3月26日上午，以“臨港科創(chuàng) 新質(zhì)未來”為主題的2024臨港科創(chuàng)大會(huì)在上海臨港中心舉辦，旨在集聚各類創(chuàng)新要素，推動(dòng)科創(chuàng)、產(chǎn)業(yè)、人才、金融、教育等領(lǐng)域融合發(fā)展，以加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任陳金山，上海市副市長劉多等重要領(lǐng)導(dǎo)出席了此次活動(dòng)。

會(huì)上，臨港新片區(qū)管委會(huì)舉行了科創(chuàng)主體——“創(chuàng)新聯(lián)合體”和“大企業(yè)開放創(chuàng)新中心”的授牌儀式。由芯原科技牽頭，聯(lián)合芯來科技等10家上下游企業(yè)和3所高校共同組建的多維度、多層次、多元化的RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體被正式認(rèn)定為“創(chuàng)新聯(lián)合體”。該聯(lián)合體將依托其成員的強(qiáng)大技術(shù)基礎(chǔ)與研發(fā)實(shí)力，通過產(chǎn)學(xué)研的緊密合作，推動(dòng)創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的融合發(fā)展，以期全面提升臨港集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)的安全可控。

芯原政府事務(wù)副總裁趙英丹出席了授牌儀式，并代表公司上臺(tái)接受了“RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體”的授牌。