4月21日，揚杰科技發(fā)布2023年度業(yè)績報告稱，2023年實現(xiàn)營收5409834952.38元，同比增長0.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤923926332.3元，同比下降12.85%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤703912494.96元，同比下降28.22%。

經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額899420250.19元，較上年同期上升12.65%，主要系報告期內(nèi)，揚杰科技購買商品、接受勞務支付的現(xiàn)金減少。投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-455589949.52元，較上年同期上升40.26%，主要系報告期內(nèi)，公司購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金減少?；I資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額1550648228.38元，較上年同期上升448.03%，主要系報告期內(nèi)，公司發(fā)行境外存托憑證（簡稱GDR）。

基于Fabless模式的8吋、12吋平臺的Trench 1200V IGBT芯片，完成了10A-200A全系列的開發(fā)；在G2和G3平臺方面，目前已經(jīng)成功開發(fā)應用于變頻器、光儲、電源領域的1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A等多款IGBT芯片，對應的PIM和6單元功率模塊1200V/10A～200A、半橋模塊50A～900A也同步投放市場。

揚杰科技重點布局工控、光伏逆變、新能源汽車等應用領域，報告期內(nèi)在IGBT模塊市場份額快速提升，已逐步成為一家集芯片設計和模塊封裝的重要參與者。

同時，揚杰科技瞄準清潔能源市場，利用Trench Field Stop型IGBT技術，通過采用高密度器件結(jié)構(gòu)設計以及先進的背面加工工藝，顯著降低了器件飽和壓降和關斷損耗，成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封裝產(chǎn)品，性能對標國外主流標桿。

報告期內(nèi)，揚杰科技新能源汽車PTC用1200V系列單管通過車規(guī)認證，大批量交付客戶；針對光伏領域，成功研制了1200V/160A、650V/400A和450A三電平IGBT模塊，并投放市場，同時著手開發(fā)下一代950V/600A三電平IGBT模塊；針對新能源汽車控制器應用，重點解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線互連、銀燒結(jié)等關鍵技術，研制了750V/820AIGBT模塊、1200V/2mΩ三相橋SiC模塊。

目前，揚杰科技已開發(fā)上市G1、G2系SiC MOS產(chǎn)品，型號覆蓋650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨，其中1200V SiC MOS平臺的比導通電阻（RSP）已做到3.5mΩ.cm2以下，F(xiàn)OM值達到3300mΩ.nC以下，可對標國際水平。開發(fā)FJ、Easy Pack等系列SiC模塊產(chǎn)品。當前各類產(chǎn)品已廣泛應用于新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、工業(yè)電源等領域。

車載模塊方面，揚杰科技自主開發(fā)的車載碳化硅模塊已經(jīng)研制出樣，目前已經(jīng)獲得多家Tier1和終端車企的測試及合作意向，計劃于2025年完成全國產(chǎn)主驅(qū)碳化硅模塊的批量上車。

（校對/鄧秋賢）