6月6日，天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：金海通，證券代碼：603061）召開了2023年年度股東大會(huì) ，就《關(guān)于<公司2023年年度報(bào)告>及其摘要的議案》《關(guān)于<公司2023年度董事會(huì)工作報(bào)告>的議案》《關(guān)于<公司2023年度監(jiān)事會(huì)工作報(bào)告>的議案》《關(guān)于<公司2023年度財(cái)務(wù)決算報(bào)告>的議案》等議案進(jìn)行了審議。

愛(ài)集微作為其機(jī)構(gòu)股東參與了此次股東大會(huì)，并與金海通管理層就相關(guān)話題進(jìn)行了交流。

金海通深耕集成電路測(cè)試分選機(jī)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品在集成電路封測(cè)行業(yè)有較高的知名度和認(rèn)可度，產(chǎn)品遍布中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞、歐美等全球市場(chǎng)。2023年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.47億元，同比減少18.49%。受毛利率較上年同比下降，研發(fā)費(fèi)用、管理費(fèi)用等費(fèi)用較上年同期增長(zhǎng)等因素影響，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8479.41萬(wàn)元，同比減少44.91%。

金海通表示，面對(duì)復(fù)雜多變的全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)等多重影響，2023年，公司堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力，以成為“全球測(cè)試分選行業(yè)領(lǐng)先者”為目標(biāo)，持續(xù)增加研發(fā)投入，加大市場(chǎng)推廣力度，進(jìn)一步提升海外市場(chǎng)服務(wù)能力，深化客戶服務(wù)。

逆周期增加研發(fā)投入

2023年，全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求疲軟，集成電路行業(yè)處于下行周期，半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)、測(cè)試代工廠等設(shè)備需求趨緩，金海通業(yè)績(jī)短期承壓。在此情形下，金海通仍持續(xù)加大研發(fā)力度，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)25.09%；持續(xù)引進(jìn)研發(fā)人員并加強(qiáng)人才培養(yǎng)，2023年末研發(fā)人員數(shù)量同比增長(zhǎng)20.41%。

產(chǎn)品方面，一方面，公司持續(xù)升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品，持續(xù)跟進(jìn)客戶需求，不斷對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品在溫度控制、并測(cè)工位、芯片尺寸、上下料方式和壓力控制等各方面進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代；另一方面，公司也積極布局新產(chǎn)品，公司此前推出的EXCEED-9000系列產(chǎn)品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基礎(chǔ)上對(duì)整個(gè)平臺(tái)的升級(jí)，其中的EXCEED-9800系列是針對(duì)三溫測(cè)試需求的升級(jí)產(chǎn)品。針對(duì)EXCEED-9800系列產(chǎn)品，2023年公司積極推進(jìn)在廣泛的客戶端進(jìn)行試用，積極配合客戶的進(jìn)一步需求。同時(shí)，公司也在積極推進(jìn)適用Memory和MEMS及專用于先進(jìn)封裝產(chǎn)品的測(cè)試分選平臺(tái)的研發(fā)工作。

報(bào)告期內(nèi)，金海通募投項(xiàng)目“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目”已完成土地使用權(quán)購(gòu)置、籌備開工等相關(guān)工作，目前正穩(wěn)步推進(jìn)，本項(xiàng)目建設(shè)周期3年，建成后將進(jìn)一步增加公司研發(fā)及制造等綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

金海通表示，未來(lái)隨著集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步精細(xì)化分工，測(cè)試任務(wù)的復(fù)雜性對(duì)分選機(jī)設(shè)備提出更高要求，公司產(chǎn)品軟件定制化程度高、集成程度高，反饋速度快等技術(shù)優(yōu)勢(shì)將保障公司持續(xù)發(fā)力。公司將繼續(xù)加大技術(shù)開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有研發(fā)部門的基礎(chǔ)上加大投入，通過(guò)募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)創(chuàng)新研發(fā)中心。在核心技術(shù)研發(fā)方面，公司將進(jìn)一步推動(dòng)現(xiàn)有研發(fā)項(xiàng)目的完成和應(yīng)用，并轉(zhuǎn)化為技術(shù)專利予以保護(hù)，增強(qiáng)公司的技術(shù)壁壘。

海外市場(chǎng)服務(wù)能力持續(xù)提升

2023年，金海通持續(xù)加大市場(chǎng)推廣力度，積極拓展境內(nèi)、境外新客戶，與客戶保持緊密溝通，積極參加展會(huì)等行業(yè)相關(guān)活動(dòng)，提升客戶服務(wù)能力，加強(qiáng)境內(nèi)外銷售及售后團(tuán)隊(duì)管理。公司產(chǎn)品在集成電路封測(cè)行業(yè)有較高的知名度和認(rèn)可度，產(chǎn)品遍布中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞、歐美等全球市場(chǎng)，在行業(yè)內(nèi)有良好的品牌形象和市場(chǎng)地位具有較高的客戶粘性和客戶資源壁壘。2023年公司銷售以境內(nèi)銷售為主，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的81.62%，與國(guó)外設(shè)備供應(yīng)相比，本土優(yōu)勢(shì)保證公司能提供快捷、高效的技術(shù)支持。

2023年6月，金海通啟動(dòng)“馬來(lái)西亞生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中心”項(xiàng)目，該項(xiàng)目擬建立在東南亞地區(qū)具有全面服務(wù)客戶的生產(chǎn)和應(yīng)用能力的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)基地，從而更好地貼近市場(chǎng)和客戶、響應(yīng)客戶需求，促進(jìn)公司穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)和持續(xù)發(fā)展，進(jìn)一步提升海外市場(chǎng)服務(wù)能力。

金海通最后表示，2024年，金海通將保持以技術(shù)為核心的策略，進(jìn)一步擴(kuò)大現(xiàn)有市場(chǎng)，逐步建立起規(guī)模優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，將重點(diǎn)跟進(jìn)境外頭部IDM、OSAT以及設(shè)計(jì)公司等頭部企業(yè)快速迭代的產(chǎn)品及測(cè)試分選需求。持續(xù)增強(qiáng)公司在境外市場(chǎng)的市占率及單個(gè)客戶的滲透率。在新開發(fā)的客戶市場(chǎng)，依靠自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，針對(duì)客戶的定制化需求，提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，逐步形成品牌效應(yīng)，獲得新的發(fā)展。