11月25日，2023年四季度青島市高質量發(fā)展重大項目建設現場推進會議舉行。金膠州消息顯示，在膠州市分會場，以芯片先進封裝測試項目為代表的25個項目集中開工，總投資267.9億元。

大美膠萊顯示，ASB芯片先進封測項目是膠萊街道上合芯谷半導體產業(yè)園區(qū)落戶項目中的首個開工建設項目，并將填補青島集成電路高端封測空白。

投資方之一的ASB國際公司，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球頂尖封測企業(yè)領軍人才，在先進封測領域具有超過30年研發(fā)的豐富經驗，已全面掌握尖端先進封測技術并具備量產實施的能力。

該項目總占地面積600畝，規(guī)劃建筑面積62萬平方米，建設先進封測基地及研發(fā)中心。項目規(guī)劃建設年產能為180萬片12英寸晶圓封裝測試基地，總投資103億元，共分兩期建設：一期投資52億元，設計年產能90萬片12英寸晶圓封裝測試，達產后年產值約200億元；二期投資51億元，計劃2025年下半年開工建設，設計年產能90萬片12英寸晶圓封裝測試，達產后年產值約202億元。

項目專注于研發(fā)凸塊技術、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D封裝等高端技術及工藝，為車用電子、5G通訊、互聯網、穿戴型電子設備等提供完整封裝測試代工服務，可協(xié)同中芯國際等芯片制造大廠，在國內共同建立起從芯片制造到先進封裝測試完善的集成電路產業(yè)供應鏈。（校對/趙碧瑩）