近日，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦，以“重組創(chuàng)變，整合致勝”為主題的2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在北京圓滿舉行。深圳佰維存儲科技股份有限公司（簡稱“佰維”）受邀出席本次論壇，實力斬獲2024 IC風云榜“年度技術突破獎”、“年度最佳雇主獎”雙料大獎。

“年度技術突破獎”

佰維憑借“面向智能穿戴的超小體積超低功耗存儲芯片ePOP”獲得“年度技術突破獎”。佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP可在超小尺寸下實現高性能存儲和低功耗運行，助力智能穿戴設備不斷向多功能集成、持久續(xù)航、使用體驗流暢等方向發(fā)展與升級。產品嚴格進行了耗材安全認證和生產體系認證，并獲得了高通5100平臺的認證肯定。目前，佰維ePOP產品系列已進入Google、Meta等全球知名企業(yè)供應鏈體系，賦能智能終端應用。

“年度最佳雇主獎”

佰維憑借優(yōu)秀的企業(yè)雇主品牌形象和富有成效的人力資源管理實踐榮獲“年度最佳雇主獎”。人才是半導體行業(yè)創(chuàng)新的“源動力”，佰維深刻理解人才對企業(yè)發(fā)展的重要性。因此，在員工層面，公司以“為奮斗者提供最好的成長機會和長期回報”為愿景，通過建立完善員工薪酬及激勵機制，給予奮斗者有競爭力的回報。此外，公司通過標桿企業(yè)引入、內部推薦和校企合作等策略，在全國多地匯集半導體領域的優(yōu)秀人才。截至今年上半年，公司研發(fā)人員數量達到473人，同比增長43.77%，研發(fā)人員數量占員工總數量的33.69%。

技術引領，責任驅動

榮獲“年度技術突破獎”和“年度最佳雇主獎”，不僅是對佰維技術創(chuàng)新和研發(fā)實力的肯定，更是對公司社會責任感的認可。在技術研發(fā)上，公司緊緊圍繞半導體存儲產業(yè)鏈，不斷深化“研發(fā)封測一體化”布局，加大對存儲介質特性研究、芯片設計、固件/軟件/硬件開發(fā)、先進封測、存儲測試設備與算法開發(fā)等技術領域的投入，增強公司的核心競爭力，延伸公司的價值鏈條。在社會責任方面，公司不斷健全公司的人力資源管理體系和完善員工薪酬及激勵機制。公司堅持以人為本，堅持仁、義、禮、智、信、法的價值觀，打造以奮斗者為本的工作環(huán)境，建立人才梯隊培養(yǎng)機制，讓員工與企業(yè)共同成長，共同進步。