美國記憶體大廠美光（Micron）擴(kuò)大與臺灣合作，繼延攬臺積電（2330）前董事長劉德音出任董事之后，近期美光也找上記憶體封測龍頭力成（6239），擴(kuò)大釋出DRAM委外封測訂單，且此次訂單量大增五成，推升力成產(chǎn)能利用率大幅拉升，營運(yùn)吞補(bǔ)丸。

力成也對后市展望正向，預(yù)期記憶體市況第2季可望復(fù)蘇。力成董事長蔡篤恭日前于法說會上強(qiáng)調(diào)，持續(xù)增加AI相關(guān)與高頻寬記憶體（HBM）封測技術(shù)及訂單量，今年營運(yùn)可望倒吃甘蔗。

美光與臺灣關(guān)系友好，來臺投資已滿30周年，據(jù)統(tǒng)計，截至2024年，美光在臺灣投資額累計已超過兆元大關(guān)、達(dá)1.1兆元，是投資臺灣金額最大的外商，并且與臺灣供應(yīng)鏈伙伴維持好關(guān)系。美光現(xiàn)正積極發(fā)展因AI應(yīng)用大舉崛起的高頻寬記憶體技術(shù)，與SK海力士、三星等韓系記憶體大廠搶商機(jī)。

業(yè)界傳出，美光在臺灣臺中廠區(qū)將再度擴(kuò)大高頻寬記憶體產(chǎn)能，以因應(yīng)AI客戶龐大的高頻寬記憶體需求，并把臺中廠區(qū)的封測產(chǎn)能轉(zhuǎn)作高頻寬記憶體封測使用，使得現(xiàn)有龐大DRAM封測產(chǎn)能受排擠并出現(xiàn)缺口，因而擴(kuò)大委外。

消息人士透露，美光此次擴(kuò)大DRAM封測產(chǎn)能委外，找上力成，預(yù)計采用堆疊式封裝（PoP），力成最快第2季力成開始進(jìn)入量產(chǎn)，粗估力成PoP制程產(chǎn)量將季增五成，產(chǎn)能利用率也將大幅提升。

業(yè)界人士分析，美光與力成已合作近十年，雙方有一定的默契與信任，從過去力成大陸西安廠至今，都一直是美光DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）委外封測要角。

隨著美光將記憶體產(chǎn)能大舉挪移到高頻寬記憶體市場，并擴(kuò)大DRAM封測委外，力成也可望借此填補(bǔ)先前空缺的DRAM封測產(chǎn)能，持續(xù)強(qiáng)化與美光合作。法人推估，力成因應(yīng)DRAM封測需求看升，3月就會開始增加機(jī)臺，推升業(yè)績明顯升溫，下半年營運(yùn)有機(jī)會更旺。