近日，有投資者在投資者互動平臺提問：公司2022年自動封裝系統(tǒng)銷售多少臺？市場占有率達(dá)到多少？晶圓級封裝設(shè)備是否可以量產(chǎn)了呢？公司募集的資金投入進(jìn)展如何?

耐科裝備(688419.SH)6月6日在投資者互動平臺表示，根據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)到1026億美元，我國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到296.2億美元，再度成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。半導(dǎo)體封裝設(shè)備在整個半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過程所涉及設(shè)備中占據(jù)重要地位。以在半導(dǎo)體產(chǎn)品中占據(jù)主導(dǎo)地位的集成電路產(chǎn)品制造設(shè)備為例，封裝設(shè)備投資占比約為10%其中塑封機(jī)設(shè)備占封裝設(shè)備的比例約20%目前晶圓級封裝相關(guān)裝備關(guān)鍵裝置封裝壓機(jī)已完成試制和實(shí)驗(yàn)。公司募集的資金投入按計劃正穩(wěn)步進(jìn)行中。

截至發(fā)稿，耐科裝備市值為34.15億元，股價為41.65元/股，較前一日收盤價下跌4.21%。