集微網(wǎng)消息，盡管中國(guó)的晶圓代工廠在2023年下半年需求低迷，但2023年中國(guó)集成電路（IC）總產(chǎn)量仍比上一年增長(zhǎng)了6.9%。

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局2024年1月17日公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)的集成電路產(chǎn)量為3514億塊，而2022年為3242億塊。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)了各種芯片，包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和專用芯片，以及傳感器和芯片模塊，從而計(jì)算出集成電路總量。

2023年，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)受到多種因素的影響，如智能手機(jī)和個(gè)人電腦制造商需求低迷，以及美國(guó)主導(dǎo)的制裁收緊等。

行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，2024年第一季度需求低迷的情況將持續(xù)，復(fù)蘇的跡象要到第二季度才能顯現(xiàn)。

市場(chǎng)研究公司TrendForce在最近的一份報(bào)告中指出，在2024年第一季度經(jīng)濟(jì)普遍不景氣的情況下，半導(dǎo)體代工廠的整體產(chǎn)能利用率仍面臨下行壓力。

TrendForce預(yù)測(cè)，盡管終端客戶訂單前景依然不明朗，但2024年第二季度代工廠庫(kù)存水平將有所改善，恢復(fù)到更健康的平衡狀態(tài)。

另外，2023年中國(guó)集成電路出口量下降1.8%至2678億塊，出口金額下降10.1%至1359億美元。2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口量下降10.8%至4795億塊，進(jìn)口金額下降15.4%至3494億美元。

（校對(duì)/張杰）