1月22日，臺(tái)基股份發(fā)布2023 年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2,700萬(wàn)元至3,500萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)36.83%至77.38%。同時(shí)，扣除非經(jīng)常損益后的凈利潤(rùn)盈利在2,200萬(wàn)元至2,860萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)8.55%—41.12%。

臺(tái)基股份表示，報(bào)告期公司計(jì)提的應(yīng)收款項(xiàng)的信用減值金額減少。報(bào)告期理財(cái)產(chǎn)品收益增加。公司預(yù)計(jì) 2023 年度非經(jīng)常性損益對(duì)凈利潤(rùn)的影響金額約為 680 萬(wàn)元。

資料顯示，臺(tái)基股份主營(yíng)功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品為大功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊、脈沖功率開關(guān)等功率半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于電氣控制系統(tǒng)和工業(yè)電源設(shè)備，包括冶金鑄造、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電機(jī)節(jié)能、大功率電源、網(wǎng)絡(luò)能源、智能電網(wǎng)、軌道交通、新能源等行業(yè)和領(lǐng)域。公司采用垂直整合（IDM）一體化的經(jīng)營(yíng)模式，具備自主技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)、制程、封裝、測(cè)試完整產(chǎn)業(yè)鏈及研發(fā)中心。