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【一周芯熱點】半導(dǎo)體行業(yè)又官宣兩起收購案;4年輾轉(zhuǎn)7家公司的孫某是碰瓷慣犯?

來源:愛集微 #一周芯熱點# #慧與#
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慧與宣布將以140億美元全現(xiàn)金收購瞻博網(wǎng)絡(luò)、瑞薩電子3.39億美元收購Transphorm、4年輾轉(zhuǎn)7家公司的孫某,是“芯片判官”還是碰瓷慣犯......一起來看看本周(1月8日-1月14日)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了哪些大事件?

1.慧與宣布將以140億美元全現(xiàn)金收購瞻博網(wǎng)絡(luò)

慧與科技(HPE, Hewlett Packard Enterprise)1月9日公告稱,作為數(shù)據(jù)中心硬件制造商,將以140億美元全現(xiàn)金收購瞻博網(wǎng)絡(luò)(Juniper Networks),收購價每股40美元,以瞻博網(wǎng)絡(luò)1月8日收盤價30.22美元計算,溢價32%。

慧與CEO安東尼奧·內(nèi)里在達成協(xié)議后接受采訪時表示,網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將成為慧與的新核心。該公司表示,一旦交易完成,該業(yè)務(wù)線的規(guī)模將翻倍。

據(jù)悉,該收購價格超過了慧與公司210億美元的市值的一半?;叟c表示,將通過一系列期限貸款來為此次收購提供資金。

兩家公司預(yù)計該收購交易將在今年年底或2025年初完成,還需經(jīng)過雙方董事會批準。

自惠普公司(Hewlett-Packard Company)于2015年拆分為HPE與HPQ兩家公司以來,慧與一直致力于擴大其銷售高性能計算和云服務(wù)等利潤豐厚的業(yè)務(wù)線。但在過去幾年里,該公司的增長一直難以超過約2%。去年11月,慧與發(fā)布了一項營收預(yù)測,未能達到分析師的預(yù)期,此前該公司報告服務(wù)器銷售急劇下降。

瞻博網(wǎng)絡(luò)和其更大的競爭對手思科系統(tǒng)公司一樣,制造網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,如路由器和交換機。慧與和瞻博網(wǎng)絡(luò)的合并將改變行業(yè),因為“此前只有一個大型供應(yīng)商”,內(nèi)里指的是思科。他還表示:“今天,我們實際上正在創(chuàng)造第二個選擇,這是客戶所期待的。”

2.瑞薩電子3.39億美元收購Transphorm 押注GaN技術(shù)

1月11日,瑞薩電子和氮化鎵(GaN)器件領(lǐng)導(dǎo)者Transphorm宣布雙方已達成最終協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,瑞薩電子的子公司將以每股5.10美元的價格收購Transphorm,較Transphorm 在1月10日的收盤價溢價約35%,總估值約為3.39億美元。

公告稱,此次收購將為瑞薩電子提供自主的GaN技術(shù),從而將其業(yè)務(wù)范圍擴大到電動汽車、計算(數(shù)據(jù)中心、人工智能、基礎(chǔ)設(shè)施)、可再生能源、工業(yè)電力轉(zhuǎn)換等快速增長的市場。

據(jù)悉,瑞薩電子的目標是利用Transphorm在GaN方面的專業(yè)知識進一步擴展其WBG產(chǎn)品組合,GaN是一種新興材料,可實現(xiàn)更高的開關(guān)頻率、更低的功率損耗和更小的外形尺寸。這些優(yōu)勢使客戶的系統(tǒng)具有更高的效率、更小、更輕的結(jié)構(gòu)以及更低的總體成本。瑞薩電子將采用Transphorm的汽車級GaN技術(shù)來開發(fā)新的增強型電源解決方案,例如用于電動汽車的X-in-1動力總成解決方案,以及計算、能源、工業(yè)和消費應(yīng)用。

該交易預(yù)計將于2024年下半年完成,具體取決于Transphorm股東的批準、所需的監(jiān)管許可以及其他慣例成交條件的滿足。

3.4年輾轉(zhuǎn)7家公司的孫某,是“芯片判官”還是碰瓷慣犯?

近日,北京尼歐克斯HR高管與試用期被辭退員工孫某的對話視頻引發(fā)網(wǎng)絡(luò)熱議。視頻中揚言要“違法辭退”孫某的HR高管,后經(jīng)尼歐克斯聲明澄清,辭退流程已經(jīng)相關(guān)部門查證并無違法行為。該公司董事長陳怡然還向新浪科技宣稱,孫某此前已經(jīng)“一路訛了多家公司”,實乃芯片行業(yè)慣犯。

據(jù)知情人士提供信息,多個社交平臺中確有大量疑似孫某匿名發(fā)表的公開言論,對數(shù)家芯片公司及其高管、HR部門展開攻擊。集微網(wǎng)一一對比求證發(fā)現(xiàn),相關(guān)言論均為孫某發(fā)表,其從2020年至2023年底輾轉(zhuǎn)了至少7家芯片公司,幾乎每次都在試用期內(nèi)被辭退,此外還另有2次求職因背調(diào)不合格未果。

4年7次的短暫職業(yè)旅程中,孫某橫跨了半導(dǎo)體行業(yè)的多個細分領(lǐng)域,從FPGA與模擬器件供應(yīng)商成都華微開始,到以太網(wǎng)芯片公司昆高新芯、再到GPU公司沐曦、MEMS公司美新、毫米波雷達芯片公司加特蘭、NB-IoT芯片公司芯翼科技,最后到存算一體芯片公司尼歐克斯。知情人士透露,僅2022年內(nèi)孫某便換了4份工作。

4.機構(gòu)公布全球TOP 25半導(dǎo)體公司最新排名:臺積電第一、中芯國際第24

研究機構(gòu)加拿大TechInsights負責半導(dǎo)體市場旗下趨勢研究的McClean Report部門(原IC Insights)公布了2023年半導(dǎo)體公司銷售額排名前25位。

需要注意的是,由于許多公司尚未公布2023年第四季度的財務(wù)業(yè)績,因此年度銷售額預(yù)估是基于第一~第三季度的實際數(shù)字加上各公司第四季度的指引或TechInsights的預(yù)測值,因此排名可能會根據(jù)各公司第四季度的財務(wù)業(yè)績而波動。

報告指出,2023年銷售額排名前25名的半導(dǎo)體公司概況與上一年保持不變。前25家公司2023年的總收入為5168億美元,同比下降11%,而前10家公司的總收入將同比下降9%,為3578億美元。2023年半導(dǎo)體銷售排名第一的公司營收負增長,年減9%,但2022年排名第一的三星,由于存儲衰退和低迷,年減達到37%,這讓臺積電奪得第一。

在前25家公司中,只有7家公司實現(xiàn)了正增長:英偉達(第3位)、博通(第6位)、英飛凌(第9位)、意法半導(dǎo)體(第10位)、恩智浦半導(dǎo)體(第15位)、索尼(第17位)和微芯科技(第19位)。McClean報告指出,大部分負增長是由于“對半導(dǎo)體的需求疲軟”和“智能手機、個人電腦、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和其他最終用途產(chǎn)品的庫存增加”。

其它廠商方面,2022年位居榜首的三星由于2023年銷售額減少達到37%,跌至第四位。排在第二位的是英特爾去年排名第三,雖然比前一年下降了16%,但排名有所提高前進一名,部分原因是三星的衰退。排在第三位的是英偉達,估計實現(xiàn)102%的驚人增長率,排名2022年的第8位躍升至2023年的第3位。另外,中國大陸廠商中芯國際依舊上榜TOP25榜單,排名較2022年上升一名。

5.王文濤與雷蒙多舉行通話 就美限制第三方對華出口光刻機等表達關(guān)切

1月11日,商務(wù)部部長王文濤與美國商務(wù)部長雷蒙多舉行通話。王文濤重點就美國限制第三方對華出口光刻機、成熟制程芯片供應(yīng)鏈調(diào)查、制裁打壓中國企業(yè)等表達嚴正關(guān)切。

雙方圍繞落實兩國元首舊金山會晤重要共識,就各自關(guān)心的經(jīng)貿(mào)問題進行了深入、務(wù)實的溝通。王文濤表示,中美元首舊金山會晤為兩國經(jīng)貿(mào)關(guān)系發(fā)展指明方向,雙方應(yīng)發(fā)揮兩國商務(wù)部溝通交流機制的積極作用,為企業(yè)合作創(chuàng)造良好條件。

據(jù)悉,近日ASML發(fā)布聲明稱,荷蘭政府最近部分撤銷了此前頒發(fā)的NXT:2050i and NXT:2100i光刻機在2023年發(fā)貨的許可證,這將對個別在中國客戶產(chǎn)生影響。ASML表示,在近期與ASML的溝通中,美國政府對其出口管制的適用范圍和影響進行了進一步澄清。美國2023年10月17日發(fā)布最新出口管制規(guī)則,限制向個別先進芯片制造晶圓廠發(fā)運特定型號的中高端DUV浸潤式光刻機。

2023年12月末,美國商務(wù)部表示,將對美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國防工業(yè)基礎(chǔ)展開調(diào)查,以解決來自中國芯片的國家安全擔憂。該調(diào)查旨在確定美國公司如何采購傳統(tǒng)芯片,即當前一代和成熟節(jié)點的半導(dǎo)體。美國商務(wù)部表示,這項調(diào)查于2024年1月開始,旨在“減少中國構(gòu)成的國家安全風險”,并將重點關(guān)注中國制造的傳統(tǒng)芯片在美國關(guān)鍵行業(yè)供應(yīng)鏈中的使用和采購情況。

6.分析師:中國芯片產(chǎn)能3年內(nèi)增長60%,5年內(nèi)翻倍!

巴克萊分析師的研究顯示,根據(jù)當?shù)刂圃焐痰默F(xiàn)有計劃,中國的芯片制造能力將在5到7年內(nèi)增加一倍以上,“大大超過”市場預(yù)期。

研究顯示,根據(jù)對中國48家擁有制造工廠的芯片制造商的分析,預(yù)計60%的新增產(chǎn)能可能會在未來3年內(nèi)增加。

包括Joseph Zhou和Simon Coles在內(nèi)的分析師在報告中表示,“本土企業(yè)仍然被低估。中國本土半導(dǎo)體制造商和晶圓廠的數(shù)量遠多于主流行業(yè)消息來源的分析?!?/p>

中國企業(yè)已加快采購重要的芯片制造設(shè)備,以支持產(chǎn)能擴張并增加供應(yīng)。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商在2023年收到了大量來自中國的訂單。

分析師表示,大部分新增產(chǎn)能將用于使用舊技術(shù)生產(chǎn)芯片。這些傳統(tǒng)半導(dǎo)體(28nm及以上)比最先進的芯片至少落后十年,但廣泛用于家用電器和汽車等系統(tǒng)。

巴克萊分析師表示,從理論上講,這些芯片可能會導(dǎo)致市場供應(yīng)過剩,但“我們認為這至少需要幾年時間,最早可能是2026年,并且取決于所達到的質(zhì)量以及任何新的貿(mào)易限制?!?/p>

7.江蘇省2024年重大項目名單公布,半導(dǎo)體項目超50個

1月5日,江蘇省發(fā)展改革委發(fā)布了2024年江蘇省重大項目名單、2024年江蘇省民間投資重點產(chǎn)業(yè)項目名單。

2024年江蘇省重大項目名單共510個,實施項目450個,儲備項目60個。

其中,實施項目中的新一代信息技術(shù)項目54個,包含江蘇華天集成電路晶圓級封測基地擴建、南京華天5G手機高密度射頻PAMiDSiP先進封裝、無錫華虹集成電路二期一階段、宜興中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化、無錫SK海力士儲半導(dǎo)體三期、江陰盛合晶微三維多芯片集成封裝等半導(dǎo)體項目。

實施項目中的高端裝備項目包括蘇州凌云光人工智能視覺系統(tǒng)及設(shè)備、吳江邁為泛半導(dǎo)體裝備等項目。

儲備項目包括,蘇州欣天科技無線通信總部、蘇州歐帝半導(dǎo)體專用設(shè)備等項目。

8.意法半導(dǎo)體宣布重組產(chǎn)品部門 2月5日生效

1月10日,意法半導(dǎo)體(ST)宣布即將進行重組,該重組將于2024年2月5日生效。通過此次重組,該公司將從三個產(chǎn)品部門過渡到兩個產(chǎn)品部門(APMS和MDRF),且ST前汽車和分立產(chǎn)品集團總裁Marco Monti也將離開公司。

其中,模擬、功率與分立、MEMS和傳感器(APMS)部門將由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Marco Cassis領(lǐng)導(dǎo);微控制器(MCU)、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品(MDRF)由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Remi El Ouazzane領(lǐng)導(dǎo)。

ST總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示,此次組織架構(gòu)改革符合ST加快上市時間、加強產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新和提高運營效率的承諾。

此外,ST表示,為了補充現(xiàn)有的銷售和營銷組織,將在所有ST區(qū)域?qū)嵤┮粋€新的應(yīng)用營銷組織,這將為ST客戶提供基于該公司產(chǎn)品和技術(shù)組合的端到端系統(tǒng)解決方案。

應(yīng)用營銷組織將覆蓋以下四個終端市場:汽車,工業(yè)電力和能源,工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能,個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和計算機外圍設(shè)備。ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Jerome Roux將領(lǐng)導(dǎo)該組織運行。

9.芯片等需求持續(xù)疲軟,三星電子2023年營業(yè)利潤暴跌近85%

1月9日,三星電子公布2023年第四季度財報指引,數(shù)據(jù)顯示,該公司營業(yè)利潤已經(jīng)連續(xù)第6個季度下降。盡管芯片價格有所改善,但其芯片、電視和家用電器業(yè)務(wù)仍持續(xù)疲軟。三星電子公司將于1月31日發(fā)布完整的收益報告,其中包含部門細分。

三星電子報告2023年第四季度營業(yè)利潤下降35%至2.8萬億韓元(約合21.3億美元),而分析師平均預(yù)期為3.7萬億韓元;營業(yè)收入同比下降4.9%至67萬億韓元,而分析師預(yù)測為70.31萬億韓元。初步財報顯示,三星電子2023年營業(yè)利潤同比暴跌84.92%,為6.54萬億韓元。

這一結(jié)果反映出,鑒于經(jīng)濟不確定性,對智能手機和為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供支持的存儲芯片的需求仍然低迷。

Counterpoint技術(shù)市場研究總監(jiān)Tom Kang表示:“我認為這表明反彈速度比想象的要慢。價格上漲的速度沒有那么快,某些行業(yè)的需求也沒有那么強勁。”

盡管弱于預(yù)期,但這是三星電子5個季度以來的最小同比利潤降幅。由于三星采取減產(chǎn)措施,芯片價格在去年12月反彈,預(yù)計2024年存儲芯片將出現(xiàn)復(fù)蘇,且這一趨勢將持續(xù)下去。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),2023年第四季度移動DRAM芯片價格預(yù)計上漲18%-23%,而移動NAND閃存芯片價格上漲10%-15%。

10.傳英偉達將于Q2量產(chǎn)中國特供版AI芯片

兩名知情人士1月8日透露,美國芯片制造商英偉達計劃在2024年第二季度開始批量生產(chǎn)一款為中國設(shè)計的人工智能(AI)芯片,以符合美國的出口規(guī)定。其中一位知情人士稱,最初的產(chǎn)量將有限,英偉達將主要滿足大客戶的訂單。

H20芯片是英偉達為滿足美國政府2023年10月份宣布的限制而開發(fā)的三款面向中國市場的芯片中功能最強大的。它原定于去年11月發(fā)布,但該計劃被推遲,消息人士當時稱,推遲的原因是服務(wù)器制造商在集成芯片時遇到了問題。

有媒體報道稱,由于擔心美國可能再次收緊限制,中國公司不愿購買降級的H20,正在測試國內(nèi)替代品。

除了H20,英偉達還計劃推出另外兩款符合新限制的芯片——L20和L2。根據(jù)SemiAnalysis對芯片規(guī)格的分析,H20、L20和L2包含了英偉達用于人工智能工作的大部分最新功能,但為了遵守新規(guī)則,它們的計算能力被削減了。

根據(jù)此前曝光的參數(shù)信息,英偉達H20與H100、H200同系列,均采用英偉達Hopper架構(gòu),但顯存容量增大至96GB HBM3,GPU顯存帶寬4.0TB/s。算力方面,該產(chǎn)品的FP8算力為296 TFLOPS,F(xiàn)P16算力為148 TFLOPS,僅為當今“最強”AI芯片H200的1/13。

(校對/李梅)

責編: 李梅
來源:愛集微 #一周芯熱點# #慧與#
THE END

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