5月21日下午，上海飛凱材料科技股份有限公司（證券簡稱：飛凱材料，證券代碼：300398）召開2023年年度股東大會，就司關(guān)于<2023年度董事會工作報告>的議案、關(guān)于<2023年年度報告>及其摘要的議案、關(guān)于<2024年度財務(wù)預(yù)算報告>的議案等9項議案進行了審議和表決。作為飛凱材料機構(gòu)股東，愛集微參與了本次股東大會并對各議案投贊成票，同時就其2023年的經(jīng)營利潤下滑和半導(dǎo)體材料等產(chǎn)品規(guī)劃進行了交流。

計提減值成凈利潤大幅下滑關(guān)鍵

面對市場需求縮減等不利局面，飛凱材料去年積極拓寬經(jīng)營思路，較好維持了發(fā)展基本盤。

年報顯示，2023年飛凱材料實現(xiàn)營收27.29億元，同比下降6.13%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.12億元，同比下降74.15%；扣非后凈利潤5002.47萬元，同比下降88.53%。其中，屏幕顯示材料收入12.83億元，同比增長4.89%，占比47.02%；紫外固化材料收入6.38億元，占比23.39%，同比下滑 3.74%；半導(dǎo)體材料收入5.70億元，同比增長2.58%，占比20.89%。

此外，2024年第一季度，飛凱材料實現(xiàn)營業(yè)收入6.68億元，同比增長11.1%；實現(xiàn)歸母凈利潤5984萬元，同比下降17.32%；扣非后凈利潤6624.7萬元，同比下降1.20%。其中，屏幕顯示材料與半導(dǎo)體材料營業(yè)收入分別實現(xiàn)同比增長17.10%和31.60%，紫外固化材料營業(yè)收入同比下滑 13.70%，醫(yī)藥中間體板塊營業(yè)收入同比下滑12.70%。

飛凱材料日前在接受多家機構(gòu)調(diào)研時表示，公司2023年年度業(yè)績較去年同比下降是受外部宏 觀環(huán)境低迷、下游市場需求不足以及行業(yè)競爭加劇等多種因素影響。同時，公司對已終止的 PCBA業(yè)務(wù)產(chǎn)生的其他應(yīng)收款計提減值14,862.30萬元使業(yè)績進一步下滑。此外，2024年第一季度的歸母凈利潤下滑主要系報告期內(nèi)交易性金融資產(chǎn)公允價值變動導(dǎo)致。

在本次股東大會上，飛凱材料董事長張金山表示，“公司2023年凈利潤大幅下滑的最主要原因是1.49億元的計提減值，如果加上這一部分公司去年的凈利潤在2.6億元左右。至于計提減值1.49億元的原因，就是飛凱材料去年涉及遭遇了合同詐騙。目前，我們已經(jīng)對此事進行了報案，公安機關(guān)正在對該案件進行刑事偵查，已經(jīng)有足夠證據(jù)證明這是一起合同詐騙案。”

此前，3月20日，飛凱材料發(fā)布公告稱，2023年12月末，全資子公司晶凱電子發(fā)現(xiàn)棗莊睿諾電子和棗莊睿諾光電累計應(yīng)付晶凱電子賬款約2.02億元人民幣，增幅與前期相比較大，資金占用嚴(yán)重，出于謹(jǐn)慎的角度，晶凱電子終止了該業(yè)務(wù)并催促對方及時還款。之后，對方出現(xiàn)付款逾期情況，通過多方調(diào)查，晶凱電子陸續(xù)發(fā)現(xiàn)上述業(yè)務(wù)存在諸多異常情況，開始意識到可能存在合同詐騙，并于2024年3月向安慶市公安局報案。

多重優(yōu)勢助推半導(dǎo)體業(yè)務(wù)突破

根據(jù)當(dāng)前業(yè)務(wù)架構(gòu)，飛凱材料已經(jīng)從光通信領(lǐng)域紫外固化材料的自主研發(fā)和生產(chǎn)制造，將核心業(yè)務(wù)范圍逐步拓展至半導(dǎo)體材料、屏幕顯示材料和有機合成材料等領(lǐng)域。其中，飛凱材料半導(dǎo)體材料事業(yè)部去年的營收、毛利率指標(biāo)增長，離不開對包括晶圓制造、晶圓級封裝、芯片級封裝在內(nèi)的環(huán)節(jié)進行的全領(lǐng)域戰(zhàn)略布局，而且被視為具有更好增長前景的業(yè)務(wù)板塊。

據(jù)悉，飛凱材料半導(dǎo)體材料主要包括應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及先進封裝領(lǐng)域的光刻膠及濕制程電子化學(xué)品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等，用于集成電路傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域的錫球、環(huán)氧塑封料等。同時，飛凱材料參與了國家02專項項目并成功研發(fā)BARC，打破了國外廠商壟斷，解決了IC制造領(lǐng)域最有難度、國產(chǎn)化率最低的晶圓制造材料關(guān)鍵原材料“卡脖子”問題，在高技術(shù)壁壘材料產(chǎn)品實現(xiàn)重要突破。

與此同時，飛凱材料在先進封裝領(lǐng)域產(chǎn)品進行了前瞻性布局，適配于2.5D/3D先進封裝技術(shù)。其中，能夠適配先進封裝用的光刻膠，幾乎所有下游封裝廠都能適用；ULA錫合金微球作為填補國內(nèi)空白的優(yōu)勢產(chǎn)品，解決了國內(nèi)先進封裝用基板的關(guān)鍵材料問題，能夠覆蓋全工藝領(lǐng)域、全合金材料外，其球徑能夠低至50μm，是目前該領(lǐng)域技術(shù)壁壘的一大突破。

對于飛凱材料在半導(dǎo)體材料方面的優(yōu)勢，張金山表示，“首先，在當(dāng)前國際地緣形勢下，半導(dǎo)體行業(yè)正在推進國產(chǎn)化，而要打造安全的供應(yīng)鏈就有必要與國內(nèi)的材料企業(yè)合作，這對我們而言是極大的優(yōu)勢。其次，在飛凱材料自身方面，優(yōu)勢主要體現(xiàn)在協(xié)同效應(yīng)、垂直整合能力以及領(lǐng)先的銷售和技術(shù)平臺體系。例如在光刻膠方面，飛凱材料通過技術(shù)、銷售和垂直整合等能力打通了我們自己的產(chǎn)業(yè)鏈，而且保證了產(chǎn)品特性?！?/span>

立足國內(nèi)積極拓展海外市場

在未來增長點開拓方面，飛凱材料日前在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，首先，在液晶材料與半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，國產(chǎn)替代化仍有較大的提升空間，公司對未來液晶材料的增長有信心。另外，前期公司已根據(jù)下游行業(yè)的發(fā)展和變化，及時調(diào)整半導(dǎo)體材料的產(chǎn)品布局。未來隨著下游需求的回升，公司的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)將擁有較大的發(fā)展機會。再者，公司一直在探索新領(lǐng)域，積極布局海外業(yè)務(wù)。例如，TMO新型光引發(fā)劑方面，公司已經(jīng)有專利產(chǎn)品在國外取得新化學(xué)品注冊的相關(guān)批文。

據(jù)了解，TMO 作為一種新型光引發(fā)劑，在大規(guī)模工業(yè)化使用前，必須要取得歐盟的 REACH 注冊證書以及其他地區(qū)相關(guān)的新化學(xué)品注冊批文，驗證周期較長。目前，飛凱材料 TMO光引發(fā)劑的生產(chǎn)設(shè)施已經(jīng)完善，正在等待有關(guān)批文，而且已在歐洲對 TMO 光引發(fā)劑進行布局。

在海外業(yè)務(wù)進展方面，據(jù)張金山介紹，2023年，飛凱材料的海外業(yè)務(wù)營收占比約為14%，其中包括紫外固化材料、顯示材料和醫(yī)藥中間體均在海外市場取得一定突破，但由于地緣政治問題，公司半導(dǎo)體材料在海外近無銷售。他還表示，飛凱材料始終牢記為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料，滿足中國高科技制造發(fā)展的需要，同時積極開拓海外市場進行全球化布局。

總體而言，對于當(dāng)前的發(fā)展戰(zhàn)略及規(guī)劃，飛凱材料日前指出，目前公司經(jīng)營業(yè)務(wù)穩(wěn)健，現(xiàn)金流充裕。公司將繼續(xù)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，提升核心原料自給率。堅持材料的多元化布局，提升風(fēng)險防御能力。進一步加大外延合作力度，擴大公司技術(shù)范圍，提升研發(fā)技術(shù)水平。