日本PCB產(chǎn)額連13個(gè)月陷入萎縮，且降幅持續(xù)達(dá)2位數(shù)(10%以上)水平，其中軟板產(chǎn)能額度大減近20%。

日本集成電路工業(yè)協(xié)會(huì)（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）18日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2023年11月份日本PCB產(chǎn)量較去年同月大減17.5%至77.2萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第22個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額大減17.0%至462.44億日元，連續(xù)第13個(gè)月陷入萎縮，減幅連續(xù)第9個(gè)月達(dá)2位數(shù)（10%以上）水平。

就種類來(lái)看，11月份日本硬板（Rigid PCB）產(chǎn)量較去年同月下滑17.5%至62.4萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第21個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額下滑15.6%至283.81億日元，連續(xù)第15個(gè)月陷入萎縮。

軟板（Flexible PCB）產(chǎn)量大減26.7%至9.9萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第6個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額大減18.4%至22.69億日元，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

模塊基板（Module Substrates）產(chǎn)量增加10.8%至4.9萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額大減19.4%至155.94億日元，連續(xù)第8個(gè)月陷入萎縮。

2023年1-11月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期減少15.1%至889.4萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額減少17.4%至5,277.71億日元。

其中，硬板產(chǎn)量下滑15.0%至715.9萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額下滑18.5%至3,243.42億日元；軟板產(chǎn)量下滑11.3%至124.4萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額下滑11.3%至247.12億日元；模塊基板產(chǎn)量大減23.7%至49.1萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額萎縮16.2%至1,787.17億日元。

日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的Nippon Mektron、藤倉(cāng)Fujikura、Meiko Electronics等。（校對(duì)/朱秩磊）