三星電子顧問孫英權(quán)上周低調(diào)來臺，與鴻海（2317）董事長劉揚偉、華邦（2344）董事長焦佑鈞等大咖見面。三星近期積極沖刺AI用高頻寬記憶體（HBM），并拓展AI應(yīng)用，外界推測，孫英權(quán)此行，主要希望攜手鴻海與華邦，共同搶食AI商機。

鴻海為全球電子組裝龍頭，每年采購半導(dǎo)體元件金額龐大，孫英權(quán)與劉揚偉見面，業(yè)界并不意外；惟孫英權(quán)此行來臺與焦佑鈞面對面接觸備受關(guān)注，時值記憶體景氣谷底翻揚，華邦部份產(chǎn)品與三星互補，并且與三星有志一同，近期都積極沖刺AI領(lǐng)域，兩人會面，引發(fā)三星與華邦在AI市場擴大合作的聯(lián)想。

本報記者試圖透過行動電話聯(lián)系焦佑鈞，惟他手機關(guān)機，無法取得回應(yīng)。熟識焦佑鈞的業(yè)界人士則證實，孫英權(quán)上周低調(diào)來臺，確實有與焦佑鈞碰面，兩人并與業(yè)界好友一起吃飯。

華邦與三星集團業(yè)務(wù)往來多年，主要在三星手機應(yīng)用。三星手機搭載的自家AMOLED面板，即采用華邦的編碼型快閃記憶體（NOR Flash）產(chǎn)品。三星近年全力沖刺先進記憶體技術(shù)，淡出NOR晶片、DDR3等技術(shù)成熟的記憶體制造，改用華邦產(chǎn)品。

近期NOR晶片與DDR3市況好轉(zhuǎn)，三星與華邦延續(xù)合作，但這次卻由孫英權(quán)與焦佑鈞會面，而不是三星手機事業(yè)高層，引起關(guān)注。

據(jù)悉，孫英權(quán)此行，有聊到國際分工相關(guān)議題，以及半導(dǎo)體發(fā)展大趨勢。業(yè)界研判，三星未來可能在AI領(lǐng)域擴大與鴻海及華邦合作。

華邦積極沖刺記憶體本業(yè)在AI的應(yīng)用?？春肁I技術(shù)快速演變，市場對高頻寬及高速運算需求激增，進而帶動先進封裝及異質(zhì)整合技術(shù)的需求，華邦推出以Hybrid bond封裝整合系統(tǒng)單晶片（SoC），結(jié)合自家生產(chǎn)的客制化AI DRAM產(chǎn)線，預(yù)期2024年將進入小量生產(chǎn)，2025年有把握進入量產(chǎn)階段。

業(yè)界高度關(guān)注，華邦與三星的合作，除了原先供應(yīng)的NOR晶片等產(chǎn)品，在半導(dǎo)體持續(xù)往前推進，且華邦積極強化制程優(yōu)勢的趨勢下，有機會擴大合作關(guān)系。

另外，2017年在孫英權(quán)的主導(dǎo)下，三星以80億美元收購頂級音響制造商哈曼國際（Harman International），借此進入汽車零組件與智慧駕駛領(lǐng)域。

哈曼國際也成立自動駕駛戰(zhàn)略業(yè)務(wù)單元，并開發(fā)自動駕駛開源硬體平臺。孫英權(quán)認為，該平臺將會統(tǒng)一汽車制造商與電子和軟體產(chǎn)品，并讓第三方能夠獨立開發(fā)部件。這樣一來，汽車制造商將能在無需重新設(shè)計車輛的情況下，從市場選擇最好的部件。

由于臺廠近年也積極發(fā)展電動車與智慧駕駛等新領(lǐng)域，三星未來是否可能與鴻海、華邦在汽車領(lǐng)域展開新合作，同受關(guān)注。