1.解碼AI與半導(dǎo)體“核聚變”，全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)探秘“生存指南”；
2.小米造芯啟示錄：從折戟到登頂；
3.端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇首秀開(kāi)啟，生態(tài)鏈齊聚一堂！
4.東微半導(dǎo)核心技術(shù)人員劉磊離職；
5.郭明錤：蘋果承擔(dān)25%進(jìn)口關(guān)稅比將組裝業(yè)務(wù)遷至美國(guó)具經(jīng)濟(jì)可行性；
6.臺(tái)積電：關(guān)稅或危及亞利桑那州1650億美元先進(jìn)制造投資；
7.特朗普施壓蘋果：如果不在美國(guó)生產(chǎn)iPhone 將面臨25%關(guān)稅
1.解碼AI與半導(dǎo)體“核聚變”，全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)探秘“生存指南”
2025年7月3日-5日，第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。集微半導(dǎo)體全球分析師大會(huì)作為核心論壇之一，將全面顯著升級(jí)活動(dòng)規(guī)模與內(nèi)容深度，通過(guò)集結(jié)全球各地的頂尖機(jī)構(gòu)分析師與行業(yè)專家，圍繞“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析”“應(yīng)對(duì)貿(mào)易壁壘：全球擴(kuò)張中的戰(zhàn)略機(jī)遇”“邁向2030——人工智能驅(qū)動(dòng)一切”“關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新趨勢(shì)”四大主題篇章，深度解析地緣政治下的關(guān)稅壁壘、供應(yīng)鏈重構(gòu)、技術(shù)突圍路徑與商業(yè)生態(tài)重構(gòu)，為與會(huì)者提供從趨勢(shì)洞察到商業(yè)落地的全價(jià)值鏈賦能。
人工智能作為當(dāng)前最具顛覆性的技術(shù)革新，正以指數(shù)級(jí)速度重塑全球經(jīng)濟(jì)格局和科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系。作為數(shù)字文明時(shí)代的戰(zhàn)略基石，人工智能與半導(dǎo)體技術(shù)的深度耦合正觸發(fā)全球產(chǎn)業(yè)版圖的鏈?zhǔn)礁锩磩?chuàng)新范式從單點(diǎn)突破轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)協(xié)同演進(jìn)，驅(qū)動(dòng)芯片架構(gòu)、制造工藝、鏈路技術(shù)、新興應(yīng)用和市場(chǎng)生態(tài)等全面革新。若疊加出口管制、區(qū)域政策和產(chǎn)業(yè)整合等復(fù)雜元素，人工智能牽動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性重構(gòu)，已然成為全球科技博弈的終極競(jìng)技場(chǎng)。
7月4日，鑒于人工智能所具備的強(qiáng)大變革勢(shì)能，大會(huì)特別打造了主題為“邁向2030——人工智能驅(qū)動(dòng)一切”的專場(chǎng)論壇，多維深層闡述人工智能如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用，以及所驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體鏈路重要技術(shù)革新，并對(duì)其打造出多重重要特色。首先，權(quán)威性、稀缺性強(qiáng)。大會(huì)廣邀美國(guó)、英國(guó)、印度、新加坡和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的代表性分析師和企業(yè)高管，對(duì)行業(yè)熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入交流與解讀。其次，議題豐富且聚焦AI，即覆蓋人工智能如何改變各行業(yè)，又聚焦其與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈融合升級(jí)的關(guān)鍵熱點(diǎn)，可破解產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的“動(dòng)態(tài)演變沙盤”。另外，趨勢(shì)洞察極具前瞻性，重點(diǎn)研判人工智能與半導(dǎo)體各類重要技術(shù)不斷加強(qiáng)耦合的趨勢(shì)，以及預(yù)測(cè)未來(lái)技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展拐點(diǎn)的“時(shí)間望遠(yuǎn)鏡”。
在這一專場(chǎng)演講中，來(lái)自全球各地的知名分析師和企業(yè)高管將共同解碼人工智能與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“核聚變”效應(yīng)，直述產(chǎn)業(yè)變革的“戰(zhàn)略生存指南”。其中，Counterpoint Research合伙人兼研究副總裁Neil Shah作為專注于探討生成式人工智能對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用領(lǐng)域的知名分析師，將全面呈現(xiàn)生成式AI如何通過(guò)“技術(shù)-產(chǎn)業(yè)-應(yīng)用”的三重變革在短期、中期和長(zhǎng)期內(nèi)重塑全球半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)。鑒于亞太地區(qū)是AI芯片供應(yīng)鏈的關(guān)鍵樞紐，Newport Technologies創(chuàng)始人Karl Weaver將重點(diǎn)探討亞太地區(qū)的AI芯片生態(tài)系統(tǒng)以及生成式人工智能對(duì)智能手機(jī)的發(fā)展影響，包括主要參與者、區(qū)域貢獻(xiàn)、供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)和推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的新興趨勢(shì)。
鑒于AI算力需求與光芯片技術(shù)的突破，咨詢公司More Than Moore首席分析師Ian Cu-tress將解碼光芯片技術(shù)范式的“躍遷階段”，以及光芯片與AI的結(jié)合將如何成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的關(guān)鍵變量。隨著邊緣計(jì)算在人工智能普及下加速應(yīng)用于各種計(jì)算設(shè)備，美國(guó)獨(dú)立科技分析師和顧問(wèn)、前Linley Group 高級(jí)分析師Mike Demler將通過(guò)從邊緣AI服務(wù)器到智能傳感器等實(shí)例闡釋多種不同類別的邊緣AI設(shè)備和處理器，以及AI計(jì)算在云端之外所帶來(lái)的益處。專注于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的D-SIMLAB Technologies聯(lián)合創(chuàng)始人&首席業(yè)務(wù)發(fā)展官Peter Lendermann則將從工業(yè)工程角度詳細(xì)探討AI技術(shù)在半導(dǎo)體制造中如何在現(xiàn)有方法基礎(chǔ)上為相關(guān)任務(wù)和功能增加價(jià)值，即圍繞產(chǎn)能規(guī)劃和晶圓廠在制品流動(dòng)優(yōu)化的決策。
此外，Semi vision高級(jí)分析師Jens Hsu將聚焦“人工智能如何改變未來(lái)產(chǎn)業(yè)”，多維深層闡述人工智能如何推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，包括數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的AI發(fā)展以及生成式AI和LLM技術(shù)的最新進(jìn)展，以及人工智能在自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用。同時(shí)，作為全球公認(rèn)的人工智能思想領(lǐng)袖和投資專家，2468 Ventures創(chuàng)始人兼執(zhí)行合伙人Pankaj Kedia目前已投資40 多家AI初創(chuàng)公司。他將圍繞 “人工智慧的黃金十年：重塑產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新、投資共榮”課題，深度解碼人工智能如何改變各行各業(yè)、賦能企業(yè)創(chuàng)新增長(zhǎng)以及為世界各地投資者提供機(jī)會(huì)。
面對(duì)人工智能與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度耦合、聲勢(shì)浩大的全鏈深度革新，唯有順勢(shì)而為、破除邊界、協(xié)同并進(jìn)，方能共榮共贏、制勝未來(lái)。在這一歷史性變革窗口期，本屆全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)的“邁向2030——人工智能驅(qū)動(dòng)一切”專場(chǎng)力求呈現(xiàn)頂級(jí)行業(yè)觀察、強(qiáng)勢(shì)頭腦風(fēng)暴和前沿思維碰撞，所邀嘉賓在專業(yè)背景、賽道實(shí)力、研究視角和業(yè)界聲望等方面均處于國(guó)際頂尖水準(zhǔn)，將從最專業(yè)、精準(zhǔn)、全面和前瞻的角度解讀人工智能產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進(jìn)之道，緊扣時(shí)代脈搏及洞見(jiàn)未來(lái)趨勢(shì)，從而為產(chǎn)業(yè)界的運(yùn)營(yíng)決策者提供重要參考鏡鑒，助力半導(dǎo)體企業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出、如日方升，以及推動(dòng)產(chǎn)業(yè)界在全球變局中通力協(xié)作、攜手共進(jìn)。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前所未有的“大變局”下，本屆大會(huì)力求最大限度挖掘演講嘉賓的參會(huì)價(jià)值，最大程度發(fā)揮和增強(qiáng)大會(huì)的平臺(tái)、階梯和橋梁作用，勢(shì)必將成為一場(chǎng)價(jià)值連城、機(jī)不容失的全球性行業(yè)交流盛會(huì)。目前，大會(huì)報(bào)名活動(dòng)正在火熱進(jìn)行中，活動(dòng)按場(chǎng)次售票，早鳥(niǎo)票單場(chǎng)票價(jià)特享600元，普通票單場(chǎng)票價(jià)800元。參加任意兩場(chǎng)享9折優(yōu)惠、任意三場(chǎng)享85折優(yōu)惠、全部四場(chǎng)可享8折優(yōu)惠?，F(xiàn)場(chǎng)票不享受折扣優(yōu)惠。
7月4日，期待與您在“上海灘”共聚解碼人工智能與半導(dǎo)體聚變“風(fēng)云”！
2.小米造芯啟示錄：從折戟到登頂
“在造芯這件事上，小米作為后來(lái)者開(kāi)始肯定不完美，被嘲笑，被懷疑，但后來(lái)者總有機(jī)會(huì)?！?月22日，小米玄戒O1的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，雷軍說(shuō)得大聲而動(dòng)情。
135億元的投入，2500人的團(tuán)隊(duì)建制，4年時(shí)間，小米悶聲造出來(lái)一顆超出很多芯片從業(yè)者預(yù)期的旗艦手機(jī)SoC。
二度踏上造芯之路的小米，始終憋著一口氣。玄戒O1，憑借誠(chéng)意十足的堆料，眾多自研設(shè)計(jì)，旗艦SoC第一陣營(yíng)的性能和能效，一掃七年前折戟的陰霾，有力回?fù)袅送饨鐚?duì)于小米創(chuàng)新能力的質(zhì)疑，極大激勵(lì)和振奮了國(guó)內(nèi)手機(jī)和芯片企業(yè)，也證明了一個(gè)道理：先贏的人不能堵死所有的路，迎難而上才能后來(lái)居上。
旗艦芯片，必須拿下的高地
旗艦SoC是數(shù)字芯片的天花板，3nm先進(jìn)制程工藝因?yàn)榧夹g(shù)難度高，投資大一直是“少數(shù)人的游戲”。過(guò)去幾年，在3nm的競(jìng)逐中，投資百億的哲庫(kù)戛然而止，即便是強(qiáng)如三星這樣的手機(jī)大廠，也因良率問(wèn)題苦苦掙扎。
在小米之前，3nm手機(jī)SoC對(duì)于大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)還是空白。對(duì)小米來(lái)而言，說(shuō)玄戒O1是自公司成立以來(lái)干的最難的一件事情，也不為過(guò)。
既然這么難，小米為何還要做？
2020年，小米提出“持續(xù)投資底層核心技術(shù)，致力成為全球新一代的硬核領(lǐng)導(dǎo)者”的新十年目標(biāo)，踏上高端化的轉(zhuǎn)型之路。
在小米看來(lái)，優(yōu)秀的科技創(chuàng)新公司必須具備旗艦芯片的設(shè)計(jì)能力。只有做高端旗艦SoC，才能完全吃透底層芯片技術(shù)，掌握微架構(gòu)層運(yùn)行邏輯、各個(gè)IP模塊底層的數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)鏈路、各子系統(tǒng)的協(xié)作模式，才能更好的發(fā)揮硬件性能，才能基于芯片硬件特性開(kāi)發(fā)更高效的軟件架構(gòu)，真正通過(guò)軟硬融合，為用戶帶來(lái)更好的整機(jī)使用體驗(yàn)。
這也是為什么蘋果、三星、華為等高科技公司，既是全球領(lǐng)先的手機(jī)廠商，也是全球領(lǐng)先的芯片巨頭的原因。芯片集成眾多的領(lǐng)先技術(shù)，可以達(dá)到真正的技術(shù)護(hù)城河。
因此，無(wú)論是成為一家偉大硬核科技公司的愿景，還是面向未來(lái)更加激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，芯片是小米必須拿下的技術(shù)高地，是繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗。真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持小米的高端化戰(zhàn)略。
而造芯最終的目標(biāo)，是為用戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)。比如更強(qiáng)的性能，更低的功耗，提升在拍照、游戲、續(xù)航等方面的表現(xiàn)等。此外，小米已經(jīng)形成涵蓋汽車、手機(jī)、PC、可穿戴、家電以及IoT硬件布局，通過(guò)自研芯片實(shí)現(xiàn)跨終端的深度協(xié)同和賦能，能夠更好地圍繞設(shè)備互聯(lián)，提升全場(chǎng)景交互的體驗(yàn)。
第一陣營(yíng)，用實(shí)力擊碎質(zhì)疑
長(zhǎng)久以來(lái)，小米的產(chǎn)品以“性價(jià)比”、“親民”的形象深入人心，但因此也遭遇到“沒(méi)有自研能力”，“組裝廠”等質(zhì)疑和誤解。
在玄戒發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，看到展示玄戒O1能力表現(xiàn)，以及在設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新思路時(shí)，總有一種小米在這款芯片上，憋著一口氣，咬著后槽牙打磨的既視感。
在工藝上，玄戒O1采用臺(tái)積電第二代3nm工藝（N3E），是目前包括蘋果A18 Pro、高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400等主流旗艦SoC的同款工藝。也是時(shí)隔多年，大陸手機(jī)旗艦SoC在先進(jìn)制程方面，首度與海外龍頭站在同一起跑線。
在CPU架構(gòu)上，相比于業(yè)界普遍采用的三叢集八核心，玄戒O1安排了四叢集十核心，GPU業(yè)界一般采用10-12核心，玄戒O1干了16個(gè)。這顆109平方毫米的芯片中，集成了190億顆晶體管，11種處理器、46個(gè)核心以及超過(guò)200個(gè)不同類型的關(guān)鍵IP。
你說(shuō)我造不了芯片是吧，好，我就選3nm做最難的給你看。
你說(shuō)用的Arm公版是吧，好，我轟出公版架構(gòu)下安卓陣營(yíng)最高主頻，拉出媲美蘋果A180 Pro的能耗曲線給你看。
你說(shuō)我不能自研是吧，4級(jí)低能耗架構(gòu)、三段式ISP架構(gòu)、自研邊緣供電技術(shù)，標(biāo)準(zhǔn)單元（StdCell）、高速寄存器……
既和別人不一樣，還要比別人做得好。在自研旗艦SoC上，小米用第一陣營(yíng)的性能和能效表現(xiàn)，打了一場(chǎng)漂亮的正名之戰(zhàn)，也付出了艱辛和努力。
近年來(lái)，國(guó)際環(huán)境復(fù)雜多變，全球高科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，友商造芯終止等多重因素影響，在高端手機(jī)SoC以及先進(jìn)制程上，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)漸漸遠(yuǎn)離全球核心舞臺(tái)，一定程度上也影響了國(guó)內(nèi)行業(yè)的士氣。
在這樣的背景下，小米在自研旗艦SoC上的成功，在造芯上實(shí)現(xiàn)“逆襲”，在為我國(guó)手機(jī)和芯片行業(yè)注入更多信心的同時(shí)，有了更大的精神和戰(zhàn)略層面的價(jià)值和意義。
小米在高端手機(jī)SoC上的自研探索和實(shí)踐，對(duì)于尖端芯片技術(shù)設(shè)計(jì)能力的觸碰和掌握，對(duì)于中國(guó)頂尖芯片人才的集聚，為中國(guó)先進(jìn)工藝研發(fā)設(shè)計(jì)留下了珍貴火種的同時(shí)，也為更多手機(jī)廠商和我國(guó)芯片行業(yè)帶來(lái)激勵(lì)、振奮和更多信心。
“希望中國(guó)高端芯片能夠遍地開(kāi)花?！焙芏嘈酒袠I(yè)人士在同集微網(wǎng)的交流中表達(dá)了這樣的共識(shí)。
重啟造芯路，懷揣敬畏心
2014年，小米造芯激情啟幕，盡管雷軍稱“十年起步，九死一生”，但彼時(shí)的小米，還是低估了造芯的難度。
由于認(rèn)知、定位、工藝、技術(shù)能力水平等多方面原因，澎湃S1這顆中端芯片的試水之作問(wèn)世后，市場(chǎng)反應(yīng)平平，小米的SoC大芯片計(jì)劃也被迫按下暫停鍵，轉(zhuǎn)而投入到外圍“小芯片”領(lǐng)域，不斷積累技術(shù)，保持著對(duì)于芯片的探索。從2021年起，小米陸續(xù)發(fā)布了澎湃 C1、P1、 G1、T1、R1 等芯片，涉及影像、快充、電池、天線等多個(gè)領(lǐng)域，并且持續(xù)迭代。
如今，伴隨玄戒O1的發(fā)布，小米的芯片家族日漸龐大且有了牽引的靈魂產(chǎn)品。
相比于初代的澎湃S1，從玄戒O1的發(fā)布看，芯片業(yè)務(wù)二次起航的小米最大不同，就是對(duì)芯片行業(yè)的規(guī)律有了更深刻的認(rèn)知，系統(tǒng)性的規(guī)劃，滿懷敬畏之心。
據(jù)雷軍介紹，在2021年小米重啟造芯計(jì)劃時(shí)，便定下了十年投入500億的規(guī)劃，首代即瞄準(zhǔn)國(guó)際先進(jìn)制程，未來(lái)三代產(chǎn)品同步規(guī)劃，滾動(dòng)推進(jìn)的明確目標(biāo)。截至2024年4月，玄戒研發(fā)已投入135億元，今年預(yù)計(jì)研發(fā)投入60億元。
此外，據(jù)集微網(wǎng)了解，為了保證高效深入地開(kāi)展芯片業(yè)務(wù)，小米還組建了內(nèi)部最明星陣容的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，截至2025年3月，共計(jì)約2500人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，這個(gè)規(guī)模在國(guó)內(nèi)手機(jī)SoC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已排到前三。其中，碩士以上學(xué)歷占比超過(guò)80%，博士比例更是小米集團(tuán)最高。
在組織架構(gòu)上，不同于過(guò)往澎湃S1的獨(dú)立子公司模式，此次芯片業(yè)務(wù)從立項(xiàng)之初，就從屬于手機(jī)部，系統(tǒng)級(jí)垂直整合。芯片和整機(jī)目標(biāo)一致，通力合作，通過(guò)實(shí)現(xiàn)軟硬件的深度整合，優(yōu)化產(chǎn)品體驗(yàn)。同時(shí)形成差異化的功能體驗(yàn)。
雷軍說(shuō)小米造芯將穩(wěn)扎穩(wěn)打、步步為營(yíng)。從澎湃S1的肆意激情，到玄戒O1的穩(wěn)健務(wù)實(shí)。堅(jiān)持長(zhǎng)期投入、長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，十一年，一家成熟企業(yè)的輪廓也逐漸凸顯。
總體而言，在吸取了澎湃S1的經(jīng)驗(yàn)后，小米二次造芯在投入、定位、人才儲(chǔ)備、組織架構(gòu)等方面都更加準(zhǔn)備充分。小米對(duì)于芯片作為資金、人才、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，認(rèn)知和投入也更加清晰明確，作為芯片行業(yè)的后入者，能力之外的決心和定力，才是小米重新投入這一底層核心技術(shù)賽道，并在高端旗艦SoC方面后發(fā)并實(shí)現(xiàn)破局的關(guān)鍵。
三重啟示，后來(lái)者仍有機(jī)會(huì)
打造高性能旗艦SoC之路如同攀登珠穆朗瑪?shù)纳椒?。首度造芯失利后小米二次沖鋒，這樣的勇氣和執(zhí)著值得尊敬和掌聲，也帶來(lái)更多對(duì)于半導(dǎo)體在內(nèi)的更多中國(guó)優(yōu)秀的科技企業(yè)如何創(chuàng)新發(fā)展的思考。
首先，板凳坐穿十年冷，造芯之路非坦途。芯片研發(fā)沒(méi)有捷徑，高端芯片更不能一蹴而就，中國(guó)半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)近十年的高速發(fā)展，資本熱潮退去之下，尊重行業(yè)規(guī)律，清醒的認(rèn)知，長(zhǎng)遠(yuǎn)的規(guī)劃，持續(xù)的投入以及對(duì)于核心競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)打造仍是王道鐵律。
其次，要有探索高端和先進(jìn)技術(shù)的勇氣。高端產(chǎn)品塑造技術(shù)標(biāo)桿，是企業(yè)技術(shù)實(shí)力的名片，是全球化市場(chǎng)的入場(chǎng)券，也是半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)對(duì)周期波動(dòng)的緩沖器。與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)同行，一定要有中國(guó)企業(yè)留在尖端芯片牌桌上，保持全球主流技術(shù)的同步，才能追趕上國(guó)際先進(jìn)水平。中國(guó)芯片企業(yè)如果想在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中從 “跟跑” 走向 “并跑” 甚至 “領(lǐng)跑”，要有在高端領(lǐng)域敢 “啃硬骨頭”的精神，而這種 “敢于亮劍” 的精神正是中國(guó)半導(dǎo)體逆襲的核心動(dòng)力。
第三，先發(fā)優(yōu)勢(shì)固然重要，但先贏的人并不能堵死所有的路。過(guò)去十年，即便面對(duì)復(fù)雜的國(guó)內(nèi)外情況，憑借自主創(chuàng)新，半導(dǎo)體行業(yè)在內(nèi)的很多中國(guó)高科技企業(yè)仍在許多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了逆襲。
比如中芯國(guó)際在制程工藝上的突破，長(zhǎng)江存儲(chǔ)對(duì)于三星、海力士的追趕，豪威在CIS上對(duì)三星、索尼的追趕，也包括Deepseek超車ChatGPT，宇樹(shù)機(jī)器人挑戰(zhàn)波士頓動(dòng)力等等。全球高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，正是在不斷追趕和超越的過(guò)程中奔涌向前。
對(duì)于小米而言，在面向新十年開(kāi)啟新征程，挺進(jìn)高端的路上，無(wú)論是打造先進(jìn)的汽車，研發(fā)高端芯片追趕國(guó)際領(lǐng)先，每一次，也都面對(duì)先行者在市場(chǎng)上的率先卡位和壁壘，也都用汗水和智慧實(shí)現(xiàn)了突圍，這也是過(guò)去十年中國(guó)高科技企業(yè)拼搏奮斗的縮影，也證明了一點(diǎn)，奮起直追猶未晚，后來(lái)者仍有機(jī)會(huì)。
只要在追趕，就已在勝利的路上。企業(yè)的競(jìng)逐如此，國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)也如是。這也是小米二度造芯并取得成功帶給產(chǎn)業(yè)界的重要啟示和意義。
3.端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇首秀開(kāi)啟，生態(tài)鏈齊聚一堂！
7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在上海張江科學(xué)會(huì)堂盛大舉行。因應(yīng)時(shí)下AI創(chuàng)新需求快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，本屆大會(huì)將過(guò)往備受關(guān)注的通用芯片論壇全新升級(jí)為“端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇”，計(jì)劃于7月4日在上海張江科學(xué)會(huì)堂開(kāi)幕，旨在匯聚行業(yè)精英，共同探討AI技術(shù)在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的深度融合與發(fā)展趨勢(shì)。
AI技術(shù)已滲透到云、邊、端和應(yīng)用的各個(gè)層面，與IoT設(shè)備/汽車/工業(yè)應(yīng)用等進(jìn)行深度融合，這一趨勢(shì)正在加速。隨著AI化滲透率提高，下游市場(chǎng)也處在消費(fèi)刺激的補(bǔ)貼周期之中，國(guó)產(chǎn)SoC廠商邁入高端化，去年大多數(shù)業(yè)績(jī)&股價(jià)已經(jīng)創(chuàng)下新高。
端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇將采取“獨(dú)立演講+圓桌討論+現(xiàn)場(chǎng)展位”的形式，為參與者帶來(lái)全方位、多層次的交流與學(xué)習(xí)體驗(yàn)，促進(jìn)企業(yè)之間、企業(yè)與機(jī)構(gòu)之間、企業(yè)與用戶之間的廣泛交流與合作，推動(dòng)端側(cè)AI的創(chuàng)新發(fā)展。
在本次論壇中，擬邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外端側(cè)芯片企業(yè)、模組廠商、大模型與算法企業(yè)、終端應(yīng)用廠商及一二級(jí)市場(chǎng)的領(lǐng)先代表，圍繞端側(cè)AI技術(shù)的最新進(jìn)展、應(yīng)用創(chuàng)新以及未來(lái)發(fā)展方向進(jìn)行深入探討。從AI在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域的前沿應(yīng)用，到端側(cè)AI芯片、大模型、無(wú)線傳輸控制芯片等核心技術(shù)的突破，演講嘉賓將帶來(lái)一系列精彩紛呈的主題分享。
圓桌論壇環(huán)節(jié)則為行業(yè)精英提供了一個(gè)開(kāi)放交流的平臺(tái)。來(lái)自不同領(lǐng)域的嘉賓將圍繞端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用的關(guān)鍵議題展開(kāi)熱烈討論。在這里，您將聽(tīng)到不同觀點(diǎn)的碰撞與融合，見(jiàn)證行業(yè)專家們?nèi)绾螐亩嗑S度剖析技術(shù)難題、分享市場(chǎng)洞察，并共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
與此同時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)展位將全方位呈現(xiàn)端側(cè)AI技術(shù)的最新成果與創(chuàng)新應(yīng)用。參展企業(yè)將通過(guò)精心設(shè)計(jì)的展示區(qū)，向觀眾展示他們?cè)贏I芯片、模組、終端設(shè)備以及相關(guān)解決方案方面的最新進(jìn)展。從高性能的端側(cè)AI芯片，到集成AI功能的智能終端設(shè)備，再到為不同應(yīng)用場(chǎng)景量身定制的解決方案，展位上的展品將涵蓋端側(cè)AI技術(shù)的全產(chǎn)業(yè)鏈。觀眾不僅能夠近距離接觸和體驗(yàn)這些前沿技術(shù)與產(chǎn)品，還能與參展企業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行面對(duì)面交流，深入了解產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。
2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇，不僅是一場(chǎng)技術(shù)交流的盛會(huì)，更是一個(gè)產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新的平臺(tái)。在這里，您將與行業(yè)精英共同探討AI技術(shù)的未來(lái)，見(jiàn)證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參與本次論壇，共同開(kāi)啟端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新的新征程。
活動(dòng)咨詢：高老師 13072197687
第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)
鷺島啟航，申城揚(yáng)帆。2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)移師上海，將充分發(fā)揮其國(guó)際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢(shì)，打造更高規(guī)格的全球性行業(yè)盛會(huì)。歷經(jīng)八年深耕，集微半導(dǎo)體大會(huì)已成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿盛會(huì)，影響力輻射全球。過(guò)去三屆大會(huì)參會(huì)嘉賓均突破5000人。不僅被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“年度嘉年華”，更是資本動(dòng)向的“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”。
4.東微半導(dǎo)核心技術(shù)人員劉磊離職
5月23日，東微半導(dǎo)發(fā)布公告披露，公司核心技術(shù)人員劉磊先生因個(gè)人職業(yè)發(fā)展原因申請(qǐng)辭去職務(wù)，并已不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。
東微半導(dǎo)在公告中指出，劉磊先生的離職不會(huì)對(duì)公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、核心競(jìng)爭(zhēng)力與持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力產(chǎn)生不利影響。劉磊先生在職期間參與的研發(fā)及專利情況均已完成工作交接，其離職不影響公司專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)的完整性。
據(jù)介紹，劉磊，碩士研究生學(xué)歷，碩士畢業(yè)于安徽大學(xué)電路與系統(tǒng)學(xué)院，2007 年 9 月至 2009 年 7 月，擔(dān)任華潤(rùn)上華半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)轉(zhuǎn)移部工藝整合工程師；2009 年 7 月加入公司，擔(dān)任東微半導(dǎo)研發(fā)部研發(fā)總監(jiān)，2021 年 4 月被認(rèn)定為公司核心技術(shù)人員。
東微半導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，公司高度重視人才隊(duì)伍建設(shè)和研發(fā)工作，已組建了經(jīng)驗(yàn)豐富、結(jié)構(gòu)合理的高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。截至2024年末，公司研發(fā)人員數(shù)量為69人，占公司總?cè)藬?shù)的43.67%。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)完整，研發(fā)管理體系健全，后備人員充足，現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠支持公司未來(lái)核心技術(shù)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。
5.郭明錤：蘋果承擔(dān)25%進(jìn)口關(guān)稅比將組裝業(yè)務(wù)遷至美國(guó)具經(jīng)濟(jì)可行性
天風(fēng)證券蘋果產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤表示，對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，承擔(dān)在美國(guó)銷售的 iPhone 的 25% 進(jìn)口關(guān)稅比將其組裝業(yè)務(wù)遷至美國(guó)反而更具經(jīng)濟(jì)可行性。
此前，特朗普總統(tǒng)威脅要對(duì)所有非美國(guó)本土組裝的 iPhone 征收 25% 的關(guān)稅。
從盈利能力的角度看，對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，承擔(dān)在美國(guó)市場(chǎng)銷售的 iPhone 所遭受的 25% 關(guān)稅打擊要比將 iPhone 組裝線遷回美國(guó)好得多。該分析暗示了蘋果當(dāng)前制造基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模和復(fù)雜性，這些基礎(chǔ)設(shè)施深深扎根于亞洲 —— 尤其是中國(guó)，以及日益擴(kuò)張的印度。蘋果依賴于富士康和和碩等龐大的供應(yīng)商和合同制造商網(wǎng)絡(luò)，這些供應(yīng)商和制造商都運(yùn)營(yíng)著專門針對(duì)蘋果生產(chǎn)需求而定制的大型設(shè)施。這些合作伙伴關(guān)系得到了數(shù)十年物流優(yōu)化的支持，使蘋果能夠以在美國(guó)現(xiàn)有條件下難以復(fù)制的產(chǎn)量和成本效益生產(chǎn) iPhone。
盡管美國(guó)是蘋果最重要的市場(chǎng)之一，但在 iPhone 的實(shí)體組裝中扮演的角色相對(duì)有限。雖然一些零部件 (例如康寧的玻璃) 產(chǎn)自美國(guó)，但 iPhone 的最終組裝幾乎完全在海外進(jìn)行。將這一流程轉(zhuǎn)移到美國(guó)，需要在基礎(chǔ)設(shè)施、勞動(dòng)力和培訓(xùn)方面投入數(shù)十億美元，而且無(wú)法保證復(fù)制亞洲現(xiàn)有業(yè)務(wù)的規(guī)模、成本結(jié)構(gòu)或速度。
據(jù)報(bào)道，蘋果計(jì)劃到 2026 年將美國(guó)市場(chǎng)的大部分 iPhone 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度。據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果計(jì)劃在未來(lái)兩年內(nèi)每年從印度工廠采購(gòu)超過(guò) 6000 萬(wàn)部 iPhone。蘋果的主要組裝合作伙伴富士康目前正在印度投資 15 億美元建設(shè)新的制造基礎(chǔ)設(shè)施。
特朗普表示：“我很久以前就告訴過(guò)蘋果公司的蒂姆?庫(kù)克，我預(yù)計(jì)他們?cè)诿绹?guó)銷售的 iPhone 將在美國(guó)制造和生產(chǎn)，而不是在印度或其他地方。如果不是這樣，蘋果公司必須向美國(guó)繳納至少 25% 的關(guān)稅?！?此類關(guān)稅的規(guī)模將史無(wú)前例，并可能導(dǎo)致在美國(guó)銷售的 iPhone 零售價(jià)格大幅上漲。韋德布什證券公司 (Wedbush Securities) 最近估計(jì)，將 iPhone 的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國(guó)可能會(huì)使每臺(tái) iPhone 的成本增加至約 3500 美元。
美國(guó) iPhone 用戶群估計(jì)超過(guò) 1.2 億，年出貨量超過(guò) 6000 萬(wàn)臺(tái)，即使征收 25% 的關(guān)稅，其財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)也遠(yuǎn)小于在美國(guó)復(fù)制亞洲供應(yīng)鏈所需的資本支出和運(yùn)營(yíng)挑戰(zhàn)。
6.臺(tái)積電：關(guān)稅或危及亞利桑那州1650億美元先進(jìn)制造投資
臺(tái)積電近期發(fā)出警告，美國(guó)若對(duì)外國(guó)制造的芯片加征關(guān)稅，其在亞利桑那州高達(dá) 1650 億美元的先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)施投資將岌岌可危。這一表態(tài)在半導(dǎo)體行業(yè)引發(fā)軒然大波，畢竟臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位，其一舉一動(dòng)都牽一發(fā)而動(dòng)全身。
臺(tái)積電在向美國(guó)商務(wù)部提交的公開(kāi)評(píng)論中明確指出，加征關(guān)稅會(huì)使得產(chǎn)品成本上升，進(jìn)而抑制市場(chǎng)需求。而需求的下降對(duì)于臺(tái)積電亞利桑那州業(yè)務(wù)的可行性而言，猶如懸在頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍。從商業(yè)邏輯來(lái)看，當(dāng)市場(chǎng)對(duì)終端電子產(chǎn)品的需求因價(jià)格上漲而減少時(shí)，作為芯片供應(yīng)商的臺(tái)積電，訂單量必然會(huì)受到?jīng)_擊。以蘋果為例，其部分芯片由臺(tái)積電代工，若美國(guó)對(duì)進(jìn)口芯片加征關(guān)稅，蘋果產(chǎn)品成本上升，為保證利潤(rùn)，可能會(huì)提高產(chǎn)品售價(jià)，這將使消費(fèi)者購(gòu)買意愿降低，最終導(dǎo)致蘋果對(duì)臺(tái)積電芯片的采購(gòu)量下滑。
盡管臺(tái)積電在亞利桑那州的投資規(guī)模巨大，規(guī)劃也極為宏偉，其亞利桑那晶圓廠未來(lái)預(yù)計(jì)將占據(jù)公司全球尖端 2 納米及更先進(jìn)芯片產(chǎn)能的 30% 左右，足以滿足美國(guó)的預(yù)期需求，但關(guān)稅帶來(lái)的不確定性仍可能打亂這一布局。目前，臺(tái)積電已著手在該州建設(shè)第三座晶圓廠，初期計(jì)劃生產(chǎn) 2 納米芯片，后期將采用下一代 A16 工藝技術(shù)，這一舉措本是臺(tái)積電扎根美國(guó)市場(chǎng)、服務(wù)美國(guó)客戶的積極表現(xiàn)?？梢坏╆P(guān)稅落地，美國(guó)客戶對(duì)臺(tái)積電芯片的需求減少，那么該廠的建設(shè)進(jìn)度和運(yùn)營(yíng)效益都將面臨巨大挑戰(zhàn)。
美國(guó)政府此次考慮對(duì)外國(guó)制造的芯片加征關(guān)稅，背后或許有著多重目的。一方面，希望借此推動(dòng)本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，減少對(duì)國(guó)外芯片的依賴，增強(qiáng)自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主性和安全性；另一方面，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，試圖通過(guò)關(guān)稅手段重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，提升美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。然而，這種做法可能會(huì)引發(fā)一系列負(fù)面效應(yīng)。對(duì)于臺(tái)積電這樣的企業(yè)來(lái)說(shuō)，關(guān)稅導(dǎo)致的需求下降，不僅會(huì)影響其在美國(guó)的投資計(jì)劃，還可能波及全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠商，與眾多上下游企業(yè)有著緊密的合作關(guān)系，其產(chǎn)能和運(yùn)營(yíng)狀況的變動(dòng)，將如同蝴蝶效應(yīng)一般，在整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中引發(fā)連鎖反應(yīng)。
從更廣泛的視角看，美國(guó)對(duì)芯片加征關(guān)稅這一潛在政策，可能還會(huì)對(duì)全球科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展產(chǎn)生阻礙。半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石，其技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步依賴于全球范圍內(nèi)的資源整合、技術(shù)交流與合作。關(guān)稅壁壘的出現(xiàn)，將打破現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)平衡，使得企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)布局等方面面臨更多的不確定性和成本壓力，進(jìn)而影響全球科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的步伐。
臺(tái)積電此次的警告，無(wú)疑是對(duì)美國(guó)政府的一次強(qiáng)烈提醒，在制定相關(guān)政策時(shí)，需要綜合考量多方面因素，謹(jǐn)慎權(quán)衡利弊，避免因短視的政策行為對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及自身的經(jīng)濟(jì)利益造成不可挽回的損失。
7.特朗普施壓蘋果：如果不在美國(guó)生產(chǎn)iPhone 將面臨25%關(guān)稅
蘋果公司面臨來(lái)自美國(guó)總統(tǒng)特朗普越來(lái)越大的壓力，要求其采取許多分析師認(rèn)為幾乎不可能的行動(dòng)：將其標(biāo)志性iPhone的生產(chǎn)從海外轉(zhuǎn)移到美國(guó)。
特朗普近日威脅蘋果公司，如果其旗艦產(chǎn)品不在美國(guó)生產(chǎn)，將對(duì)其征收至少25%的關(guān)稅。這是他迄今為止對(duì)這家科技巨頭最嚴(yán)厲的要求，要求其承諾增加國(guó)內(nèi)組裝量。一位美國(guó)官員表示，特朗普發(fā)出這一警告的幾天前，特朗普5月20日在白宮與蘋果CEO庫(kù)克舉行了會(huì)晤。
特朗普5月23日在Truth Social網(wǎng)站上發(fā)帖稱：“我很久以前就告知蘋果公司庫(kù)克，我預(yù)計(jì)他們?cè)诿绹?guó)銷售的iPhone將在美國(guó)制造和生產(chǎn)，而不是在印度或其他地方。如果不是這樣，蘋果必須向美國(guó)繳納至少25%的關(guān)稅。”
蘋果股價(jià)在紐約交易時(shí)段一度下跌3.9%。此外，特朗普當(dāng)日還威脅對(duì)歐盟征收50%的關(guān)稅，該關(guān)稅將于6月1日生效，這給大盤帶來(lái)了壓力。
特朗普要求蘋果在美國(guó)制造，這對(duì)該公司構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。多年來(lái)，蘋果暢銷手機(jī)的供應(yīng)鏈一直集中在中國(guó)。美國(guó)缺乏蘋果那樣豐富的供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)、制造和工程技術(shù)，而這些目前只能在亞洲找到。
KeyBanc Capital Markets 分析師布蘭登·尼斯佩爾 (Brandon Nispel)在一份報(bào)告中表示： “這顯然是負(fù)面消息。對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在似乎必須提高iPhone的價(jià)格，這很可能會(huì)在iPhone 17發(fā)布時(shí)發(fā)生。然而，短期內(nèi)，這可能意味著對(duì)毛利率產(chǎn)生更顯著的影響?！?/p>
據(jù)行業(yè)研究稱，這一變化可能導(dǎo)致蘋果公司2026財(cái)年的毛利率下降3至3.5個(gè)百分點(diǎn)。但將iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國(guó)的成本可能仍遠(yuǎn)高于支付關(guān)稅。分析師估計(jì)，美國(guó)制造的手機(jī)最終將使消費(fèi)者每部手機(jī)花費(fèi)數(shù)千美元。
特朗普發(fā)出警告之前，蘋果公司本月早些時(shí)候曾暗示，新關(guān)稅將導(dǎo)致本季度成本增加高達(dá)9億美元。為了限制進(jìn)口關(guān)稅對(duì)中國(guó)制造產(chǎn)品的影響，蘋果公司已計(jì)劃將其銷往美國(guó)的iPhone大部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度工廠——此舉引發(fā)了特朗普日益增長(zhǎng)的憤怒。
上周，特朗普在中東之行期間表示，他已要求庫(kù)克停止在印度建廠為美國(guó)生產(chǎn)設(shè)備，以推動(dòng)這家iPhone制造商在轉(zhuǎn)向中國(guó)市場(chǎng)的同時(shí)增加國(guó)內(nèi)產(chǎn)量。
“我昨天和蒂姆·庫(kù)克有點(diǎn)小矛盾，”特朗普談到這次談話時(shí)說(shuō)?！八谟《雀鞯亟◤S。我不希望你在印度建廠?！?/p>
蘋果今年早些時(shí)候表示，計(jì)劃未來(lái)四年在美國(guó)投資5000億美元，其中包括在休斯頓建立新的服務(wù)器制造工廠、在密歇根州建立供應(yīng)商學(xué)院以及與美國(guó)現(xiàn)有供應(yīng)商進(jìn)行額外合作。
但這遠(yuǎn)未達(dá)到特朗普設(shè)想的全面轉(zhuǎn)向美國(guó)生產(chǎn)的目標(biāo)。將其標(biāo)志性的iPhone和其他設(shè)備的制造轉(zhuǎn)移到美國(guó)，對(duì)這家總部位于加州庫(kù)比蒂諾的公司來(lái)說(shuō)將是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。
蘋果最大的FATP工廠（最終組裝、測(cè)試和包裝的縮寫）規(guī)模龐大，對(duì)亞洲以外的許多人來(lái)說(shuō)難以理解。它們本身幾乎就是城鎮(zhèn)，擁有數(shù)十萬(wàn)人口、學(xué)校、健身房、醫(yī)療設(shè)施和宿舍。鄭州的一座大型iPhone工廠甚至被稱為“iPhone城”。
新款iPhone和其他產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)仍然始于蘋果位于硅谷的實(shí)驗(yàn)室。但與亞洲零部件供應(yīng)商及其他合作伙伴的合作早在產(chǎn)品真正上市之前就已開(kāi)始。蘋果的工程師和運(yùn)營(yíng)專家需要花費(fèi)數(shù)月甚至數(shù)年的時(shí)間與富士康、和碩及其他供應(yīng)商密切合作，定制新設(shè)備的組裝。
一種主流的反對(duì)觀點(diǎn)是，蘋果應(yīng)該利用其現(xiàn)金儲(chǔ)備在美國(guó)購(gòu)買數(shù)千英畝土地，打造一個(gè)完全自動(dòng)化的iPhone生產(chǎn)工廠。這將消除生產(chǎn)過(guò)程中任何與人相關(guān)的挑戰(zhàn)，但供應(yīng)鏈專家表示，由于需求頻繁變化，這不現(xiàn)實(shí)。此外，許多生產(chǎn)設(shè)備都是中國(guó)制造的。
最近幾周，蘋果面臨的壓力不斷升級(jí)，這與特朗普第一任期的情況有所不同。當(dāng)時(shí)，庫(kù)克利用與特朗普的私人關(guān)系，為蘋果產(chǎn)品爭(zhēng)取到了關(guān)稅豁免。對(duì)華爾街投資者而言，這凸顯了特朗普貿(mào)易政策對(duì)這家全球市值最高的公司之一的影響的不確定性。
亨廷頓國(guó)民銀行股票研究主管蘭迪·黑爾（Randy Hare）表示：“特朗普繼續(xù)單挑蘋果，似乎對(duì)他們有所不滿，這對(duì)我來(lái)說(shuō)是一個(gè)危險(xiǎn)信號(hào)。這并不意味著特朗普會(huì)采取進(jìn)一步行動(dòng)，但你無(wú)法預(yù)測(cè)接下來(lái)會(huì)發(fā)生什么，這讓我保持謹(jǐn)慎?！?/p>
特朗普去年 11 月在大選中獲勝后，庫(kù)克是試圖向他示好的幾位大型科技公司高管和億萬(wàn)富翁之一。
這位蘋果CEO曾前往特朗普位于佛羅里達(dá)州的海湖莊園參加一系列私人會(huì)議和晚宴。今年1月，他還與埃隆·馬斯克（Elon Musk）、Alphabet的桑達(dá)爾·皮查伊（Sundar Pichai）、Meta的馬克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）和亞馬遜公司創(chuàng)始人杰夫·貝佐斯（Jeff Bezos）一起出席了總統(tǒng)就職典禮。
對(duì)于庫(kù)克來(lái)說(shuō)，吸收更高的關(guān)稅成本可能比重新打造耗時(shí)數(shù)年建立起來(lái)的供應(yīng)鏈更容易。
天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤在社交媒體上寫道： “從盈利能力來(lái)看，對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)，承擔(dān)在美國(guó)市場(chǎng)銷售的iPhone 25%關(guān)稅的沖擊比將iPhone組裝線遷回美國(guó)要好得多?！?/p>
