10月25日，臺(tái)基股份發(fā)布2023年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為24,571.19萬(wàn)元，同比下降9.09%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為3723.56萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)18.21%；實(shí)現(xiàn)扣非后凈利潤(rùn)為2529.39萬(wàn)元，同比下降6.33%；基本每股收益為0.1573元。

其中，臺(tái)基股份第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為8181.07萬(wàn)元，同比下降11.6%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為1387.08萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)32.32%；實(shí)現(xiàn)扣非后凈利潤(rùn)為954.09萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)12.73%。

資料顯示，臺(tái)基股份主營(yíng)功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品為大功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊、脈沖功率開關(guān)等功率半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于電氣控制系統(tǒng)和工業(yè)電源設(shè)備，包括冶金鑄造、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電機(jī)節(jié)能、大功率電源、網(wǎng)絡(luò)能源、智能電網(wǎng)、軌道交通、新能源等行業(yè)和領(lǐng)域。臺(tái)基股份采用垂直整合(IDM)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，具備自主技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)、制程、封裝、測(cè)試完整產(chǎn)業(yè)鏈及研發(fā)中心；產(chǎn)品銷售采取直營(yíng)銷售和區(qū)域經(jīng)銷相結(jié)合的模式，營(yíng)銷渠道通暢，市場(chǎng)地位穩(wěn)定。

臺(tái)基股份擁有完整的大功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，年產(chǎn)能達(dá)200萬(wàn)只以上，是國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件主要提供者之一。臺(tái)基股份通過(guò)技術(shù)改造擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，改進(jìn)工藝流程，降低生產(chǎn)成本，為生產(chǎn)組織的集約化和不同品種加工過(guò)程的綜合互補(bǔ)調(diào)配提供了空間，提高了產(chǎn)品良率，增加產(chǎn)量，降低成本。

（校對(duì)/黃仁貴）