1.簽約!華天科技30億元盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目簽約落戶南京浦口
2.專訪晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智:國(guó)產(chǎn)化的兩條可行路徑
3.致真存儲(chǔ)芯片制造項(xiàng)目開工奠基,達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)400萬(wàn)顆高端芯片
4.盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房開工
5.倒計(jì)時(shí)2天!第26屆集成電路制造年會(huì)5.22-24廣州開幕
6.金麥特完成超4億元B輪融資
7.商務(wù)部:將通用原子航空系統(tǒng)公司等兩家美國(guó)企業(yè)列入不可靠實(shí)體清單
1.簽約!華天科技30億元盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目簽約落戶南京浦口
浦口發(fā)布消息顯示,5月18日,華天科技(江蘇)有限公司在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)簽約落戶盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。
(來(lái)源:浦口發(fā)布)
據(jù)介紹,盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元,2024年啟動(dòng)建設(shè),2025年部分投產(chǎn)。該項(xiàng)目分兩個(gè)階段建設(shè),其中一階段建設(shè)期為2024至2028年,擬用地115畝,新建總建筑面積約12萬(wàn)平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施,推動(dòng)板級(jí)封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于9億元,年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬(wàn)元。目前,該項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)公司江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司已在浦口開發(fā)區(qū)注冊(cè),注冊(cè)資本1億元,由華天科技(江蘇)有限公司控股。
2.專訪晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智:國(guó)產(chǎn)化的兩條可行路徑
當(dāng)國(guó)產(chǎn)化成為行業(yè)共識(shí),越來(lái)越多的本土半導(dǎo)體供應(yīng)商們開始坐上牌桌,開啟了一場(chǎng)迅猛的追趕爬坡。數(shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮下,數(shù)字化、智能化浪潮催生出諸多集成電路新需求,也為行業(yè)帶來(lái)了全新發(fā)展契機(jī)。
站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn),面對(duì)依然復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)和日益高漲的國(guó)產(chǎn)化熱潮,本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何健康、有序向前發(fā)展成為全產(chǎn)業(yè)鏈都需要思考的議題。基于此,晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智在日前接受了專訪。
擴(kuò)大“朋友圈” 與并購(gòu)雙贏
2023年,中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到3514億塊,同比增長(zhǎng)6.9%。即便在行業(yè)下行周期的背景下,我國(guó)集成電路整體產(chǎn)能依舊實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),這與行業(yè)的蓬勃發(fā)展及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程離不開關(guān)系。
不可否認(rèn),“國(guó)產(chǎn)化”是近年來(lái)集成電路行業(yè)內(nèi)熱度最高的關(guān)鍵詞之一。在過(guò)去幾年里,我國(guó)本土集成電路行業(yè)已涌現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破,眾多優(yōu)秀供應(yīng)商脫穎而出。但集成電路的國(guó)產(chǎn)化之路很難一蹴而就,尋找到可參考經(jīng)驗(yàn)尤為重要。
以面板行業(yè)為例,我國(guó)本土供應(yīng)商們歷經(jīng)多年蟄伏與技術(shù)積累,逐步打破日本、韓國(guó)廠商長(zhǎng)期的技術(shù)壟斷。數(shù)據(jù)顯示,2012-2021年,我國(guó)顯示行業(yè)的產(chǎn)值規(guī)模從740億元增長(zhǎng)至5868億元,顯示面板出貨面積從2175萬(wàn)平方米增長(zhǎng)至16058萬(wàn)平方米,產(chǎn)值規(guī)模與顯示面板出貨面積在全球市場(chǎng)的占比分別從5.8%和15%提升到了36.9%和63.3%,成為全球第一。
本土面板廠歷經(jīng)十多年的追趕,才寫就了一個(gè)從跟隨到領(lǐng)先的勵(lì)志故事,也成就了中國(guó)本土面板產(chǎn)業(yè)后發(fā)者的勝利。在專訪中蔡國(guó)智表示,集成電路國(guó)產(chǎn)化同樣會(huì)是一個(gè)征程,重要的是堅(jiān)持做下去。“不僅需要大量從0到1的突破,更需要從1到10甚至100的精進(jìn)。”
在中國(guó)面板廠“彎道超車”的過(guò)程中,有競(jìng)爭(zhēng)、合作、收購(gòu)與并購(gòu)等,集成電路行業(yè)同樣如此。在蔡國(guó)智看來(lái),擴(kuò)大“朋友圈”、并購(gòu)雙贏是集成電路行業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展的兩條可行路徑。
“擴(kuò)大朋友圈”不僅是同行業(yè)同業(yè)務(wù)廠商橫向的交流合作,更是沿著產(chǎn)業(yè)鏈縱深延伸的攜手共贏。“本土企業(yè)要持續(xù)擴(kuò)大朋友圈,學(xué)會(huì)從只能做一個(gè)菜發(fā)展到可以提供一桌菜,但切莫盲目跟進(jìn)。”蔡國(guó)智建議,國(guó)內(nèi)規(guī)模較小的企業(yè)尤其設(shè)備企業(yè),可以專攻某一項(xiàng)目或產(chǎn)品,做精做細(xì)后加強(qiáng)與其他類型企業(yè)的聯(lián)系或通過(guò)資本合并,從而成為一家“超市型”龍頭企業(yè),逐漸爭(zhēng)取話語(yǔ)權(quán)。
“半導(dǎo)體行業(yè)或企業(yè)要想做大做強(qiáng)可以通過(guò)并購(gòu),培養(yǎng)出一枝獨(dú)秀的領(lǐng)軍企業(yè)。”蔡國(guó)智認(rèn)為,國(guó)內(nèi)可以營(yíng)造出良好且符合市場(chǎng)規(guī)律的并購(gòu)氛圍,培養(yǎng)健康雙贏的機(jī)制,讓良幣驅(qū)逐劣幣,提供龍頭企業(yè)成長(zhǎng)的土壤。
對(duì)于集成電路企業(yè)自身而言,國(guó)產(chǎn)化更是一種“長(zhǎng)期主義”的明智選擇?!耙坏﹫?zhí)行國(guó)產(chǎn)化,成本會(huì)降低,供應(yīng)也更快更穩(wěn)定?!?/p>
目前,晶合集成在原材料領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)90%由國(guó)內(nèi)廠商供應(yīng),并設(shè)定100%國(guó)產(chǎn)化的目標(biāo)。在設(shè)備領(lǐng)域,晶合集成增量部分國(guó)產(chǎn)化率達(dá)30%,規(guī)劃未來(lái)新建廠房的設(shè)備優(yōu)先考慮國(guó)內(nèi)廠商,盡最大可能導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備。
“寒冬”之后曙光已現(xiàn)
半導(dǎo)體行業(yè)剛剛走過(guò)一場(chǎng)極為嚴(yán)酷的“寒冬”。如今在人工智能、新能源汽車及新一輪換機(jī)潮等因素疊加下,行業(yè)也迎來(lái)了景氣度回升的曙光。蔡國(guó)智認(rèn)為,隨著終端消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)蘇,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年下半年和明年有明顯的產(chǎn)業(yè)回暖跡象。
晶合集成此前深耕終端市場(chǎng),未來(lái)還要跟隨技術(shù)趨勢(shì)前進(jìn)?!拔磥?lái)的AI潮、換機(jī)潮,對(duì)晶合集成來(lái)說(shuō)也是機(jī)會(huì)?!彼嘎?,晶合集成不斷推出的新產(chǎn)品恰逢其時(shí),可覆蓋更多市場(chǎng)需求。
談及晶圓制造,蔡國(guó)智強(qiáng)調(diào),效率是晶圓代工企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一,而提升效率的最佳途徑便是廠區(qū)集聚。晶合集成一期、二期、三期廠房橫向相互貫通,三期雙層無(wú)塵室實(shí)現(xiàn)縱向貫通,可極大提升生產(chǎn)效率?!熬A制造需要資源集中,要有上下游配套,越集聚越好?!辈虈?guó)智進(jìn)一步說(shuō)明。
羅馬并非一天建成的,一家企業(yè)的成長(zhǎng)也需要時(shí)間。從一名芯片新秀成長(zhǎng)為全球晶圓代工前十企業(yè),晶合集成剛剛走進(jìn)成立的第九個(gè)年頭,蔡國(guó)智希望外界能給予晶合集成茁壯成長(zhǎng)的時(shí)間,集聚力量開發(fā)更多新產(chǎn)品和新技術(shù),服務(wù)更多產(chǎn)業(yè)。
“晶圓制造屬于資金、技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè),尤其像晶合集成處于擴(kuò)產(chǎn)和不斷研發(fā)階段,需要更多支持。”蔡國(guó)智提出,晶圓代工企業(yè)需要?jiǎng)?chuàng)造好的工作氛圍和文化,讓員工有收獲和發(fā)揮空間,但也需要更多配套政策支持。
3.致真存儲(chǔ)芯片制造項(xiàng)目開工奠基,達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)400萬(wàn)顆高端芯片
5月16日,致真存儲(chǔ)芯片制造項(xiàng)目正式舉行開工奠基儀式。本次儀式標(biāo)志著項(xiàng)目正式拉開建設(shè)序幕,進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。本次開工儀式由致真存儲(chǔ)子公司青島海存微電子有限公司總經(jīng)理范中華主持。
致真存儲(chǔ)官方消息顯示,致真存儲(chǔ)芯片制造項(xiàng)目位于青島市西海岸新區(qū)古鎮(zhèn)口,占地面積50畝,將建設(shè)新一代磁性隨機(jī)存儲(chǔ)芯片加工工藝線,以加速磁存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。項(xiàng)目將圍繞存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,吸引產(chǎn)業(yè)相關(guān)上下游企業(yè)進(jìn)行落地布局,有效填補(bǔ)西海岸新區(qū)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)空白,進(jìn)一步推動(dòng)新區(qū)“芯屏”產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后,將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)400萬(wàn)顆高端芯片,年產(chǎn)值數(shù)十億。
天眼查顯示,青島海存微電子有限公司成立于2023年8月10日,注冊(cè)資本3.9億元。
2023年11月25日,2023年第四季度青島市高質(zhì)量發(fā)展重大項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)推進(jìn)會(huì)舉行,總投資313億元的88個(gè)重大項(xiàng)目集中開工建設(shè)。其中包括總投資30億元的致真存儲(chǔ)芯片制造項(xiàng)目。
4.盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房開工
2024年5月19日,盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱:盛合晶微)于無(wú)錫市江陰高新區(qū)舉行超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房開工儀式?,F(xiàn)場(chǎng)宣布盛合晶微在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)入亞微米時(shí)代。
(來(lái)源:盛合晶微SJSEMI)
江陰發(fā)布消息顯示,現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布的亞微米互聯(lián)技術(shù)依靠本土設(shè)備技術(shù)能力,采用大視場(chǎng)光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)了0.8um/0.8um線寬線距技術(shù)水平,加工的硅穿孔轉(zhuǎn)接板產(chǎn)品達(dá)到3倍光罩尺寸,標(biāo)志著盛合晶微在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)入亞微米時(shí)代,也意味著其有能力以亞微米線寬互聯(lián)技術(shù),在更大尺寸范圍內(nèi)更有效地提升芯片互聯(lián)密度,從而提高芯片產(chǎn)品的總算力水平。
盛合晶微J2B廠房已于2022年開工建設(shè),今年6月底將全面交付使用。本次開工的J2C廠房項(xiàng)目建成后,將新增潔凈室面積3萬(wàn)平方米,使盛合晶微江陰運(yùn)營(yíng)基地的凈化廠房總面積超10萬(wàn)平方米,有力地支撐其三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目的發(fā)展,滿足智能手機(jī)、人工智能、通訊與計(jì)算、工業(yè)與汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域客戶的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)需求。
盛合晶微官方消息顯示,盛合晶微在智能手機(jī)普及、人工智能爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)下,持續(xù)快速發(fā)展,2023年?duì)I收逆勢(shì)大幅增長(zhǎng),現(xiàn)已成長(zhǎng)為中國(guó)大陸在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級(jí)芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)、規(guī)模領(lǐng)先的企業(yè)。
5.倒計(jì)時(shí)2天!第26屆集成電路制造年會(huì)5.22-24廣州開幕
參 會(huì) 須 知
conference notice
尊敬的各位參會(huì)代表:
歡迎您參加由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)、集成電路封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟、集成電路裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟、集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟、集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的第26屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD),將于2024年5月22-24日在廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心召開?,F(xiàn)將相關(guān)參會(huì)注意事項(xiàng)通知如下:
6.金麥特完成超4億元B輪融資
5月17日,浙江金麥特集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“金麥特”)正式宣布完成超4億元B輪融資,由元璟資本領(lǐng)投,長(zhǎng)興經(jīng)發(fā)等跟投,老股東東方嘉富、海邦投資等大比例追加投資。金麥特本輪募得資金將主要用于出海戰(zhàn)略、技術(shù)創(chuàng)新、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建、主業(yè)擴(kuò)產(chǎn)及海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的收購(gòu)。
金麥特成立于2017年,是一家面向全球的智能制造整體解決方案及數(shù)字化智能裝備提供商,業(yè)務(wù)范圍主要覆蓋線控底盤、三電系統(tǒng)、電子元件(ADAS、安全系統(tǒng)、傳感器等)、白車身焊裝、熱管理及氫能動(dòng)力等領(lǐng)域。
據(jù)介紹,金麥特下設(shè)上海、蘇州、蕪湖三大研發(fā)及測(cè)試中心,在湖州、連云港、蘇州建立三大生產(chǎn)基地,并在德國(guó)和墨西哥設(shè)有海外子公司,旗下核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)人數(shù)占比超過(guò)一半,海外產(chǎn)線訂單占比超過(guò)30%。
金麥特消息顯示,金麥特成功打入大陸、緯湃、海拉、霍尼韋爾、舍弗勒、蒂森克虜伯等國(guó)際知名汽車零部件巨頭的供應(yīng)商名錄。在國(guó)內(nèi),金麥特已成為線控底盤智能制造領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)跑者,助力伯特利實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)首條線控制動(dòng)產(chǎn)線的落地,助力拓普集團(tuán)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)首條線控懸架產(chǎn)線的落地,目前已基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)線控底盤包括伯特利、拓普集團(tuán)、保隆科技、吉利耀寧、京西重工、拿森、格陸博、凱晟動(dòng)力、比博斯特、杰鋒、上海時(shí)駕等在內(nèi)的明星企業(yè)的全覆蓋。
此外,在白車身焊裝領(lǐng)域,金麥特是某全球知名新能源汽車品牌、比亞迪、奇瑞、東風(fēng)和吉利等主機(jī)廠的一級(jí)供應(yīng)商;在大小三電領(lǐng)域,金麥特與馬夸特、蓋瑞特、得潤(rùn)電子、敏實(shí)集團(tuán)和威邁斯等知名客戶建立了良好的合作關(guān)系;在熱管理及被動(dòng)安全等其他領(lǐng)域,金麥特與三花智控、捷溫中國(guó)、立勝、艾爾希等知名客戶緊密合作。
7.商務(wù)部:將通用原子航空系統(tǒng)公司等兩家美國(guó)企業(yè)列入不可靠實(shí)體清單
據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站5月20日公布的消息,為維護(hù)國(guó)家主權(quán)、安全和發(fā)展利益,根據(jù)《中華人民共和國(guó)對(duì)外貿(mào)易法》《中華人民共和國(guó)國(guó)家安全法》等有關(guān)法律,不可靠實(shí)體清單工作機(jī)制依據(jù)《不可靠實(shí)體清單規(guī)定》第二條、第八條和第十條等有關(guān)規(guī)定,決定將參與對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)軍售的美國(guó)通用原子航空系統(tǒng)公司(General Atomics Aeronautical Systems)、美國(guó)通用動(dòng)力陸地系統(tǒng)公司(General Dynamics Land Systems)列入不可靠實(shí)體清單。
被列入不可靠實(shí)體清單的企業(yè)將被禁止從事與中國(guó)有關(guān)的進(jìn)出口活動(dòng)、在中國(guó)境內(nèi)新增投資以及禁止企業(yè)高級(jí)管理人員入境,還將不批準(zhǔn)并取消企業(yè)高級(jí)管理人員在中國(guó)境內(nèi)工作許可、停留或者居留資格。
此外商務(wù)部指出,2023年2月16日,不可靠實(shí)體清單工作機(jī)制將洛克希德·馬丁公司(Lockheed Martin Corporation)、雷神導(dǎo)彈與防務(wù)公司(Raytheon Missiles & Defense)列入不可靠實(shí)體清單,并采取相關(guān)處理措施。
商務(wù)部最新公告指出,有證據(jù)顯示,美國(guó)凱普拉格斯公司(Caplugs)規(guī)避《不可靠實(shí)體清單規(guī)定》等相關(guān)規(guī)定,將自中國(guó)采購(gòu)的貨物轉(zhuǎn)移至不可靠實(shí)體清單中企業(yè)。因此提示可能存在通過(guò)美國(guó)凱普拉格斯公司與不可靠實(shí)體清單中企業(yè)交易的風(fēng)險(xiǎn)。
以下為商務(wù)部公告: