本周，三大指數(shù)震蕩下跌，滬指本周下跌0.22%，收報3,048.03點；深證成指下跌0.49%，收報9,565.56點；創(chuàng)業(yè)板下跌0.79%，收報1,869.17點?？苿?chuàng)50指數(shù)下跌1.79%，收報794.20點。Wind半導(dǎo)體指數(shù)上漲1.79%。

集微網(wǎng)從電子元件、材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、IDM、封測、分銷等領(lǐng)域選取了184家半導(dǎo)體公司作了統(tǒng)計。IC概念股本周表現(xiàn)良好，漲多跌少，其中101家上漲，82家下跌。

消息面上，根據(jù)業(yè)界消息，華封科技的大面板級封裝貼片機AvantGo L6（獅子座）日前獲得國際領(lǐng)先的IDM廠商批量采用并開始大規(guī)模量產(chǎn)。面板級貼片機是先進封裝的關(guān)鍵設(shè)備之一。這顯示出面板級先進封裝技術(shù)開始受到越來越多頭部半導(dǎo)體大廠的青睞，或?qū)⒂瓉硪粋€爆發(fā)期。

近年來，在全球智能手機市場表現(xiàn)乏力時，折疊屏手機正成為增長亮點和廠家爭奪的陣地。2024年，不僅華為、榮耀等廠商持續(xù)加碼，而傳音、一加、谷歌、努比亞等廠商也切入這一賽道。伴隨著手機品牌和上游供應(yīng)鏈持續(xù)加大研發(fā)投入，折疊屏手機價格的進一步下探，也使得更多消費者愿意嘗鮮使用折疊屏手機，使折疊屏手機出貨量持續(xù)增長。得益于該市場需求增長，上游供應(yīng)鏈廠商也迎來一波新的增長高峰。

拜登總統(tǒng)在亞利桑那州宣布一項協(xié)議，為英特爾提供85億美元的直接撥款和110億美元的貸款，以及未來5年25%的稅收減免。這一接近200億美元的“大禮包”也讓英特爾得到了迄今為止《芯片法案》出臺之后最大的一筆補貼。英特爾正計劃未來5年在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州投資1000億美元，以擴大先進芯片制造能力，并在2030年重回先進代工榜眼地位，這一份“厚禮”不僅為其“五年大計”注入了新動能，也為美國加強半導(dǎo)體制造回流、到2030年先進代工占據(jù)20%的目標(biāo)裝入了催化劑。

根據(jù)wind統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在漲幅方面，截至周五收盤，101家上漲，15家漲幅超10%，漲幅前五的是聯(lián)動科技（32.71%）、和林微納（19.58%）、強力新材（17.95%）、華峰測控（16.86%）和偉測科技（16.79%）。

在跌幅方面，截至周五收盤，82家下跌，跌幅前五的是景嘉微（-9.72%）、飛凱材料（-9.42%）、納思達（-7.96%）、龍芯中科（-7.27%）和翱捷科技（-7.25%）。