存儲器封測龍頭力成昨（30）日于法說會宣布，全力沖刺AI必備的高頻寬存儲器（HBM）封測與先進封裝商機，并在當(dāng)紅的HBM領(lǐng)域已有兩、三個客戶洽談中，因應(yīng)訂單與擴產(chǎn)資金需求，今年資本支出由原訂100億元調(diào)高至150億元新臺幣，調(diào)幅高達五成，增幅為臺灣地區(qū)封測廠之冠，并較去年大增逾一倍。

近期HBM熱潮席卷全球，僅SK海力士、美光、三星等三大國際存儲器芯片廠有能力供貨，臺灣DRAM廠無緣搶占商機。力成大舉調(diào)高資本支出，并宣示有能力承接HBM封測訂單，同時將大擴產(chǎn)，成為臺灣存儲器相關(guān)業(yè)者當(dāng)中，唯一直接能吃到HBM火紅商機的廠商，后市看俏。

力成董座蔡篤恭高喊，力成努力挺過2023年半導(dǎo)體處于20多年來嚴重的衰退期后，2024年是最有機會的一年，尤其過去幾年積極投資先進技術(shù)將陸續(xù)收成，公司已準(zhǔn)備迎接好挑戰(zhàn)，希望愈來愈好。

力成強調(diào)，該公司積極強化制程技術(shù)，已成為全球?qū)I(yè)封測委外服務(wù)代工廠（OSAT）當(dāng)中，唯一能承接HBM訂單的業(yè)者。

據(jù)悉，力成購入晶圓廠使用等級的CMP設(shè)備，目前已有一臺到位，年底前還有一臺進駐。力成說明，在技術(shù)上，力成結(jié)合原本HBM堆疊技術(shù)，成為少數(shù)具備HBM Via middle封裝能力的廠商，現(xiàn)在與日本無晶圓廠（Fabless）進行合作，已有二、三個客戶洽談中。

AI趨勢銳不可擋，并帶動HBM需求爆發(fā)。業(yè)界分析，HBM常見于GPU、AI芯片等有高度運算、大型資料處理需求的應(yīng)用，用以加速處理器存取資料的速度，產(chǎn)業(yè)成長趨勢明確，吸引三星、SK海力士、美光等國際存儲器大廠投入，但臺灣DRAM并無生產(chǎn)HBM的能力，因此在三大國際存儲器廠靠HBM大賺，帶動整體財報表現(xiàn)出色之際，臺灣DRAM廠仍未走出虧損泥淖。

如今，力成以存儲器封測龍頭之姿，從封測端切入HBM領(lǐng)域，是臺灣存儲器相關(guān)業(yè)者中，唯一能吃到HBM商機的廠商，搭上HBM熱潮。

力成執(zhí)行長謝永達指出，針對主力用于AI服務(wù)器的Power Module領(lǐng)域，力成預(yù)計今年第2季底開始量產(chǎn)，并于第3季底至第4季初放量，陸續(xù)見到成效。