4月10日，睿創(chuàng)微納發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，該年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入431,569.58萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)21.28%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)44,210.18萬(wàn)元，較上年同期增加7.48%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)56,896.06萬(wàn)元，較上年同期增加14.76%。
報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入86,073.38萬(wàn)元，研發(fā)投入金額較上年同期增長(zhǎng)25.96%。公司擁有研發(fā)人員1525人，占公司總?cè)藬?shù)的48.71%。
非制冷紅外器件方面，報(bào)告期內(nèi)完成了世界首款6μm640×512非制冷紅外探測(cè)器的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破，為紅外產(chǎn)品全面進(jìn)軍消費(fèi)電子領(lǐng)域打下技術(shù)基礎(chǔ)，能夠滿足未來(lái)民品市場(chǎng)極致低成本、小型化需求。推動(dòng)了8μm系列產(chǎn)品量產(chǎn)，1280×1024及640×512面陣兩款新產(chǎn)品已進(jìn)入小批量階段，1920×1080面陣產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段，可批量供應(yīng)。優(yōu)化10μm系列產(chǎn)品，推動(dòng)640×512陶瓷封裝產(chǎn)品的小型化，進(jìn)入量產(chǎn)階段，2560×2048高靈敏度探測(cè)器按計(jì)劃開(kāi)發(fā)中。優(yōu)化提升12μm系列產(chǎn)品，推動(dòng)640×512面陣高靈敏度產(chǎn)品的量產(chǎn)，滿足客戶復(fù)雜場(chǎng)景、高端應(yīng)用的需求；完成12μm 640×512超小型化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工作，滿足消費(fèi)電子、車載等民用市場(chǎng)對(duì)熱成像探測(cè)器的小型化需求；同步開(kāi)發(fā)高幀頻、高性能紅外探測(cè)器，擴(kuò)大探測(cè)器的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
光子器件方面，完成了多款I(lǐng)nGaAs探測(cè)器的批產(chǎn)驗(yàn)證；研制了面向衛(wèi)星通信的10μm 400×400 InGaAs探測(cè)器和面向光電吊艙的10μm 1280×1024 InGaAs探測(cè)器，正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品研制與技術(shù)攻關(guān)。公司系列化InGaAs探測(cè)器及機(jī)芯已經(jīng)應(yīng)用于天文望遠(yuǎn)鏡、衛(wèi)星通信、地面空間通信、機(jī)器視覺(jué)、光伏檢測(cè)、食品分選、光譜分析、生物醫(yī)學(xué)成像等領(lǐng)域。15μm 640×512長(zhǎng)波超晶格探測(cè)器及機(jī)芯、15μm 640×512高溫中波超晶格探測(cè)器及機(jī)芯已經(jīng)交付客戶。
報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)深耕AI在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的應(yīng)用，從芯片設(shè)計(jì)到終端產(chǎn)品取得多項(xiàng)重要進(jìn)展。第二代ASIC圖像處理芯片在新產(chǎn)品全面導(dǎo)入；完成第三代紅外圖像處理SOC芯片的原型開(kāi)發(fā)，重構(gòu)紅外圖像處理AI-ISP算法，大幅提升圖像整體質(zhì)量和對(duì)場(chǎng)景的適應(yīng)性，同時(shí)迭代升級(jí)AI超分辨算法，圖像對(duì)比度和細(xì)節(jié)呈現(xiàn)更佳。
車載領(lǐng)域，公司持續(xù)完善多維感知布局。車載紅外熱成像產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)單紅外、雙光融合、雙紅外等類型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆蓋。在2023年發(fā)布國(guó)內(nèi)首款通過(guò)AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證的12um紅外熱成像芯片的基礎(chǔ)上，2024上半年公司8um熱成像芯片和ISP專用芯片又陸續(xù)通過(guò)AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，將更廣泛的滿足汽車智能駕駛、自動(dòng)駕駛、智能座艙等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。
微波方向，化合物半導(dǎo)體方面，繼續(xù)擴(kuò)展產(chǎn)品線，完成C、X、Ku等頻段高性能GaAs、GaN MMIC套片產(chǎn)品自研，形成數(shù)十個(gè)型號(hào)的貨架產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)批量交付集團(tuán)內(nèi)外客戶；擴(kuò)展0.45um及0.25um GaN射頻功率器件系列產(chǎn)品，覆蓋L、C、S、X多頻段，輸出功率覆蓋5W-1000W，封裝形式包括裸芯片、載片式、陶瓷金屬封裝、空腔封裝、塑封封裝等，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐洝?/p>
