá)10個(gè)屏幕；全新一體環(huán)宇三聯(lián)屏設(shè)計(jì)，32英寸車規(guī)級(jí)投影巨幕；HarmonyOS 4，多屏多賬戶。顯示系統(tǒng)方面，其擁有75英寸大畫幅，倒車影像、駐車觀影，抬頭即顯；業(yè)界最高2K分辨率、業(yè)界最高亮度；AR實(shí)景與ADS融合顯示，動(dòng)效指引。M9擁有HUAWEI ADS 2.0高階智能駕駛輔助，全新設(shè)計(jì)192線激光雷達(dá)。
在安全方面，其首發(fā)ESA緊急轉(zhuǎn)向輔助，輔助駕駛員轉(zhuǎn)向避免碰撞；全向防碰撞系統(tǒng)，前向AEB對(duì)車輛及行人最高可達(dá)120km/h；超硬核玄武車身，八橫五縱玄武架構(gòu)；9000噸一體化壓鑄工藝，2000兆帕熱成型鋼防護(hù)。底盤方面，為華為途靈智能底盤，擁有全鋁合金底盤，前雙叉臂后多連桿獨(dú)立懸架；擁有智能閉式空氣彈簧和CDC可變阻尼減震器；基于MFSS多模態(tài)融合感知系統(tǒng)的道路預(yù)瞄：ADS智能路面感知、iVSE智能車輛感知；以及全新HUAWEI DATS動(dòng)態(tài)自適應(yīng)扭矩系統(tǒng)、HUAWEI xMotion智能車身協(xié)同控制系統(tǒng)。
在電池方面，其搭載華為巨鯨800V高壓電池平臺(tái)，超高集成度電池包；加強(qiáng)梁保護(hù)，磕碰不傷電池，電芯隔離設(shè)計(jì)單電芯熱失控不蔓延；業(yè)界量產(chǎn)最強(qiáng)800V高壓碳化硅電驅(qū)，92%的超高CLTC總成效率；業(yè)界最高22000轉(zhuǎn)速電機(jī)，搭載獨(dú)創(chuàng)智能油冷技術(shù)；充電5分鐘，續(xù)航150公里，并兼容全域快充充電樁。
7.通宇通訊：衛(wèi)星通信相關(guān)產(chǎn)品均有小批量出貨
近日，通宇通訊在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前公司衛(wèi)星通信產(chǎn)品包括船載衛(wèi)星天線、地面站天線、有源相控陣天線、T/R組件，相關(guān)產(chǎn)品均有小批量出貨。未來，公司將依托在微波及毫米波的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)加大衛(wèi)星通信領(lǐng)域投入，不斷豐富完善衛(wèi)星通信產(chǎn)品種類，以滿足市場(chǎng)需求。
通宇通訊目前開發(fā)的衛(wèi)星通訊產(chǎn)品可應(yīng)用于中高軌及低軌衛(wèi)星，但應(yīng)用于低軌衛(wèi)星為主。針對(duì)低軌衛(wèi)星地面端，公司可提供地面站天線，同時(shí)開發(fā)了衛(wèi)星通訊特殊領(lǐng)域場(chǎng)景應(yīng)用的衛(wèi)星通信終端、雷達(dá)、毫米波、有源相控陣天線、T/R組件及數(shù)據(jù)鏈終端產(chǎn)品。
濾波器業(yè)務(wù)方面，通宇通訊主要生產(chǎn)鈑金濾波器，具有體積小、重量輕、信號(hào)穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)，具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，以出口為主，核心客戶是愛立信，目前發(fā)展勢(shì)頭良好。
微波天線業(yè)務(wù)也是通宇通訊主營(yíng)業(yè)務(wù)之一，也是以出口為主，今年來發(fā)展勢(shì)頭良好，微波天線業(yè)務(wù)收入及毛利率均有不同程度增長(zhǎng)。
另外，近期通宇通訊在“中國(guó)電信2024年高鐵場(chǎng)景綠色天線集采項(xiàng)目”中成功中標(biāo)，成為第一中標(biāo)候選人。本次中標(biāo)“中國(guó)電信2024年高鐵場(chǎng)景綠色天線集采項(xiàng)目”，是通宇通訊在高鐵場(chǎng)景通信天線取得的新突破。
8.李德仁院士榮獲國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)
6月24日，2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)在京揭曉，攝影測(cè)量與遙感學(xué)家、武漢大學(xué)李德仁院士榮獲國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)。
中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)工程院院士李德仁是著名的攝影測(cè)量與遙感學(xué)家，一直致力于提升我國(guó)測(cè)繪遙感對(duì)地觀測(cè)水平，解決了遙感衛(wèi)星影像、高精度處理的系列難題，為我國(guó)高精度高分辨率對(duì)地觀測(cè)體系建設(shè)作出了杰出貢獻(xiàn)。
由一微半導(dǎo)體牽頭，聯(lián)合9家單位共同承擔(dān)的2019國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“智能機(jī)器人”重點(diǎn)專項(xiàng)《機(jī)器人環(huán)境建模與導(dǎo)航定位專用芯片及軟硬件模組》，在立項(xiàng)之初，就非常榮幸的得到了李德仁院士的指導(dǎo)。
在項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)上，李德仁院士提出了“高智能、高可靠、高精度、高集成、低成本”的要求以及“芯片多核化、硬件加速化、算法芯片化、設(shè)計(jì)敏捷化”作為基本原則。項(xiàng)目組以李德仁院士的指導(dǎo)思想為引領(lǐng)，歷經(jīng)三年的科研攻關(guān)，項(xiàng)目各項(xiàng)成果指標(biāo)全部完成，部分指標(biāo)項(xiàng)超額完成。
2023年11月，該國(guó)家項(xiàng)目順利通過了科技部的驗(yàn)收，項(xiàng)目科研成果填補(bǔ)了機(jī)器人建圖及定位導(dǎo)航專用芯片領(lǐng)域的空白；項(xiàng)目芯片及方案實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，完成了三大場(chǎng)景六大類機(jī)器人的應(yīng)用示范。
在此，一微半導(dǎo)體代表國(guó)家項(xiàng)目組全體成員向李德仁院士給予的悉心指導(dǎo)表示衷心感謝；同時(shí)，祝賀李德仁院士榮獲國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)！
