日本公司OKI Circuit Technology宣布推出一款新型印刷電路板設計，可將元件散熱能力提升55 倍。 OCT 開發(fā)和制造PCB已經(jīng)超過50年，其產(chǎn)品組合涵蓋各種應用。這項特殊技術(shù)在PCB上包覆階梯狀的圓形或矩形銅幣，目標是用于微型設備或外太空應用。

散熱是高功率電子產(chǎn)品工程師經(jīng)常要克服的問題之一，解決PCB上元件過熱問題，最常見的方法之一就是增加散熱器，甚至主動安裝風扇。然而，在太空中風扇并不實用，因為沒有空氣，所以風扇也無法降溫。

如果瀏覽產(chǎn)品官網(wǎng)，OKI 已經(jīng)有使用嵌入式銅幣、厚銅箔布線和金屬芯線的PCB 解決方案，如今OKI 針對銅幣進行微調(diào)，使用階階梯式銅幣厚度，并根據(jù)設計偏好選擇圓形或矩形銅幣。

OKI 的銅幣是指像鉚釘一樣的銅結(jié)構(gòu)，階梯狀是指硬幣或鉚釘?shù)囊欢伺c另一端的尺寸不同。舉例來說，階梯式銅幣與電子元件的接合面直徑為7mm，散熱面直徑為10mm。

OKI 解釋，新開發(fā)的階梯式銅幣，相對于與發(fā)熱電子零件的接合面，散熱面積較大，可提高熱傳導效率，新的矩形銅幣適合將傳統(tǒng)矩形發(fā)熱電子元件的熱量排出。這項PCB 技術(shù)最適合用于微型和太空應用，后者散熱效果據(jù)悉最高可提升55 倍。

目前華碩、華擎、技嘉和微星等元件制造商常說在主機板和其他元件中大量使用銅。 OKI 透露，這些銅幣可以延伸穿過PCB，將熱能傳導至大型金屬外殼，有可能連接背板和其他冷卻裝置。