日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年12月份，日本制芯片設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值，包含出口）為4,433.64億日?qǐng)A，較去年同月暴增44.7%，創(chuàng)下34個(gè)月來(lái)最大增幅。同時(shí)，銷售額連續(xù)第14個(gè)月突破3,000億日?qǐng)A，創(chuàng)下歷史新高。

2024年全年(1-12月)日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)4兆4,355.99億日?qǐng)A、較2023年大增22.9%，遠(yuǎn)超2022年的3兆8,516.99億日?qǐng)A，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。這使得日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)達(dá)3成，僅次于美國(guó)位居全球第二。

SEAJ的預(yù)估報(bào)告指出，由于中國(guó)現(xiàn)有以及新興廠商對(duì)通用產(chǎn)品的投資，加上以AI相關(guān)為中心的先進(jìn)半導(dǎo)體投資擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)將大增20.0%，年銷售額將史上首度沖破4兆日?qǐng)A大關(guān)。

總部位于日本的全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備巨擘愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）也公布了財(cái)報(bào)新聞稿，因AI相關(guān)半導(dǎo)體需求暢旺，推升半導(dǎo)體測(cè)試需求持續(xù)旺盛，預(yù)計(jì)2024年度(2024年4月-2025年3月)合并營(yíng)收目標(biāo)自原先(2024年10月時(shí))預(yù)估的6,400億日?qǐng)A上修至7,400億日?qǐng)A。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的預(yù)測(cè)報(bào)告則指出，2024年全球芯片設(shè)備銷售額預(yù)估將年增6.5%至1,130億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中，中國(guó)大陸，中國(guó)臺(tái)灣，韓國(guó)有望持續(xù)維持芯片設(shè)備采購(gòu)額前三大地區(qū)的位置，中國(guó)大陸的設(shè)備出貨額預(yù)估將達(dá)到史上最高紀(jì)錄的490億美元，將鞏固其對(duì)其他區(qū)域的領(lǐng)先地位。