芯和半導(dǎo)體“基于Grid切割的電源完整性快速分析方法和裝置”專利公布

作者：愛(ài)集微 04-18 07:02

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天眼查顯示，芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司“基于Grid切割的電源完整性快速分析方法和裝置”專利公布，申請(qǐng)公布日為2025年2月28日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119538856A。

本發(fā)明提供了一種基于Grid切割的電源完整性快速分析方法和裝置，方法包括確定目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)；在目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)上添加端口；對(duì)目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行Grid切割；分別提取切割后的版圖S參數(shù)；級(jí)聯(lián)各子模塊得到最終S參數(shù)。本發(fā)明可以快速準(zhǔn)確地分析電源網(wǎng)絡(luò)的完整性，提高分析效率并降低成本。