景旺電子于2024年6月18日審議通過(guò)了《關(guān)于募投項(xiàng)目延期的議案》，在募投項(xiàng)目實(shí)施主體、實(shí)施方式、募集資金投資用途及投資規(guī)模不發(fā)生變更的情況下，公司根據(jù)目前募投項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度，擬對(duì)募投項(xiàng)目進(jìn)行延期。

此前景旺電子募集資金總額為人民幣115,400萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用人民幣1,438.46萬(wàn)元，募集資金凈額為113,961.54萬(wàn)元，主要用于景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目（HDI項(xiàng)目）建設(shè)。

HDI項(xiàng)目采用邊建設(shè)邊投產(chǎn)的方式，原計(jì)劃工程建設(shè)期4.5年，于2019年第四季度開始建設(shè)，已于2021年6月部分投產(chǎn)，本項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成60萬(wàn)平方米的HDI板（含mSAP技術(shù)）生產(chǎn)能力。HDI/SLP產(chǎn)品屬于公司現(xiàn)有剛性電路板品類中的中高端產(chǎn)品，主要應(yīng)用于手機(jī)、消費(fèi)電子、5G通信設(shè)備、汽車電子、Mini LED等領(lǐng)域。

項(xiàng)目總投入需求為258,715.43萬(wàn)元，目前已投入非募集資金為130,367.08萬(wàn)元，已投入募集資金為63,368.55萬(wàn)元，按照已投入資金額占總投資的比例來(lái)計(jì)算項(xiàng)目完工進(jìn)度，本次募投項(xiàng)目的項(xiàng)目完工進(jìn)度已達(dá)74.88%且已部分投產(chǎn)，目前仍在持續(xù)投入建設(shè)，逐步增加項(xiàng)目產(chǎn)能。

景旺電子表示，在募投項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中，由于受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、主要下游應(yīng)用領(lǐng)域智能手機(jī)需求不振等因素的影響，公司基于現(xiàn)有的產(chǎn)能需求情況，減緩了HDI項(xiàng)目的建設(shè)實(shí)施進(jìn)度，使HDI項(xiàng)目全部建成時(shí)間有所延后。公司結(jié)合當(dāng)前募投項(xiàng)目的實(shí)際建設(shè)情況和投資進(jìn)度，在募投項(xiàng)目實(shí)施主體、實(shí)施方式、募集資金投資用途及投資規(guī)模均不發(fā)生變更的情況下，擬將該項(xiàng)目全部建成時(shí)間由2024年3月延期至2025年6月。