11月29日，京儀裝備在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，公司證券代碼為688652，發(fā)行價格31.95元/股，發(fā)行市盈率為65.44倍。截至發(fā)稿前，京儀裝備股票大漲80.09%，報57.54元/股，總市值96.67億元。

京儀裝備主要從事半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營產(chǎn)品包括半導體專用溫控設(shè)備（Chiller）、半導體專用工藝廢氣處理設(shè)備（Local Scrubber）和晶圓傳片設(shè)備（Sorter）。

通過多年的深耕積累，京儀裝備在主要產(chǎn)品領(lǐng)域自主研發(fā)并掌握了相關(guān)核心技術(shù)，致力于為集成電路制造環(huán)節(jié)提供生產(chǎn)效率更高的設(shè)備。截至 2023年 4 月 30 日，公司已獲專利 200 項，其中發(fā)明專利 76 項，公司是目前國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)半導體專用溫控設(shè)備規(guī)模裝機應(yīng)用的設(shè)備制造商，也是目前國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)半導體專用工藝廢氣處理設(shè)備規(guī)模裝機應(yīng)用的設(shè)備制造商，公司產(chǎn)品技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進。

京儀裝備指出，公司半導體專用溫控設(shè)備產(chǎn)品主要用于 90nm 到 14nm 邏輯芯片以及64 層到 192 層 3D NAND 等存儲芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；半導體專用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品主要用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片以及 64 層到 192層 3D NAND 等存儲芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；晶圓傳片設(shè)備產(chǎn)品主要用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。

京儀裝備自設(shè)立以來高度重視自主創(chuàng)新，通過對主要產(chǎn)品不斷迭代，持續(xù)提高設(shè)備工藝性能。公司產(chǎn)品已廣泛用于長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。公司憑借長期技術(shù)研發(fā)和工藝積累，與國際競爭對手直接競爭，持續(xù)滿足客戶需求。