隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，存儲(chǔ)需求正從傳統(tǒng)的容量驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向性能、容量和成本并重的綜合驅(qū)動(dòng)；加之，以DeepSeek為代表的新一代AI大模型快速普及，對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求顯著增加。

近日，MemoryS 2025在深圳成功舉辦，德明利攜嵌入式、工業(yè)級(jí)及消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)全棧方案亮相，以"自主研發(fā)+全球合作"提供高效場(chǎng)景定義存儲(chǔ)方案，加速智能化升級(jí)與數(shù)據(jù)價(jià)值釋放。

看好新機(jī)遇，錨定兩大方向

一直以來，德明利始終保持技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)加強(qiáng)自研主控芯片迭代、拓展高端化產(chǎn)品線布局，實(shí)現(xiàn)高價(jià)值場(chǎng)景全覆蓋。

德明利嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部銷售總監(jiān)王天益在接受采訪時(shí)表示，AI與云計(jì)算驅(qū)動(dòng)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)需求高增，存儲(chǔ)架構(gòu)向低延遲、高帶寬加速升級(jí)；消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)分化加劇，高端定制化與基礎(chǔ)型產(chǎn)品需求分層顯著；國產(chǎn)化替代窗口期打開，信創(chuàng)生態(tài)深化與產(chǎn)業(yè)鏈安全訴求將助推企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)迎來新機(jī)遇。

與此同時(shí)，隨著AI服務(wù)器和端側(cè)AI的應(yīng)用落地，德明利后續(xù)前瞻性產(chǎn)品規(guī)劃錨定兩大方向：

一方面是端側(cè)AI適配方案：重點(diǎn)布局嵌入式存儲(chǔ)及高端固態(tài)硬盤（如PCIe SSD），深化自研主控芯片和固件方案自研能力，切入高附加值賽道，滿足AI設(shè)備的實(shí)時(shí)推理需求。

另一方面是工業(yè)存儲(chǔ)生態(tài)共建：攜手國產(chǎn)生態(tài)廠商打造全棧兼容方案和可靠性標(biāo)準(zhǔn)制定；同步以自主研發(fā)的SATA SSD主控為核心，打造適配國產(chǎn)化替代的工業(yè)級(jí)SSD方案，并通過規(guī)模化供應(yīng)鏈整合與高效交付體系，解決工業(yè)客戶對(duì)長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨的痛點(diǎn)，推動(dòng)國產(chǎn)工業(yè)存儲(chǔ)方案的規(guī)模化應(yīng)用與協(xié)同發(fā)展。

智存無界，全棧智能

據(jù)了解，去年德明利重新梳理了產(chǎn)品線，特別是嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，在近些年的消費(fèi)電子產(chǎn)品里承載了重要的功能。王天益稱，公司通過組建優(yōu)秀嵌入式團(tuán)隊(duì)，針對(duì)客戶定制化需求，提供全流程技術(shù)支持，推出了eMMC、UFS、LPDDR 等產(chǎn)品，經(jīng)過長(zhǎng)期技術(shù)攻關(guān)，已完成主流客戶認(rèn)證導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)批量出貨。

在固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)、內(nèi)存產(chǎn)品、移動(dòng)存儲(chǔ)四大系列中，據(jù)德明利2024年半年報(bào)披露，固態(tài)硬盤類產(chǎn)品與嵌入式存儲(chǔ)類產(chǎn)品在營(yíng)收占比超過60%，并未來將不斷提升。去年德明利發(fā)布并量產(chǎn)了兩顆主控芯片，將自研芯片的數(shù)量提升到了10顆。這不僅意味著產(chǎn)品實(shí)力的增強(qiáng)，更代表芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)和平臺(tái)建設(shè)已日趨成熟。未來，德明利持續(xù)深耕國產(chǎn)存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)與存儲(chǔ)模組方案設(shè)計(jì)，將推出更多的自研芯片，助力下游客戶的商業(yè)成功。 

王天益表示，德明利以“4+1+N”全球化布局為核心，通過多地研發(fā)協(xié)同與智能化生產(chǎn)體系，全球營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)動(dòng)態(tài)捕捉市場(chǎng)需求，積極拓展新興市場(chǎng)，采用“直銷+渠道分銷”模式深化本地化合作，結(jié)合韌性供應(yīng)鏈與敏捷交付能力，將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為高性能存儲(chǔ)方案的全球化競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)夯實(shí)高端市場(chǎng)差異化品牌勢(shì)能。

面對(duì)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的取勝之道，王天益表示，這主要得益于公司與全球主要原廠建立穩(wěn)定供應(yīng)鏈，擁有完善的介質(zhì)分析平臺(tái)和豐富的介質(zhì)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，并持續(xù)的推動(dòng)研發(fā)創(chuàng)新，豐富產(chǎn)品矩陣與產(chǎn)品類型，以滿足下游客戶多元化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。

今年，德明利還發(fā)布“智存無界，全棧智能”的年度品牌口號(hào)，通過自研主控芯片與智能化技術(shù)突破存儲(chǔ)性能邊界，以全場(chǎng)景覆蓋能力（智能終端、工業(yè)控制、服務(wù)器等）實(shí)現(xiàn)“一場(chǎng)景一方案”的精準(zhǔn)適配，通過不同級(jí)別、不同場(chǎng)景分層覆蓋多樣化市場(chǎng)需求；在全球化落地上，依托“4+1+N”體系（4大研發(fā)中心、1個(gè)智能化生產(chǎn)基地、N個(gè)區(qū)域市場(chǎng)節(jié)點(diǎn)），整合多地研發(fā)協(xié)同與智能化生產(chǎn)體系，結(jié)合韌性供應(yīng)鏈與敏捷交付能力，動(dòng)態(tài)響應(yīng)全球市場(chǎng)需求，將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為高性能存儲(chǔ)方案的全球化競(jìng)爭(zhēng)力。這一轉(zhuǎn)型標(biāo)志著德明利從“通用模組供應(yīng)商”向“技術(shù)增值型全棧服務(wù)商”的升級(jí)，以場(chǎng)景化定制服務(wù)和“芯片+算法+生態(tài)”垂直整合能力構(gòu)建品牌形象，在AI時(shí)代以智能化存儲(chǔ)解決方案重新定義行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。