半導(dǎo)體封測廠力成（6239）30日舉行法說會，公司樂觀看待AI服務(wù)器等人工智能應(yīng)用，估第2季營收季增中至高個(gè)位數(shù)百分比，另外，力成全力擴(kuò)大AI芯片HBM存儲器（HBM）和其他先進(jìn)封測產(chǎn)能，大舉提升今年資本支出至新臺幣150億元，和原本規(guī)劃的100億元相比，增幅足足有五成。

展望第2季全球半導(dǎo)體市況，執(zhí)行長謝永達(dá)指出，全球半導(dǎo)體庫存調(diào)整接近尾聲，終端應(yīng)用產(chǎn)品出貨恢復(fù)正成長，對經(jīng)濟(jì)成長正面看待。

針對動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）應(yīng)用趨勢，謝永達(dá)表示，在個(gè)人電腦PC、手機(jī)、消費(fèi)性產(chǎn)品需求逐漸增溫，預(yù)期封測業(yè)績將較第1季成長。

至于資料中心及高效能（HPC）運(yùn)算方面，謝永達(dá)指出，相關(guān)應(yīng)用帶動DDR5高階存儲器產(chǎn)品比重提升，對AI服務(wù)器、AI PC、AI手機(jī)等應(yīng)用樂觀看待，下半年效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)。謝永達(dá)補(bǔ)充，AI芯片模組關(guān)鍵高效能存儲器（HBM）相關(guān)專案依計(jì)劃開發(fā)，開始量產(chǎn)產(chǎn)能擴(kuò)充。

論及NAND型快閃存儲器和固態(tài)硬碟（SSD），謝永達(dá)點(diǎn)出，手機(jī)與AI需求成長，研判第2季NAND封測需求季增雙位數(shù)百分比；資料中心需求回溫帶動SSD持續(xù)成長。

謝永達(dá)強(qiáng)調(diào)，在智能手機(jī)、AI、HPC與電動車等應(yīng)用，對覆晶（Flip Chip）封裝服務(wù)需求增加，力成逐步擴(kuò)充生產(chǎn)線，現(xiàn)階段邏輯封裝新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期，陸續(xù)量產(chǎn)，持續(xù)受惠覆晶封裝，扇出型封裝，電源模組等產(chǎn)品。

主力用于AI服務(wù)器的Power Module，謝永達(dá)說明，將在今年第2季底開始量產(chǎn)，量逐漸出來的時(shí)間點(diǎn)會在第3季底和第4季初、將陸續(xù)見到，這部分公司與客戶討論將近一年的時(shí)間，花了很多工程資源，可以說最成熟的技術(shù)，就是力成所具備的。