【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級，獎項擴展至35個、榜單增至59項，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴大。本屆評委會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任，獲獎名單將于2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹立產(chǎn)業(yè)新標桿。
【候選企業(yè)】江蘇天芯微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱：天芯微）
【候選獎項】年度最具成長潛力獎
近年來，在新興市場需求不斷增長以及國家政策推動下，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增速明顯，進而帶動上游設(shè)備需求持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達到2745.15億元，同比增長38%，預(yù)計2023年中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模將達3032億元，連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。
同時，伴隨著制程工藝的不斷突破，包括外延設(shè)備在內(nèi)的薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模在近三年中增長了一倍。
目前，中國大陸對半導(dǎo)體設(shè)備采購需求依舊旺盛，從產(chǎn)業(yè)鏈價值量角度看，前道芯片制造設(shè)備投資成本占比達到78%-80%，具備較高的市場價值。而在其中，伴隨著制程工藝的不斷突破，外延設(shè)備等薄膜沉積設(shè)備市場發(fā)展尤為迅速，整個市場規(guī)模在近三年內(nèi)增長了一倍，這吸引了眾多企業(yè)的投資布局，江蘇天芯微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱：天芯微）便是其中之一。
天芯微成立于2019年8月，是一家半導(dǎo)體領(lǐng)域高端設(shè)備制造商及解決方案提供商，致力于半導(dǎo)體前道關(guān)鍵工藝設(shè)備的研發(fā)與制造，為集成電路行業(yè)提供極具競爭力的高端設(shè)備和高品質(zhì)服務(wù)。
創(chuàng)立之初，公司以研發(fā)難度大，單體價值量高的外延工藝裝備為切入點，組建了權(quán)威資深的研發(fā)團隊。據(jù)悉，天芯微的核心團隊來自行業(yè)知名半導(dǎo)體設(shè)備公司，擁有30年以上研發(fā)到市場的產(chǎn)品投放經(jīng)驗，曾主導(dǎo)多款前道工藝設(shè)備的研發(fā)和驗證工作，此外公司50%以上員工擁有碩士、博士學(xué)位，累計申請超過100項專利。
成立以來，天芯微研發(fā)投資數(shù)億元，產(chǎn)品立足于正向自主研發(fā)，擁有完全知識產(chǎn)權(quán)。首款產(chǎn)品是IC制造中前道外延設(shè)備，廣泛應(yīng)用于功率器件、先進工藝制程的邏輯芯片代工、3D NAND 存儲產(chǎn)品、MEMS以及外延片的生產(chǎn)制造，產(chǎn)品各項性能達到國際先進水平，部分核心性能超過國際同類產(chǎn)品，得到客戶的肯定。
其中，天芯微Epi RP 300 Compass HP是一款針對先進邏輯代工與存儲，以及功率器件中的外延工藝應(yīng)用需求的減壓外延設(shè)備，具有先進的紅外加熱控制技術(shù)和加熱模塊設(shè)計，可實現(xiàn)溫度的快速升降和溫度場的精確控制，使系統(tǒng)具備優(yōu)異的工藝重復(fù)性和設(shè)備穩(wěn)定性，從而獲得良好的厚度均勻性、電阻率均勻性，零滑移線和低缺陷密度的外延層生長?？蓾M足工藝均勻性控制、低晶體缺陷、低摻雜和顆粒密度可控性強的要求。
2022年8月，天芯微首臺先進制程硅基外延減壓設(shè)備Epi RP 300 Compass HP成功首發(fā)，進入國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工廠，這也標志著公司正式從產(chǎn)品化到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用轉(zhuǎn)身。2023年10月，天芯微與國內(nèi)第三大晶圓代工企業(yè)晶合集成達成戰(zhàn)略合作關(guān)系，進一步推動外延等高端前道設(shè)備及工藝的合作。
產(chǎn)品自主創(chuàng)新是天芯微發(fā)展的宗旨，未來，公司將保持高水平研發(fā)投入、吸納全球?qū)I(yè)人才，加速半導(dǎo)體高端設(shè)備的國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為客戶提供擁有市場競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)，協(xié)力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2023年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構(gòu)報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度最具成長潛力獎】
面向在半導(dǎo)體某一細分領(lǐng)域中，技術(shù)與產(chǎn)品有所突破并即將進入高速發(fā)展期，且得到知名機構(gòu)投資的企業(yè)；和已形成較強的細分領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，發(fā)展速度較快的企業(yè)。獎項旨在表彰這些具有成長潛力的行業(yè)新興企業(yè)，助力投資人和項目方更好地洞悉市場環(huán)境和行業(yè)趨勢，推進企業(yè)跨越式發(fā)展。
【報名條件】
1、在半導(dǎo)體某一細分領(lǐng)域中，技術(shù)與產(chǎn)品有所突破并即將進入高速發(fā)展期，且得到知名機構(gòu)投資；或已形成較強的細分領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，發(fā)展迅速的企業(yè)；
2、2023年主營業(yè)務(wù)收入為500萬——1億元的創(chuàng)業(yè)企業(yè)。
【評選標準】
1、評委會由數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同組成;
2、每位評委限投5票，最終按企業(yè)得票數(shù)量評選出"年度最具成長潛力獎"。
