5月17日，上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司（證券簡稱：芯導(dǎo)科技，證券代碼：688230）召開2023年年度股東大會，就《關(guān)于2023年度董事會工作報告的議案》、《關(guān)于2023年年度報告及其摘要的議案》、《關(guān)于使用部分超募資金永久補充流動資金的議案》等九項議案進行了審議和表決。

愛集微作為其機構(gòu)股東參與了此次股東大會，并在會后與芯導(dǎo)科技董事會秘書兼財務(wù)總監(jiān)蘭芳云就市場及公司發(fā)展進行了交流。

2022年以來，在貿(mào)易摩擦、全球通脹等多重因素導(dǎo)致需求收縮的背景下，半導(dǎo)體市場進入下行周期，2023年新品市場依舊需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)。不過，對于半導(dǎo)體行業(yè)而言，最壞的時刻正在過去，近段時間以來，半導(dǎo)體市場功率器件、模擬芯片、MCU等產(chǎn)品，在終端需求推動和供應(yīng)鏈成本變動下，市場對價格看“漲”聲一片。芯導(dǎo)科技也展現(xiàn)了其穩(wěn)健發(fā)展和市場適應(yīng)能力。

2023年，芯導(dǎo)科技實現(xiàn)營業(yè)收入3.20億元，同比減少4.68%；歸母凈利潤9648.77萬元，同比減少19.23%；扣非歸母凈利潤為4357.55萬元，同比減少33.39%。今年一季度，實現(xiàn)營業(yè)收入6869.69萬元，同比增加26.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2446.87萬元，同比增加53.67%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1056.38萬元，同比增加363.75%。

蘭芳云指出，面對復(fù)雜多變的市場環(huán)境，公司積極推進產(chǎn)品更新迭代，鞏固現(xiàn)有市場份額，拓展新市場，加強供應(yīng)鏈的合作及開發(fā)，2023年芯導(dǎo)科技營收與凈利潤等各項數(shù)據(jù)均呈現(xiàn)逐季穩(wěn)步上漲的趨勢，下半年顯著好于上半年。受春節(jié)假期和季節(jié)性淡季的影響，今年一季度與上一季度出現(xiàn)環(huán)比下滑，但是同比去年仍有大幅增長。

針對近期功率器件漲價傳聞，蘭芳云解釋， “芯導(dǎo)科技毛利率相對穩(wěn)定，幾年來一直維持在32%-36%之間。因此不管是行業(yè)漲價，還是在去年價格下跌的背景下，甚至前兩年缺芯時期，芯導(dǎo)科技均通過與客戶的長期合作關(guān)系和定制化服務(wù)，不參與價格戰(zhàn)，并根據(jù)市場需求情況，保持合理的定價策略，有效維持了毛利率的穩(wěn)定?！彼龔娬{(diào)，“另外，芯導(dǎo)科技更注重為客戶提供整體解決方案，不但增加了客戶滿意度，更能與客戶建立緊密而穩(wěn)定的合作關(guān)系?！?/p>

當前芯導(dǎo)科技主要營收來源于消費電子市場，與小米通訊、TCL、傳音等手機品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等業(yè)內(nèi)知名ODM手機廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系；同時其產(chǎn)品還成功應(yīng)用于小米、華為、OPPO、森海塞爾、VIVO、哈曼等品牌多款TWS耳機，以及思摩爾、海派特、悅刻、同悅等品牌的電子煙產(chǎn)品以及魔樣等客戶的智能穿戴產(chǎn)品。蘭芳云表示，在這一優(yōu)勢領(lǐng)域，芯導(dǎo)科技將根據(jù)市場需求不斷推陳出新，豐富產(chǎn)品類別，同時加大新市場開拓力度。一方面將繼續(xù)以ESD、TVS產(chǎn)品為基礎(chǔ)，保持穩(wěn)步增長，同時會以MOSFET及功率IC產(chǎn)品為重要增長點，根據(jù)客戶需求將功率器件與功率IC產(chǎn)品有效結(jié)合，提供具體競爭力的整體解決方案；另一方面，新應(yīng)用領(lǐng)域的擴展也是公司未來增長的驅(qū)動力，目前正在積極拓展工業(yè)電源、汽車電子、光伏儲能等應(yīng)用領(lǐng)域。

年報顯示，芯導(dǎo)科技在新能源領(lǐng)域已針對性研發(fā)產(chǎn)品，1200V 100A以上大電流產(chǎn)品設(shè)計和工藝平臺初步建成，首顆1200V 200A芯片投入流片；1200V 150A等系列化產(chǎn)品也已經(jīng)設(shè)計完成，陸續(xù)進行流片產(chǎn)出。大電流產(chǎn)品主要采用Econodual3/62mm等模塊封裝形式，重點在儲能等新能源領(lǐng)域推廣。此外，第三代半導(dǎo)體650V GaN HEMT產(chǎn)品已初步形成系列化，包含110mR~900mR范圍，采用多種封裝形式，在電源、PD快充適配器等領(lǐng)域重點推廣。

“不過，當前消費電子領(lǐng)域GaN功率器件價格競爭十分激烈，芯導(dǎo)科技的目標是加快產(chǎn)品系列化。公司的優(yōu)勢在于擁有良好的TVS，ESD、MOSFET、肖特基等配套產(chǎn)品方案，可以結(jié)合GaN器件為快充等市場提供極具競爭力的方案?！毙緦?dǎo)科技強調(diào)，“現(xiàn)階段在GaN領(lǐng)域我們將基于現(xiàn)有客戶關(guān)系，迅速打通渠道，盡快將產(chǎn)品導(dǎo)入客戶終端。后續(xù)將密切配合客戶需求，推進GaN產(chǎn)品的研發(fā)?！?/p>

值得一提的是，去年1月，芯導(dǎo)科技在無錫設(shè)立全資子公司，蘭芳云表示，芯導(dǎo)無錫將主要承擔公司在IGBT產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)工作。此前芯導(dǎo)科技董事長、總經(jīng)理歐新華指出，無錫子公司的成立，為公司的整體發(fā)展提供了新的動力，伴隨著下游消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、新能源、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的大力推廣帶來的市場機遇。

同時，蘭芳云也表示，隨著公司的規(guī)模的壯大，圍繞公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向，將積極尋求與公司技術(shù)、產(chǎn)品、業(yè)務(wù)等協(xié)同性好的優(yōu)質(zhì)上下游資源，充分調(diào)研并科學(xué)、審慎地進行投資、并購項目的可行性分析。

年報顯示，芯導(dǎo)科技2024年將以功率器件為基礎(chǔ)，功率IC為重要增長極，始終沿著“技術(shù)基礎(chǔ)扎實寬厚，研發(fā)平臺多點開花，產(chǎn)業(yè)合作廣泛深入”的方向而努力，把握大勢，求真求實，為最終成長為功率半導(dǎo)體生態(tài)圈龍頭企業(yè)而奮斗。