5月24日，廣州慧智微電子股份有限公司（證券簡稱：慧智微，證券代碼：688512）召開2023年年度股東大會，就《關(guān)于2023年年度報告及摘要的議案》、《關(guān)于公司<2023年度董事會工作報告>的議案》、《關(guān)于2023年度利潤分配預(yù)案的議案》等十二項議案進行了審議和表決。愛集微作為其機構(gòu)股東參與了此次股東大會，并就上述議案投出贊同票。

2023年，全球智能手機市場經(jīng)歷了艱難的一年，IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年全球智能手機出貨量同比下降3.2%，降至11.7億部，這是十年來最低的全年出貨量，主要受到宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)和年初庫存量增加的影響。射頻前端器件作為無線通信設(shè)備的核心器件，負責(zé)執(zhí)行射頻信號的收發(fā)、功率放大等關(guān)鍵功能，受智能手機等終端市場疲軟影響，整體射頻前端產(chǎn)業(yè)也經(jīng)受需求疲軟、庫存高企的重創(chuàng)。

在此背景下，慧智微2023年實現(xiàn)營業(yè)收入5.52億元，同比增長54.77%；歸母凈利潤凈利潤-4.09億元，較上年同期增加33.98%；扣非凈利潤-4.5 0億元，較上年同期虧損擴大45.85%。

不過進入去年下半年后，手機廠商庫存結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，需求回暖有望拉動射頻前端整體需求。經(jīng)過幾個季度的持續(xù)消化，智能手機等下游客戶庫存結(jié)構(gòu)已經(jīng)顯著改善，在 HUAWEI Mate 60等國產(chǎn)安卓新機的發(fā)布下，消費電子市場逐步開啟復(fù)蘇，從而拉動整體射頻前端產(chǎn)品的需求量。

2024年第一季度，全球智能手機市場持續(xù)回暖，中國智能手機市場走勢則與全球保持一致，呈現(xiàn)同比增長態(tài)勢。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度全球智能手機出貨量同比增長7.8%至2.89億臺，該機構(gòu)認為，出貨量連續(xù)第三個季度增長，這有力地表明市場復(fù)蘇正在進行。Canalys數(shù)據(jù)也顯示，隨著全球宏觀經(jīng)濟的復(fù)蘇，以及消費需求回升，2024年第一季度全球智能手機出貨量同比增長11%，但Canalys數(shù)據(jù)顯示市場是連續(xù)第二個季度增長。

今年一季度，慧智微實現(xiàn)營業(yè)總收入1.05億元，同比下降12.77%；歸母凈利潤虧損8113.65萬元，上年同期虧損6559.74萬元；扣非凈利潤虧損9306.55萬元，上年同期虧損6592.28萬元；營收環(huán)比下滑32.82%，環(huán)比上一季度，扣非凈利潤有所收窄。

對于2023年營收增長而利潤下滑的原因，慧智微解釋，主要是由于2023年下半年隨著行業(yè)需求逐步復(fù)蘇，客戶庫存結(jié)構(gòu)優(yōu)化，提貨需求逐步恢復(fù)。同時，公司產(chǎn)品不斷迭代，產(chǎn)品性能進一步提升，推動客戶項目出貨量增加，最終實現(xiàn)營業(yè)收入的同比增長。利潤方面，雖然隨著客戶庫存結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化下游客戶提貨需求有所增長，但市場競爭加劇，產(chǎn)品毛利空間受到擠壓，此外公司持續(xù)加大研發(fā)投入，增加計提存貨跌價準備，對公司員工進行股權(quán)激勵的因素導(dǎo)致利潤呈現(xiàn)較大幅度下滑。

慧智微董事長、總經(jīng)理李陽在5月份的業(yè)績說明會上表示，由于全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化及消費電子周期下行，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下降，終端客戶進入去庫存階段，部分產(chǎn)品供求關(guān)系發(fā)生變化，公司上游晶圓、基板、封測的采購成本都有一定幅度的下調(diào)。公司將不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品更多應(yīng)用于頭部手機品牌5G機型，同時推出高性價比的4G方案，預(yù)計公司毛利率有一定改善空間。

年報顯示，慧智微2023年研發(fā)投入達到3.25億元，同比增加24.64%。持續(xù)多年的高研發(fā)投入效果開始顯現(xiàn)。隨著射頻前端支持的通信頻段不斷增加、通信頻率不斷上升，射頻前端的復(fù)雜度和對可靠性的要求不斷提升，射頻前端逐漸從分立芯片走向集成化模組，從低集成模組向高集成模組演進，射頻前端模組成為未來行業(yè)內(nèi)競爭的焦點。

2023年，慧智微成功量產(chǎn)了5G重耕頻段L-PAMiD模組、5G新頻段小尺寸高集成n77/n79雙頻L-PAMiF模組、5G新頻段高性價比的n77單頻L-PAMiF與L-FEM模組、支持5G全頻段低壓PC2的L-PAMiF和MMMB PA模組，獲得更優(yōu)功耗、更高性能以及更高性價比的優(yōu)勢。

目前慧智微的射頻前端模組已經(jīng)在三星、vivo、小米、OPPO、榮耀等智能手機機型中大規(guī)模量產(chǎn)，并進入聞泰科技、華勤通訊和龍旗科技等一線移動終端設(shè)備ODM廠商，擁有優(yōu)質(zhì)的客戶結(jié)構(gòu)和客戶基礎(chǔ)。公司與頭部無線通信模塊廠商進行深度合作，成功開發(fā)出適用于5G通信模塊需求的小尺寸、低成本、高性能的產(chǎn)品，未來將在5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)、NTN、車載等領(lǐng)域繼續(xù)合作，共同制定并推出更有市場競爭力的方案。2023年，慧智微5G模組收入3.52億元，較上年同期增長111.16%。

盡管智能手機市場開始回暖，但行業(yè)整體需求仍然處于低迷期，消費者對于電子產(chǎn)品的更換和購買需求依然謹慎，手機行業(yè)仍需要更多的創(chuàng)新和突破。

在射頻前端模組化趨勢下，一方面要求射頻前端公司擁有較強的芯片設(shè)計能力，不僅要考慮在有限的芯片尺寸下集成PA、LNA、濾波器和開關(guān)等器件，而且要確保在擁擠的空間內(nèi)各種射頻信號不會互相干擾，盡可能在覆蓋各類型器件的情況下提升模組的一致性和可靠性；另一方面， 射頻前端集成度的提高，需要射頻前端公司具備較強的集成化模組設(shè)計能力。通過優(yōu)化器件布局，提高集成度和良率，從而提升射頻前端的整體性能。同時，射頻前端公司還應(yīng)具備良好的SiP封裝工藝積累，尤其是采用有利于提高射頻前端模組性能和集成度的倒裝(Flip chip)封裝工藝， 這對射頻前端廠商在芯片設(shè)計與封裝設(shè)計的結(jié)合能力方面提出了考驗。

針對此，慧智微將基于可重構(gòu)射頻前端的技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)跟進射頻前端技術(shù)迭代，進一步優(yōu)化自主創(chuàng)新技術(shù)在5G重耕頻段和新頻段的應(yīng)用，同時加大更多射頻應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)積累，保持在5G等射頻領(lǐng)域的市場地位；在產(chǎn)品上，不斷迭代現(xiàn)有的產(chǎn)品線，推出性價比更優(yōu)、集成度更高的產(chǎn)品系列，加大對上游濾波器、多工器的產(chǎn)業(yè)鏈布局力度，拓展L-PAMiD等更高門檻的產(chǎn)品系列。

李陽還表示，公司在夯實內(nèi)生業(yè)務(wù)發(fā)展的同時，還將以主營業(yè)務(wù)為中心，尋求合適的產(chǎn)業(yè)并購和對外投資等外延發(fā)展機會，擴大公司規(guī)模，提高公司綜合競爭力。