1.京儀裝備：樹立差異化競爭優(yōu)勢 打造設(shè)備業(yè)行業(yè)龍頭

2.龍芯中科：3A6000將于11月28日正式發(fā)布，明年計(jì)劃研制專用GPGPU芯片

3.龍芯中科：十幾家整機(jī)廠產(chǎn)品將采用3A6000，3C6000已完成設(shè)計(jì)

1.京儀裝備：樹立差異化競爭優(yōu)勢 打造設(shè)備業(yè)行業(yè)龍頭

近年來，受到國家政策、資金的持續(xù)助力，市場需求和地緣政治等多維度影響，國內(nèi)半導(dǎo)體裝備行業(yè)呈現(xiàn)出快速發(fā)展之勢，也在資本市場受到重點(diǎn)關(guān)注。

日前，半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域龍頭——北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“京儀裝備”）啟動科創(chuàng)板招股引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

憑借產(chǎn)品差異化定位、核心技術(shù)自主創(chuàng)新，高效本地化服務(wù)等優(yōu)勢，京儀裝備在7年的時間內(nèi)快速成長。未來，受益于半導(dǎo)體裝備業(yè)的高景氣度以及國產(chǎn)替代浪潮的推動，京儀裝備即將登陸資本市場，勢必進(jìn)一步提升競爭力，樹立先發(fā)優(yōu)勢，迎來廣闊的成長空間。

景氣度向好 裝備業(yè)有望高速成長

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)被視作半導(dǎo)體制造的基石，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心，也是半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，技術(shù)制程更先進(jìn)、高精度、高穩(wěn)定性的半導(dǎo)體設(shè)備是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的重要因素之一。

過去十余年，半導(dǎo)體設(shè)備市場呈現(xiàn)高速增長趨勢。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)1076億美元，較2021年同比增長4.87%，2010年-2022 年間增長了681.00億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到8.70%。

近年來隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，對半導(dǎo)體的需求與日俱增，各國加強(qiáng)對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的扶持，有望帶動半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入新一輪的景氣周期。根據(jù)QYResearch最新調(diào)研報告顯示，預(yù)計(jì)2029年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到1535億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為9.8%。

如今，本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)逐步走向成熟，創(chuàng)新能力進(jìn)一步提高，同時，受益于貿(mào)易糾紛下國產(chǎn)替代加速，近年來我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅猛，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2011至2022年，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長246.2億美元，年復(fù)合增長率高達(dá) 20.45%。自2020年以來，連續(xù)三年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場。

短期而言，盡管半導(dǎo)體行業(yè)會受到行業(yè)周期波動、宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治等因素影響，但長期來看，半導(dǎo)體行業(yè)將會保持旺盛生命力，保持向好的發(fā)展態(tài)勢，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模也會不斷擴(kuò)大，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)也將因此而受益。

近年來，伴隨著國家政策、資本的助力，以及國產(chǎn)替代提供的機(jī)遇窗口期，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中涌現(xiàn)出一批優(yōu)質(zhì)設(shè)備企業(yè)，如中微半導(dǎo)體、芯源微、盛美半導(dǎo)體等，憑借在細(xì)分領(lǐng)域的突破和創(chuàng)新，不斷突破卡脖子難題，也借助資本市場，取得了較好的業(yè)績發(fā)展。

深耕溫控領(lǐng)域：整體技術(shù)達(dá)國際先進(jìn)水平

京儀裝備成立于2016年，作為裝備業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借產(chǎn)品性能優(yōu)勢、國產(chǎn)化優(yōu)勢、突出的服務(wù)能力、交期和價格優(yōu)勢，逐步在市場收獲業(yè)績與口碑，奠定了國內(nèi)行業(yè)龍頭的領(lǐng)先優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

京儀裝備的主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備和晶圓傳片設(shè)備等。根據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，2022年度京儀裝備在半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備國內(nèi)市場占有率排名第一，半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備國內(nèi)市場占有率排名第四，也是相關(guān)領(lǐng)域大規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的廠商中唯一一家國內(nèi)廠商。

溫度是晶圓制造過程中的重要工藝參數(shù)，半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備主要用于處理工藝制程中的溫度參數(shù)，以確保晶圓制造各環(huán)節(jié)工藝制程能夠達(dá)到特定控溫要求。該技術(shù)的挑戰(zhàn)主要在于半導(dǎo)體制程所需溫度區(qū)間大、溫控精度高、負(fù)載變化劇烈且溫度切換之間有嚴(yán)苛的溫度曲線要求，且需要根據(jù)工藝制程溫度區(qū)間、溫控精度、負(fù)載變化、溫控曲線等核心技術(shù)指標(biāo)需求定制化設(shè)計(jì)產(chǎn)品、研發(fā)控制算法、設(shè)計(jì)選型特殊材料及零部件。

針對上述技術(shù)難點(diǎn)，京儀裝備通過對產(chǎn)品整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)化，采用兩級復(fù)疊系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并結(jié)合大量晶圓制造產(chǎn)線的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，達(dá)到了-70℃的超低溫要求，同時兼容超過 100℃的高低溫寬溫區(qū)運(yùn)行。同時，結(jié)合對工藝制程所需溫度及負(fù)載的預(yù)判，公司采用預(yù)冷、 預(yù)熱及多級控溫等控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)切換或混合控溫的控制要求，并通過專家算法的處理達(dá)到精準(zhǔn)控溫要求，公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)〒0.05℃~〒0.2℃的空載控制精度及〒 0.5℃~〒1.0℃的帶載控制精度。通過更新迭代控制算法，結(jié)合現(xiàn)場批量應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，京儀裝備持續(xù)調(diào)整溫控曲線，滿足半導(dǎo)體工藝制程負(fù)載劇烈變化的溫度曲線要求。

目前，在溫控領(lǐng)設(shè)備方面，京儀裝備已形成制冷控制技術(shù)、半導(dǎo)體溫控裝置精密控溫技術(shù)、半導(dǎo)體溫控裝置節(jié)能技術(shù)三項(xiàng)核心技術(shù)，并先后推出 Y 系列、V 系列、C 系列等迭代產(chǎn)品，以上產(chǎn)品在溫控范圍、溫控精度、冷卻能力、通道數(shù)量等核心功能指標(biāo)上與競爭對手相比無明顯差異。經(jīng)過權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)證，京儀裝備的溫控設(shè)備整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，其中寬溫區(qū)溫度控制精度處于國際領(lǐng)先水平。

工藝廢氣處理：五項(xiàng)核心技術(shù)傍身

半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備可用于處理半導(dǎo)體制程產(chǎn)生的工藝廢氣。傳統(tǒng)模式下，半導(dǎo)體制程的工藝廢氣通過管路直接排放到廠務(wù)中央處理系統(tǒng)進(jìn)行處理，可能引發(fā)管路腐蝕泄漏、爆炸等安全事故。因此，半導(dǎo)體制造產(chǎn)線引入專用廢氣處理設(shè)備并與工藝設(shè)備相連的排氣系統(tǒng)連接，處理半導(dǎo)體制程產(chǎn)生的工藝廢氣。

半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備設(shè)計(jì)及調(diào)試難點(diǎn)包括系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的定制化設(shè)計(jì)、系統(tǒng)流場溫度場的設(shè)計(jì)、粉塵控制設(shè)計(jì)、耐腐蝕材質(zhì)的設(shè)計(jì)選型、控制算法研發(fā)等。

半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備體積小、設(shè)備集成度高，因此在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)需要考慮設(shè)備系統(tǒng)的流場與溫度場的分布、系統(tǒng)熱量的平衡、反應(yīng)溫度的控制，同時還要考慮設(shè)備使用及維護(hù)的方便性、可操作性，合理設(shè)計(jì)反應(yīng)腔等核心零部件。為適應(yīng)較小的設(shè)備空間，部分零部件需要定制開發(fā)，以滿足使用需求。同時在較小的設(shè)備空間內(nèi)最大化粉塵捕獲率，需要對粉塵控制結(jié)構(gòu)進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)，以延長設(shè)備的維護(hù)周期。 

針對上述技術(shù)挑戰(zhàn)，京儀裝備根據(jù)廢氣處理量對腔體尺寸和所需的廢氣處理溫度對熱源選擇與熱量進(jìn)行計(jì)算，最后完成產(chǎn)品原理設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及安全系統(tǒng)的邏輯控制設(shè)計(jì)，從而形成滿足需求的產(chǎn)品。

2018年，京儀裝備進(jìn)入工藝廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域，目前已形成低溫等離子廢氣處理技術(shù)、新型材料防腐及密封技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)算法及原理、半導(dǎo)體廢氣處理純氧燃燒技術(shù)、Harsh工藝除塵技術(shù)五項(xiàng)核心技術(shù)，先后研發(fā)推出覆蓋燃燒水洗式、等離子水洗、電熱水洗式三類處理方式產(chǎn)品，類型覆蓋單腔和雙腔，廢氣處理量覆蓋 400slm~1600slm，廢氣處理效率達(dá)到 99%以上，產(chǎn)品關(guān)鍵性能參數(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先，國際先進(jìn)水平，改變了該領(lǐng)域此前一直由國外廠商主導(dǎo)的局面，同時成為半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)主要的國內(nèi)廠商。

據(jù)了解，公司半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品可用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片以及 64 層到 192 層 3D NAND 等存儲芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。目前，京儀裝備已與長江存儲、中芯國際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、長鑫科技等行業(yè)知名半導(dǎo)體制造企業(yè)建立合作關(guān)系，公司半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備已在上述集成電路制造商完成批量驗(yàn)證交付。

加碼智能制造：自主創(chuàng)新打破壟斷

隨著半導(dǎo)體工藝制程先進(jìn)程度的持續(xù)提升，市場對晶圓的潔凈度控制要求不斷提高。同時，近年來受人力成本不斷升高、智能工廠建設(shè)等因素的推動，半導(dǎo)體產(chǎn)線的智能化程度也在不斷提升。

晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺、晶圓對準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成，能夠?yàn)榫A在不同工藝環(huán)節(jié)間流轉(zhuǎn)提供一個高潔凈度空間。該設(shè)備用于使晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠過程實(shí)現(xiàn)全自動化運(yùn)行，可以顯著提升晶圓制造的效率和良率。

據(jù)了解，晶圓傳片設(shè)備主要技術(shù)難點(diǎn)在于晶圓傳送技術(shù)及潔凈空間設(shè)計(jì)。晶圓傳送方式之一微晶背接觸傳送技術(shù)長期由瑞斯福、平田等國外公司掌握，該技術(shù)難點(diǎn)在于確保機(jī)械手指與晶圓接觸面積小于 3 平方毫米情況下同時需達(dá)到與傳統(tǒng)真空方式相比相同甚至更高摩擦力，控制算法的主要難點(diǎn)在于算法需要適應(yīng)微晶背接觸技術(shù)，在運(yùn)動過程中需要平穩(wěn)的運(yùn)行，才能保證晶圓在傳輸過程中不會因振動等因素產(chǎn)生滑動，通過對晶圓運(yùn)行軌跡的優(yōu)化，可以達(dá)到降低運(yùn)行過程中的最大加速度，控制晶圓需要的摩擦力處于最低水平。

京儀裝備2018年（待確認(rèn)）進(jìn)入晶圓傳片設(shè)備領(lǐng)域，逐步研發(fā)開發(fā)出三代晶圓傳片設(shè)備，并從研發(fā)實(shí)驗(yàn)階段逐步進(jìn)入量產(chǎn)。

據(jù)了解，京儀裝備自主研發(fā)的微晶背接觸傳送技術(shù)不僅在晶圓傳送過程中達(dá)到無相對位移，還在機(jī)械手和晶圓脫離時具有足夠小的脫離力，讓晶圓不會在脫離時產(chǎn)生振動，WPH達(dá)到 330，達(dá)到國際先進(jìn)水平。

京儀裝備的晶圓傳片設(shè)備分為直線型和回轉(zhuǎn)型，分別采用單臂機(jī)械手和雙臂機(jī)械手設(shè)計(jì)，已形成半導(dǎo)體晶圓傳控技術(shù)、晶圓翻片技術(shù)、X-θ自動尋心算法、微晶背接觸傳控技術(shù)、晶圓區(qū)域檢測技術(shù)五項(xiàng)核心技術(shù)。經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)定，其晶圓傳片設(shè)備整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

目前，京儀裝備的晶圓傳片設(shè)備已實(shí)現(xiàn)對長江存儲、中芯國際、華虹集團(tuán)等集成電路制造商的產(chǎn)品驗(yàn)證交付，主要用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片的晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠等流程。

七年一劍：京儀裝備做對了什么？

成立七年以來，京儀裝備開拓進(jìn)取，銳意創(chuàng)新，走出了一條扎實(shí)的發(fā)展之路。

總結(jié)而言，筆者認(rèn)為，有如下幾方面原因和優(yōu)勢。

一是持續(xù)構(gòu)建產(chǎn)品技術(shù)核心競爭力。自成立以來，京儀裝備一直在半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域精耕細(xì)作，在相關(guān)領(lǐng)域多年來遭遇海外企業(yè)壟斷，技術(shù)卡脖子的情況下，敢于啃“硬骨頭”做開路先鋒。

多年來，京儀裝備高度重視研發(fā)創(chuàng)新，堅(jiān)持自主研發(fā)，不斷加大研發(fā)投入，持續(xù)跟進(jìn)最新技術(shù)，保持核心技術(shù)優(yōu)勢。近三年來研發(fā)占比行業(yè)領(lǐng)先，截至 2023 年 8 月 31 日，公司應(yīng)用于主營業(yè)務(wù)的發(fā)明專利 83 項(xiàng)，研發(fā)創(chuàng)新成果顯著。

同時，京儀裝備通過和國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體專用設(shè)備制造廠商形成了密切的合作，在實(shí)驗(yàn)室階段就前沿制程工藝對接需求并相應(yīng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證新產(chǎn)品，保證公司產(chǎn)品適配工藝設(shè)備最新版本，從而持續(xù)保持技術(shù)優(yōu)勢。

經(jīng)過多年的產(chǎn)品研發(fā)和迭代，主要半導(dǎo)體專用設(shè)備已覆蓋了市場主流產(chǎn)品類型，并根據(jù)最新技術(shù)發(fā)展方向拓展了多種新型號，可持續(xù)滿足客戶的多樣化需求。

二是持續(xù)構(gòu)建服務(wù)能力。本土半導(dǎo)體設(shè)備公司的優(yōu)勢在于快速響應(yīng)和服務(wù)，自公司成立以來，京儀裝備一直高度重視客戶服務(wù)工作，在主要客戶所在地建立了本土化的服務(wù)團(tuán)隊(duì)。此外，憑借高效的組織效率和產(chǎn)品交期，公司可快速響應(yīng)客戶的設(shè)備需求，在行業(yè)樹立起良好的信譽(yù)和口碑。

三是在大批量裝機(jī)經(jīng)驗(yàn)中構(gòu)筑起先發(fā)優(yōu)勢。目前，京儀裝備自主研發(fā)的半導(dǎo)體專用設(shè)備已成功進(jìn)入長江存儲、中芯國際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等行業(yè)知名半導(dǎo)體制造企業(yè)，與頭部客戶建立了良好的合作關(guān)系，積攢了豐富的先進(jìn)制程經(jīng)驗(yàn)，是國內(nèi)唯一具備邏輯、存儲、不同制程類型產(chǎn)線大批量裝機(jī)經(jīng)驗(yàn)的供應(yīng)商。頭部客戶產(chǎn)能規(guī)模大，工藝制程技術(shù)先進(jìn)，有較強(qiáng)的示范效應(yīng)，多年的合作使其能夠與客戶工作團(tuán)隊(duì)對接順暢緊密，及時跟進(jìn)客戶最新工藝制程的要求并積極研發(fā)產(chǎn)品提供解決方案。

四是把握住發(fā)展窗口期。近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，在市場需求以及國產(chǎn)替代浪潮推動下，晶圓代工、存儲廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，也給半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。京儀裝備的主要客戶如中芯國際、長江存儲等都在此階段實(shí)現(xiàn)了大踏步的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了工藝的快速提升。因此，京儀裝備把握住了客戶產(chǎn)能快速擴(kuò)大和工藝迅速迭代的窗口期，在產(chǎn)線不斷驗(yàn)證、 優(yōu)化過程中通過與客戶的聯(lián)合研發(fā)，積累和掌握了最先進(jìn)的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

長期來看，半導(dǎo)體行業(yè)仍保持旺盛的生命周期，行業(yè)景氣度持續(xù)向好。伴隨消費(fèi)市場的回溫，未來幾年國內(nèi)主要代工廠商持續(xù)的技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)張策略，將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，而本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商也將因此而受益。

2.龍芯中科：3A6000將于11月28日正式發(fā)布，明年計(jì)劃研制專用GPGPU芯片

近日，龍芯中科發(fā)布公告稱公司于2023年11月15日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，Bernstein、富達(dá)基金、萬家基金、海通證券、西南證券、長江養(yǎng)老、泓德基金、Artisan Partners、Pictet Asset Management Limited、China Investment Corp、Greenwoods Asset Management、APS、華安基金、華夏基金、元昊投資參與。

投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

1、目前國內(nèi)國產(chǎn)CPU市場的競爭格局情況？

目前國產(chǎn)CPU主要有6家企業(yè)，總體上分為三條路線。一條是自主路線的龍芯、申威。龍芯自2001年開始研發(fā)，經(jīng)過20多年的技術(shù)積累，目前龍芯的通用處理器性能已經(jīng)達(dá)到了市場主流產(chǎn)品的水平，我們近期也會發(fā)布最新的3A6000。申威是類Alpha的架構(gòu)，在超級計(jì)算機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)走在了世界前列。一條是ARM路線的飛騰、華為。華為實(shí)際上是垂直整合，可以看做整機(jī)企業(yè)，飛騰是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。一條是X86路線的海光、兆芯。海光產(chǎn)品主要以服務(wù)器為主，與曙光也形成了事實(shí)上的IBM模式；兆芯是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。從去年的競爭格局來看，金融領(lǐng)域選用X86的較多一些，其他領(lǐng)域選用龍芯及ARM的較多一些，大體是這樣的狀況。

2、從一個相對長期的角度來看，因?yàn)樯鷳B(tài)的建設(shè)確實(shí)不只是依賴于我們自己的提升，我們怎么分階段去做這個功課可能更快或者是更穩(wěn)妥一些？ 

龍芯聯(lián)合合作伙伴一起打造獨(dú)立于Wintel體系和AA體系的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。龍芯是在2020年推出LoongArch（LA）指令系統(tǒng)的，生態(tài)建設(shè)的工作持續(xù)了3年左右，已建成與X86/ARM并列的頂層基礎(chǔ)軟件生態(tài)。龍架構(gòu)得到了國際開源軟件廣泛認(rèn)可與支持，可以基于LA架構(gòu)的國際開源軟件直接構(gòu)建出完整的操作系統(tǒng)；得到了國內(nèi)操作系統(tǒng)企業(yè)認(rèn)可，國內(nèi)主流操作系統(tǒng)都有基于LA的版本；得到了國內(nèi)基礎(chǔ)應(yīng)用的支持，大部分基礎(chǔ)辦公軟件都與龍架構(gòu)做好了適配。目前與公司開展合作的廠商達(dá)到數(shù)千家，下游開發(fā)人員達(dá)到數(shù)十萬人，基于龍芯處理器的自主信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系正在逐步形成。后續(xù)LA架構(gòu)應(yīng)用軟件生態(tài)建設(shè)主要延續(xù)夯實(shí)基礎(chǔ)、廣泛兼容、自主應(yīng)用的思路進(jìn)行，將進(jìn)一步從開源社區(qū)、操作系統(tǒng)、二進(jìn)制翻譯、應(yīng)用適配等方面持續(xù)完善。

3、龍芯在開發(fā)環(huán)境搭建方面的思路是怎樣的？

龍芯會推出自主編程框架，發(fā)展自主應(yīng)用生態(tài)。當(dāng)然相應(yīng)的開發(fā)環(huán)境也涵蓋其中。

4、在信息化和工控兩個業(yè)務(wù)方向上，公司戰(zhàn)略層面是否有側(cè)重？

目前是兩條腿走路，工控是我們傳統(tǒng)的優(yōu)勢領(lǐng)域，未來的體量空間也很大，產(chǎn)品前期導(dǎo)入的時間會比較長，一旦導(dǎo)入后產(chǎn)品的生命周期也會很長。信息化領(lǐng)域中，公司持續(xù)提高通用CPU的性價比，繼續(xù)完善龍架構(gòu)軟件生態(tài)。

5、工控領(lǐng)域市場的競爭格局？

國內(nèi)工控領(lǐng)域芯片市場主要以海外廠商產(chǎn)品為主導(dǎo)，比如恩智浦、西門子、TI等等，這個領(lǐng)域未來的市場空間也非常大。

6、3A6000實(shí)測性能的情況？

龍芯3A6000和3A5000采用的是相同工藝，3A6000通過前端設(shè)計(jì)優(yōu)化，定點(diǎn)性能提升60%多，浮點(diǎn)提升100%。SPEC CPU 2006 base 單核定/浮點(diǎn)分值43.1/54.6分，實(shí)測帶寬超過40GB/s，這個性能數(shù)據(jù)是第三方測試的結(jié)果。

7、近期的芯片的發(fā)布相關(guān)情況，以及后續(xù)的芯片研發(fā)的情況？

3A6000將于11月28日正式發(fā)布，十幾家整機(jī)/ODM企業(yè)將發(fā)布其整機(jī)產(chǎn)品。另外在發(fā)布會上，龍芯會與使用龍芯IP及架構(gòu)的開放授權(quán)客戶簽約，敬請關(guān)注。同時，也會推出龍芯打印機(jī)芯片（2P500打印機(jī)專用芯片），也有相應(yīng)的整機(jī)廠商推出產(chǎn)品，后續(xù)在打印機(jī)芯片這類專用芯片方面，我們會陸續(xù)推出系列化的芯片以滿足市場需求。

后續(xù)研發(fā)，在服務(wù)器產(chǎn)品方面，16核3C6000已經(jīng)基本完成設(shè)計(jì)，近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000將分別用chiplet技術(shù)封裝兩個和四個3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龍鏈技術(shù)，實(shí)現(xiàn)片間高速互聯(lián)。桌面4核產(chǎn)品方面，6000系列計(jì)劃在目前的工藝上再做一次improvement（結(jié)構(gòu)優(yōu)化），用已有工藝完成結(jié)構(gòu)優(yōu)化試錯后再升級到更先進(jìn)工藝。在GPU方面，公司第二代自研圖形處理器核LG200支持圖形加速、科學(xué)計(jì)算加速、AI加速，集成在正在研發(fā)的2K3000芯片中。定位終端的2K3000目前已經(jīng)完成前端設(shè)計(jì)，計(jì)劃明年一季度交付流片，其單核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密碼模塊和各種豐富的接口。在此基礎(chǔ)上，明年公司計(jì)劃研制專用GPGPU芯片。

3.龍芯中科：十幾家整機(jī)廠產(chǎn)品將采用3A6000，3C6000已完成設(shè)計(jì)

近日，龍芯中科發(fā)布近期接受投資者調(diào)研時稱，在服務(wù)器產(chǎn)品方面，16核3C6000已經(jīng)基本完成設(shè)計(jì)，近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000將分別用chiplet技術(shù)封裝兩個和四個3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龍鏈技術(shù)，實(shí)現(xiàn)片間高速互聯(lián)。桌面4核產(chǎn)品方面，6000系列計(jì)劃在目前的工藝上再做一次結(jié)構(gòu)優(yōu)化，用已有工藝完成結(jié)構(gòu)優(yōu)化試錯后再升級到更先進(jìn)工藝。

當(dāng)前，國產(chǎn)CPU總體上分為三條路線。一條是自主路線的龍芯、申威。龍芯中科自2001年開始研發(fā)，經(jīng)過20多年的技術(shù)積累，目前龍芯的通用處理器性能已經(jīng)達(dá)到了市場主流產(chǎn)品的水平。申威是類Alpha的架構(gòu)，在超級計(jì)算機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)走在了世界前列。一條是Arm路線的飛騰、華為。華為實(shí)際上是垂直整合，可以看做整機(jī)企業(yè)，飛騰是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。一條是X86路線的海光、兆芯。海光產(chǎn)品主要以服務(wù)器為主，與曙光也形成了事實(shí)上的IBM模式；兆芯是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

龍芯中科是在2020年推出LoongArch（LA）指令系統(tǒng)的，生態(tài)建設(shè)的工作持續(xù)了3年左右，已建成與X86/ARM并列的頂層基礎(chǔ)軟件生態(tài)。龍架構(gòu)得到了國際開源軟件廣泛認(rèn)可與支持，可以基于LA架構(gòu)的國際開源軟件直接構(gòu)建出完整的操作系統(tǒng)；得到了國內(nèi)操作系統(tǒng)企業(yè)認(rèn)可，國內(nèi)主流操作系統(tǒng)都有基于LA的版本；得到了國內(nèi)基礎(chǔ)應(yīng)用的支持，大部分基礎(chǔ)辦公軟件都與龍架構(gòu)做好了適配。目前與龍芯中科開展合作的廠商達(dá)到數(shù)千家，下游開發(fā)人員達(dá)到數(shù)十萬人，基于龍芯處理器的自主信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系正在逐步形成。后續(xù)LA架構(gòu)應(yīng)用軟件生態(tài)建設(shè)主要延續(xù)夯實(shí)基礎(chǔ)、廣泛兼容、自主應(yīng)用的思路進(jìn)行，將進(jìn)一步從開源社區(qū)、操作系統(tǒng)、二進(jìn)制翻譯、應(yīng)用適配等方面持續(xù)完善。

據(jù)披露，龍芯3A6000和3A5000采用的是相同工藝，3A6000通過前端設(shè)計(jì)優(yōu)化，定點(diǎn)性能提升60%多，浮點(diǎn)提升100%。SPECCPU2006base單核定/浮點(diǎn)分值43.1/54.6分，實(shí)測帶寬超過40GB/s，這個性能數(shù)據(jù)是第三方測試的結(jié)果。

龍芯中科表示，3A6000將于11月28日正式發(fā)布，十幾家整機(jī)/ODM企業(yè)將發(fā)布其整機(jī)產(chǎn)品。另外在發(fā)布會上，龍芯會與使用龍芯IP及架構(gòu)的開放授權(quán)客戶簽約。同時，也會推出龍芯打印機(jī)芯片（2P500打印機(jī)專用芯片），也有相應(yīng)的整機(jī)廠商推出產(chǎn)品，后續(xù)在打印機(jī)芯片這類專用芯片方面，我們會陸續(xù)推出系列化的芯片以滿足市場需求。

值得提及的是，后續(xù)在GPU方面，龍芯中科第二代自研圖形處理器核LG200支持圖形加速、科學(xué)計(jì)算加速、AI加速，集成在正在研發(fā)的2K3000芯片中。定位終端的2K3000目前已經(jīng)完成前端設(shè)計(jì)，計(jì)劃明年一季度交付流片，其單核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密碼模塊和各種豐富的接口。在此基礎(chǔ)上，明年龍芯中科計(jì)劃研制專用GPGPU芯片。

3.航宇微與華為公司開展衛(wèi)星大數(shù)據(jù)存儲等領(lǐng)域合作探討

11月19日，航宇微發(fā)布消息稱，11月16日，華為技術(shù)有限公司與珠海航宇微科技股份有限公司開展深入合作座談交流。雙方圍繞衛(wèi)星大數(shù)據(jù)存儲、分發(fā)、處理及人工智能技術(shù)領(lǐng)域展開深入溝通交流。

航宇微董事長顏軍詳細(xì)介紹了公司衛(wèi)星大數(shù)據(jù)在各領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用，以及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)在數(shù)據(jù)獲取能力、快速處理、衛(wèi)星圖像智能分析、信息提取、知識生產(chǎn)及人工智能等技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力與可觀成果，同時也提出了將遙感與AI結(jié)合起來，通過人工智能技術(shù)把遙感服務(wù)到全球的未來規(guī)劃。

華為中國區(qū)數(shù)據(jù)中心CTO楊琴對航宇微公司在遙感衛(wèi)星領(lǐng)域的成果充分認(rèn)可，表示對遙感領(lǐng)域十分感興趣，認(rèn)為衛(wèi)星大數(shù)據(jù)應(yīng)用具有巨大潛力與良好的發(fā)展前景，雙方可以在智慧城市建設(shè)、生態(tài)環(huán)保等領(lǐng)域探索深化合作；同時也表明了將就具體項(xiàng)目進(jìn)行深入交流，精準(zhǔn)高效地匹配雙方需求，尋求良好的合作效果。

雙方分享交流了各自在技術(shù)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)與成果，探討了關(guān)于人工智能、衛(wèi)星大數(shù)據(jù)領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，為推動后續(xù)合作實(shí)現(xiàn)發(fā)展理念相通、發(fā)展利益相連、發(fā)展目標(biāo)契合起到了關(guān)鍵性作用。未來，航宇微期待能夠與華為公司在衛(wèi)星大數(shù)據(jù)的存儲、分發(fā)、處理和人工智能領(lǐng)域就具體項(xiàng)目進(jìn)行更多技術(shù)層面上的深入溝通和合作。相信雙方的合作與碰撞能夠?yàn)殡p方的科技發(fā)展注入新的活力，共同推動合作意向的落地和實(shí)施，實(shí)現(xiàn)價值共生、合作共贏的目標(biāo)。