4月12日，耐科裝備發(fā)布2023年度業(yè)績報告稱，2023年公司營業(yè)收入為19,795.53萬元，同比下降26.39%；實現(xiàn)營業(yè)利潤5,598.37萬元，同比下降9.98%；實現(xiàn)利潤總額5,873.42萬元，同比下降7.08%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5,242.83萬元，同比下降8.36%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3,728.17萬元，同比下降25.45%。主要原因是受半導體行業(yè)周期波動下行的影響，公司半導體封裝裝備業(yè)務(wù)業(yè)績下滑，導致公司營業(yè)收入、凈利潤等指標均下降。

2023年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為6,364.78萬元，同比增長主要是本期收到應(yīng)收賬款回款和預收貨款增加所致。

總資產(chǎn)和歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)較報告期初分別增長1.42%和2.95%,主要為公司利潤增加帶來的資產(chǎn)增長。

2023年基本每股收益0.64元，較上年同期下降29.67%，稀釋每股收益0.64元，較上年同期下降29.67%，扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益0.45元，較上年同期下降43.04%。主要受半導體行業(yè)周期波動下行的影響，公司半導體封裝裝備業(yè)務(wù)業(yè)績下滑、凈利潤下降，上年公司上市期末股數(shù)加權(quán)數(shù)計算不同所致。

2023年度，耐科裝備持續(xù)加大研發(fā)投入，全年研發(fā)費用投入1,647.84萬元，占公司營業(yè)收入的8.32%，較2022年增長2.24個百分點，在營業(yè)收入整體下滑的情況下，研發(fā)投入較2022年絕對值增長13.46萬元。

耐科裝備全年新增專利技術(shù)申請12項。獲得專利授權(quán)9項，其中發(fā)明專利1項。截至2023年末，耐科裝備累計擁有有效專利87項，其中發(fā)明專利32項，另有軟件著作權(quán)4項，注冊商標13項。全年研發(fā)項目八項，全部圍繞公司主導產(chǎn)品技術(shù)提升和新品開發(fā)展開，包括涉及國內(nèi)完成依賴進口的有關(guān)晶圓級封裝裝備的二項研發(fā)正在有序推進，其中基板粉末封裝設(shè)備開發(fā)取得初步完成，工程樣機完成試制，處于測試階段；應(yīng)用于BGA基板類封裝的壓縮成型封裝設(shè)備NTCMS40-V1研發(fā)項目已完成前期調(diào)研和準備工作，正在進行機構(gòu)細化過程中。

生產(chǎn)方面，2023年，耐科裝備持續(xù)加大對制造裝備投入和生產(chǎn)工藝開發(fā)，全年新增各類專用加工設(shè)備35臺套，進一步提升了公司的數(shù)字化制造的自動化水平。通過多年持續(xù)的探索和開發(fā)，取得了一系列制造工藝成果，對公司持續(xù)提升產(chǎn)品品質(zhì)起到了關(guān)鍵性的作用。由于受到半導體行業(yè)下行波動周期的影響，耐科裝備總體產(chǎn)值下滑，全年完成產(chǎn)值19,055.23萬元，其中半導體封裝設(shè)備及模具47臺套，產(chǎn)值5253.72萬元，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備673臺套，產(chǎn)值13,801.51萬元。