3月18日下午，深圳市德明利技術股份有限公司（證券簡稱：德明利，證券代碼：001309）召開2023年年度股東大會，就關于公司《2023年年度報告全文及其摘要》的議案、關于公司《2023 年董事會工作報告》的議案等10項議案進行了審議和表決。
作為其機構(gòu)股東，愛集微參與了本次股東大會并對議案投贊成票，同時與德明利董事長李虎、獨立董事曾獻君等高管就存儲器市場、產(chǎn)品研發(fā)以及發(fā)展規(guī)劃等方面進行了交流。
高性能存儲市場處于上升趨勢
2023年，存儲行業(yè)上游晶圓廠經(jīng)歷長期虧損后改變經(jīng)營策略，放棄爭奪市場占有率，以恢復盈利為首要目標，不斷減產(chǎn)收緊供應，最終促使存儲價格逐步確認反彈趨勢。同時 AI大模型涌現(xiàn)、新能源車智能化提速、衛(wèi)星通訊等新技術刺激各應用領域需求回暖，車規(guī)級存儲、AI服務器等細分領域持續(xù)保持高景氣度，消費電子、PC、可穿戴等領域在庫存回補、技術迭代、產(chǎn)品存儲擴容等因素刺激下呈現(xiàn)復蘇跡象。
隨著存儲原廠漲價態(tài)度堅決，減產(chǎn)效益逐漸體現(xiàn)，NAND價格的變化逐步向下游傳導，存儲模組與存儲產(chǎn)品出廠價格也逐步提升。根據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)，截至2024年1月2日，NAND Flash價格指數(shù)較2023年最低點上漲57.82%；同時，根據(jù)TrendForce預計2024年第一季DRAM和NAND閃存價格較2023年第四季上漲18%-23%。
對此，德明利董事長李虎表示，“這一輪漲價本身主要是原廠減產(chǎn)。原廠在去年在超跌時，很多產(chǎn)品實際上是低于成本價在賣，毛利率也快速下滑。為此，原廠進行減產(chǎn)，以達到供需平衡，今年一季度的產(chǎn)出及需求基本達到平衡，而產(chǎn)品價格也回到合理的位置。”
面對行業(yè)周期波動，德明利堅持采取積極應對策略，持續(xù)聚焦存儲主業(yè)，加大高端存儲產(chǎn)品及細分領域存儲產(chǎn)品開發(fā)，持續(xù)推動客戶驗證與海外渠道拓展工作，營收規(guī)模大幅增長。2023年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.76億元，同比增長49.15%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤0.15億元，同比增長26.66%。
同時，得益于戰(zhàn)略儲備充足，以及前期積極拓展終端客戶和銷售渠道，公司在價格反彈趨勢確認后經(jīng)營業(yè)績?nèi)嫣嵘w呈現(xiàn)量價齊升增長態(tài)勢，且產(chǎn)品毛利率持續(xù)改善。2023年第一至第四季度綜合毛利率分別為5.87%、-1.71%、5.90%、32.55%。
關于這一輪漲價會持續(xù)多久，李虎表示，“目前部分廠商還沒達到盈虧平衡點，且去年稼動率下滑很多，以及尚未回到正常毛利率，所以市場預計今年全年都會在上漲。但至于能漲多長時間，其實就還是看供應與需求的關系。目前整個供應端減產(chǎn)后達到供需平衡，但是對未來需求是下降還是更旺，還是要基于市場的發(fā)展，故漲價會持續(xù)多久則難以判斷?！?/p>
“不過，今年隨著AI服務器、AI手機、AI PC等新的終端業(yè)態(tài)產(chǎn)品的出現(xiàn)，其實整個業(yè)界對未來的需求還是謹慎樂觀?！崩罨⒀a充道。
德明利獨立董事曾獻君表示，“隨著人工智能的發(fā)展，對高性能存儲的要求非常高，尤其在手機終端，基本上都配備了大模型，那么慢慢的就變成一種必要的東西，這塊也在相當于一個新的市場，可能會有一個持續(xù)的發(fā)展。所以說這幾年高性能存儲市場應該是一個上升趨勢。”
對于公司產(chǎn)品是否跟隨漲價，李虎表示，“實際上全行業(yè)基本上是一個議價機制，我們的營收規(guī)模還相對較小，尚沒有想漲就漲的能力，只能隨行就市。準確的講就是需求端接受價格上漲的需求，我們也只能跟隨全球原廠的策略，從原廠全年的預測來看，未來1~2個季度存儲晶圓價格還是維持上漲的?！?/p>
發(fā)力存儲主控芯片，提升公司產(chǎn)品競爭力
德明利以自研主控芯片為核心，主控芯片量產(chǎn)后導入公司模組產(chǎn)品，不斷夯實公司模組產(chǎn)品的競爭力。2023年，公司自研SD6.0存儲卡主控芯片、SATA SSD主控芯片完成回片認證。新一代 SD6.0存儲卡主控芯片主要基于40nm工藝，提升讀寫性能，基于multi-voltage多電源域的低功耗設計方法，采用業(yè)界領先的UBER 1e-15級別的4K LDPC糾錯算法，采用軟判決和硬判決相結(jié)合的先進方法，應對未來3-5年144/176層及200層以上需要高糾錯能力的 3D TLC/QLC 閃存解決方案。
德明利指出，公司 SATA SSD 主控芯片為國內(nèi)率先采用 RISC-V 指令集打造的無緩存高性能控制芯片，采用目前業(yè)界領先的 4KLDPC 糾錯技術，支持最新的ONFI5.0接口，可以靈活適配3D TLC/QLC等不同類型的閃存顆粒。
李虎表示，“公司主控芯片已經(jīng)流片回來了，目前尚處于導入量產(chǎn)前的測試階段，未來配合量產(chǎn)工具即可快速導入公司移動存儲模組產(chǎn)品中。而公司發(fā)力這一領域主要是基于自主可控、優(yōu)化毛利率、產(chǎn)品迭代響應時間三大方面的考慮。未來能不能快速的取得成功，或者在市場競爭中脫穎而出，還是看我們把自主芯片做的怎么樣?！?/p>
在發(fā)力主控芯片的同時，德明利持續(xù)完善國內(nèi)外銷售網(wǎng)絡體系。目前，公司產(chǎn)品已導入多家知名存儲卡、存儲盤或固態(tài)硬盤品牌商，并成功進入車載應用、平板電腦、智能手機等多個領域知名企業(yè)的供應鏈體系。
同時公司就高端固態(tài)硬盤和嵌入式存儲新產(chǎn)品線搭建銷售團隊，聚焦消費電子、汽車電子、服務器及數(shù)據(jù)中心等應用領域，大力開拓行業(yè)客戶。另外，公司積極尋求海外市場的業(yè)務機會，進一步拓寬了公司產(chǎn)品的市場覆蓋面。
整體來看，德明利已形成了完善的移動存儲、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲三大產(chǎn)品線。公司在原有移動存儲市場保持資源、技術優(yōu)勢的同時，向市場空間更廣闊的固態(tài)硬盤、嵌入式存儲市場快速發(fā)展，高端固態(tài)硬盤產(chǎn)品及嵌入式產(chǎn)品正在成為公司業(yè)績新增長點。
關于2024年的業(yè)績目標，李虎表示，“今年存儲產(chǎn)品價格相較去年差不多已經(jīng)翻了一倍，公司銷量定的目標是穩(wěn)中上漲，所以整個業(yè)績肯定也會增長?！?/p>
