5月26日，景旺電子發(fā)布公告稱，公司當日審議通過了《關(guān)于募投項目延期的議案》，在募投項目實施主體、實施方式、募集資金投資用途及投資規(guī)模不發(fā)生變更的情況下，公司根據(jù)目前募投項目的實施進度，擬對募投項目進行延期。

景旺電子于2023年4月4日向社會公眾公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券1,154.00萬張，每張面值100元，募集資金總額為人民幣115,400萬元，扣除發(fā)行費用人民幣1,438.46萬元，募集資金凈額為113,961.54萬元。該筆募集資金已于2023年4月11日匯入公司設(shè)立的募集資金專戶，計劃用于“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項目”建設(shè)。

截至2025年4月30日，“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項目”（以下簡稱“HDI項目”）累計投資金額為人民幣210,671.52萬元，其中以募集資金投入金額為人民幣80,304.44萬元、自有資金投入金額為人民幣130,367.08萬元，累計投資額占該項目承諾投資總額的81.43%。

景旺電子HDI項目采用邊建設(shè)邊投產(chǎn)的方式，原計劃工程建設(shè)期4.5年，于2019年第四季度開始建設(shè)，已于2021年6月部分投產(chǎn)，本項目達產(chǎn)后，將形成60萬平方米的HDI板（含mSAP技術(shù)）生產(chǎn)能力。

景旺電子募投項目的投資規(guī)劃形成時間較早，基于公司穩(wěn)健經(jīng)營的理念，在募投項目實施過程中，為降低募集資金投資風險，提升募集資金使用效率，保障資金的安全和合理運用，避免產(chǎn)能過早投入形成浪費，公司謹慎考慮了宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)發(fā)展情況以及公司實際情況，適時控制投資節(jié)奏，減緩了HDI項目的建設(shè)實施進度，使HDI項目全部建成時間有所延后。

景旺電子結(jié)合當前募投項目的實際建設(shè)情況和投資進度，在募投項目實施主體、實施方式、募集資金投資用途及投資規(guī)模均不發(fā)生變更的情況下，擬將該項目全部建成時間由2025年6月延期至2026年6月。