近日，景旺電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，日前，公司信豐高多層電路板生產(chǎn)項(xiàng)目順利投產(chǎn)，目前處于產(chǎn)能爬坡階段，一期工廠產(chǎn)品以大批量HLC為主，可用于數(shù)通、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

光模塊業(yè)務(wù)方面，景旺電子已批量生產(chǎn)10G/25G/100G/200G/400G/800G光模塊產(chǎn)品，完成1.6T光模塊產(chǎn)品的打樣并具備量產(chǎn)能力，批量訂單導(dǎo)入正在持續(xù)進(jìn)行。景旺電子指出，CPO是一種新型的光電子集成技術(shù)，旨在將光學(xué)元件直接封裝在芯片內(nèi)部，從而實(shí)現(xiàn)更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統(tǒng)?；贑PO技術(shù)的產(chǎn)品對(duì)所用PCB或在插拔穩(wěn)定性及可靠性、散熱、傳輸損耗等方面將提出更高要求。景旺電子在CPO技術(shù)領(lǐng)域已有一定技術(shù)儲(chǔ)備。

景旺電子還提到，隨著AI技術(shù)不斷演進(jìn)，端側(cè)應(yīng)用探索加速，驅(qū)動(dòng)行業(yè)對(duì)高層數(shù)、高頻高速、高散熱、高密度互聯(lián)、低損耗等PCB產(chǎn)品的需求不斷提升，公司將持續(xù)加大力度提升技術(shù)水平及市場(chǎng)份額，推動(dòng)訂單放量。

（校對(duì)/黃仁貴）