隨著摩爾定律逐漸放緩，異構集成和5G、AI、HPC、IoT等新興應用推動著先進封裝市場的快速發(fā)展，在集成電路市場中的份額在不斷增加，根據(jù)Yole的報告，在2025年將接近整個市場的50%左右。先進封裝技術在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商、晶圓代工廠廠商等在先進封裝領域持續(xù)投資布局。
在包括封測在內的半導體行業(yè)在不斷向前發(fā)展的同時，近幾年來愈演愈烈的中美科技摩擦、席卷全球的疫情、各個主要半導體市場越來越多的重視自身半導體供應鏈安全。從局部地區(qū)到全球市場，半導體行業(yè)都處在變動、重塑中，新格局的集結號正在吹響，全球產業(yè)鏈正在重構。
在此背景下，集微龍門陣首次線下論壇將邀請封測全產業(yè)鏈廠商、IC設計廠商高端，產業(yè)研究學者，行業(yè)分析師等業(yè)界知名專家學者，聚焦先進封測的發(fā)展態(tài)勢、3D封裝、5G對先進封裝的推動等行業(yè)熱點問題進行探討。張江高科總經(jīng)理何大軍，清華大學集成電路學院研究員蔡堅將作為特邀嘉賓致歡迎辭，愛集微創(chuàng)始人兼董事長老杳將在會議最后做答謝致辭。
在國產供應鏈重塑，行業(yè)迎來國產化歷史性機會的當下，作為國內半導體產業(yè)鏈中起步早、發(fā)展快，與世界差距最小的封測行業(yè)在新時期的全球環(huán)境下，在先進封裝領域將面臨哪些挑戰(zhàn)，未來技術和市場將走向何方？集微咨詢高級分析師陳躍楠將以《新環(huán)境下先進封裝市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢》、廈門云天董事長于大全教授將以《新時代的先進封裝技術》、Qorvo中國區(qū)產品QC孟偉將以《先進封裝在5G射頻引用現(xiàn)狀和未來趨勢》等重磅演講與嘉賓進行分享。
先進封測技術的發(fā)展與產業(yè)鏈上下游的結合將必以往更為緊密，對封測設備、封測材料等配套產業(yè)也提出了更高的要求。目前我國無論是半導體封測設備，還是半導體材料仍由海外制造商主導，該領域的國產替代是我國集成電路產業(yè)優(yōu)化的必由之路。對此，前通富微電首席科學家謝建友將帶來《先進封測對于設備和材料國產化的需求》的探討，新興封裝市場咨詢和技術許可公司TechSearch International主席E. Jan Vardaman女士將帶來《OSAT and Materials Trend》，愛德萬中國區(qū)董事副總裁夏克金博士則帶來《走向價值提升的IC測試》等精彩話題。
更多精彩內容，盡在愛集微先進封測論壇，5月19日13時，不見不散！
