【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級，獎(jiǎng)項(xiàng)擴(kuò)展至35個(gè)、榜單增至59項(xiàng)，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達(dá)程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴(kuò)大。本屆評委會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會(huì)員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任，獲獎(jiǎng)名單將于2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹立產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿。
【候選企業(yè)】北京憶芯科技有限公司（以下簡稱：憶芯科技）
【候選獎(jiǎng)項(xiàng)】年度技術(shù)突破獎(jiǎng)
憶芯科技成立于2015年底，致力于成為賦能大數(shù)據(jù)應(yīng)用的芯片全球領(lǐng)導(dǎo)者，立足國產(chǎn)替代及自主研發(fā)、利用芯片能力加速智慧存儲(chǔ)的應(yīng)用及落地、為海量數(shù)據(jù)提供最優(yōu)存儲(chǔ)、計(jì)算及傳輸方案。
作為國內(nèi)較早從事高性能固態(tài)硬盤主控芯片研發(fā)的企業(yè)，憶芯科技?xì)v經(jīng)8年成長與發(fā)展，已成為國內(nèi)領(lǐng)先的高端PCIe SSD主控芯片和成品盤供應(yīng)商。業(yè)務(wù)方向覆蓋消費(fèi)級、工業(yè)級和企業(yè)級，為各行業(yè)的信息化發(fā)展提供高質(zhì)量芯片級底層保障。從底層算法到芯片設(shè)計(jì)，再到解決方案設(shè)計(jì)，憶芯專注于為客戶提供最優(yōu)存儲(chǔ)，從端到云，從芯片到方案的全棧價(jià)值。
目前，憶芯科技已有2顆量產(chǎn)消費(fèi)級和2顆量產(chǎn)企業(yè)級SSD主控，以及1顆原型驗(yàn)證邊緣計(jì)算AI芯片，正量產(chǎn)研發(fā)中。憶芯科技產(chǎn)品具有強(qiáng)穩(wěn)定性能、安全可靠、高兼容度的優(yōu)勢。憶芯科技總部位于北京，在上海、成都、合肥分別設(shè)有研發(fā)中心和客戶技術(shù)支持中心，可輻射全國對各地進(jìn)行專業(yè)技術(shù)支持。
在“主控+存儲(chǔ)芯片+固件+算法+模組”的完整國產(chǎn)生態(tài)鏈戰(zhàn)略布局下，憶芯科技積極推動(dòng)技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新迭代，以更好地應(yīng)對內(nèi)外市場環(huán)境，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的發(fā)展與突破。近年，憶芯科技在持續(xù)投入計(jì)算存儲(chǔ)融合架構(gòu)研發(fā)。
STAR2000是憶芯科技自主研發(fā)的全新一代PCIe4.0高端企業(yè)級SSD主控芯片，采用12nm工藝制程，支持PCIe Gen4接口和NVMe2.0協(xié)議。創(chuàng)新的芯片架構(gòu)及靈活的數(shù)據(jù)調(diào)度為芯片提供強(qiáng)大的順序讀寫和穩(wěn)態(tài)隨機(jī)讀寫性能，同時(shí)在服務(wù)質(zhì)量、延遲、安全性和可靠性等重點(diǎn)指標(biāo)上均已達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。STAR2000也是國內(nèi)首批使用Arm? Cortex-A55的企業(yè)級SSD主控芯片，強(qiáng)勁的CPU結(jié)合片上高達(dá)8 TOPS的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元為STAR2000提供強(qiáng)大的計(jì)算能力，滿足更多存算一體需求。
STAR2000是截止目前行業(yè)內(nèi)功能最全、性能最優(yōu)的高端企業(yè)級SSD主控芯片之一。關(guān)鍵技術(shù)及創(chuàng)新點(diǎn) ：
1、Flash控制技術(shù)：憶芯自主研發(fā)的STAR2000升級閃存顆?？刂品桨福猛ㄓ眯愿鼜?qiáng)的的CPU代替原有的微指令架構(gòu)，在不犧牲利用率和性能的同時(shí)，提升了編程接口的通用性和可維護(hù)性。
2、SoC技術(shù)：最新的STAR2000主控芯片上，以12nm 1.5GHz，實(shí)現(xiàn)了多核處理器架構(gòu)，并實(shí)現(xiàn)了DDR4 3200的DRAM控制。
3、AI能力：憶芯科技自研了多款SSD硬件加速模塊，可以極大程度的釋放CPU的算力，同時(shí)還會(huì)對關(guān)鍵任務(wù)實(shí)現(xiàn)數(shù)量級級別的加速。
面對中國半導(dǎo)體當(dāng)前的發(fā)展現(xiàn)狀、市場機(jī)遇及創(chuàng)新，憶芯科技始終以大數(shù)據(jù)為核心，以算法和架構(gòu)為底層邏輯，以算力和芯片為實(shí)現(xiàn)途徑，為海量數(shù)據(jù)提供優(yōu)存儲(chǔ)、強(qiáng)計(jì)算、強(qiáng)傳輸?shù)男酒桨福I(lǐng)“中國芯”企業(yè)“鍛長板、補(bǔ)短板”，助理國內(nèi)半導(dǎo)體市場穩(wěn)健發(fā)展。
2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2023年12月舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度技術(shù)突破獎(jiǎng)】
旨在表彰2023年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益，對于推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。
【報(bào)名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，2023年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平；
2、產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。
【評選標(biāo)準(zhǔn)】
1、技術(shù)的原始創(chuàng)新性（50%)
2、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)（30%)
3、產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益（20%）
