（文/張浩） 2023年9月26-27日，“2023汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會”在深圳福田會展中心隆重舉行。本次會議以“鏈啟芯程 智造未來”為主題，由廣東省工業(yè)和信息化廳、深圳市工業(yè)和信息化局和中國能源汽車傳播集團(tuán)指導(dǎo)，《中國汽車報(bào)》社主辦，愛集微承辦。

在26日舉行的“汽車電子部件與車規(guī)級芯片”專場，泰瑞達(dá)（上海）有限公司業(yè)務(wù)經(jīng)理馮水忠圍繞《車規(guī)芯片測試市場挑戰(zhàn)與解決方案》等話題進(jìn)行了深入的分享和交流。

泰瑞達(dá)（上海）有限公司業(yè)務(wù)經(jīng)理  馮水忠

電氣化和自動化推動車規(guī)芯片高速增長 

馮水忠簡述了車規(guī)芯片行業(yè)概況，數(shù)據(jù)顯示，雖然未來幾年汽車市場整體的增長只有2%,但是混合或純電動汽車的增長率可以達(dá)到16%，而2000-2030年，每輛車的半導(dǎo)體器件含量將從18%增長至45%，全球汽車半導(dǎo)體市場也將高速增長，不僅如此，隨著自動駕駛級別的提高，對算力也有了更高的要求。

車規(guī)芯片市場在不斷發(fā)展，對于車規(guī)芯片的技術(shù)和需求也在演變，馮水忠表示，車規(guī)芯片正在從分布式架構(gòu)向中央集中式價(jià)格轉(zhuǎn)變。此前分布式架構(gòu)存在著諸多弊端：一個(gè)功能需要一個(gè)電控單元，ECU越多，線束就越長；不同ECU的協(xié)同能力弱，浪費(fèi)算力；垂直孤島式開發(fā)，對供應(yīng)商依賴大；不同ECU有不同供應(yīng)商提供，軟件框架難以復(fù)用和整合；功能分布在不同ECU，OTA升級困難等。而中央集中式架構(gòu)優(yōu)勢明顯：中央計(jì)算平臺，ECU大大減少，算力集中化；基于區(qū)域控制，采用高速通訊總線作為主干網(wǎng)，總線結(jié)構(gòu)得以簡化；易于實(shí)現(xiàn)線束自動化組裝；OEM主導(dǎo)開發(fā)，簡化技術(shù)和商務(wù)復(fù)雜度；SOA軟件架構(gòu)，易于OTA。

電氣化和自動化一直推動著車規(guī)芯片市場的增長，從領(lǐng)域角度來看，電氣化、ADAS、信息娛樂是最大的推動因素，2022-2029年，全球汽車半導(dǎo)體將以11%的年復(fù)合增長率增長，其中，電氣化年復(fù)合增長率將達(dá)20%，ADAS年復(fù)合增長率為14%，信息娛樂年復(fù)合增長率為8%。

產(chǎn)品質(zhì)量第一 車規(guī)行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)

對汽車芯片挑戰(zhàn)最大的是ADAS，隨著ADAS級別的提高，芯片測試的復(fù)雜程度也呈指數(shù)增長。在未來的5-10年里，汽車市場趨勢將繼續(xù)給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的挑戰(zhàn)。

汽車產(chǎn)品質(zhì)量是第一位的，汽車產(chǎn)品質(zhì)量直接關(guān)系到人的生命財(cái)產(chǎn)安全，一旦出現(xiàn)問題將可能帶來毀滅性打擊。因此，對車規(guī)芯片的整體質(zhì)量把控也就非常重要。而相比消費(fèi)電子，車規(guī)芯片有更高的測試要求，至少需要滿足三個(gè)質(zhì)量目標(biāo)：DPPM滿足一定級別；要符合AEC-Q10X、ISO26262、TS/ISO16949三大行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；要保證十年以上耐用性。

除此之外，馮水忠表示目前行業(yè)還面臨其他主要趨勢和挑戰(zhàn)：1、車載電子產(chǎn)品普及率大幅提高，過去十年車載電子產(chǎn)品幾乎翻了一番，定制 IC 取代通用產(chǎn)品；2、測試項(xiàng)目數(shù)量和復(fù)雜性不斷增長，攝像頭、診斷、ADAS、信息娛樂等大幅增加，自動駕駛汽車采用冗余電路以確保安全，儀表板顯示控制臺演變?yōu)橛?jì)算機(jī)化神經(jīng)中樞；3、傳輸帶寬挑戰(zhàn)，更多數(shù)據(jù)需要更高的傳輸速率；4、兼容性和開放架構(gòu)的需求，車載網(wǎng)絡(luò)必須可擴(kuò)展，支持多個(gè)系統(tǒng)和設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)需要聚合能力，汽車制造商需要開放架構(gòu)；5、線束限制，汽車制造商尋求成本更低的布線方式；6、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求，車載技術(shù)必須滿足嚴(yán)格的法規(guī)，可靠性、溫度、最低功耗，標(biāo)準(zhǔn)更加細(xì)化嚴(yán)格，更寬廣度和深度。

進(jìn)而在測試方面，則面臨新的測試挑戰(zhàn)，即：可靠性&包容性、質(zhì)量與成本的權(quán)衡、研發(fā)和測試的快速銜接以及數(shù)據(jù)共享和分析。

充分平衡成本質(zhì)量 全生態(tài)系統(tǒng)高效協(xié)作

馮水忠還詳細(xì)闡述了泰瑞達(dá)在車規(guī)芯片測試市場的優(yōu)勢。他表示，泰瑞達(dá)處于市場領(lǐng)先地位和擁有“專有技術(shù)”，能夠提供可靠且功能強(qiáng)大的解決方案，目前已經(jīng)為瑞薩、NXP、英飛凌、TI等頭部企業(yè)提供優(yōu)秀測試方案。泰瑞達(dá)在汽車行業(yè)的影響力也舉足輕重，AEC成員囊括了全球絕大部分頂尖芯片公司。

泰瑞達(dá)能提供跨制造流程的高性能產(chǎn)品組合，能夠充分地平衡成本和質(zhì)量。在成本方面，泰瑞達(dá)解決方案能夠盡早發(fā)現(xiàn)有缺陷的產(chǎn)品、減少后續(xù)成本犧牲、更早根據(jù)產(chǎn)品能力定義品級，并把成本和質(zhì)量的平衡穿插在整個(gè)測試生態(tài)中，從而達(dá)到更極致的測試成本。

目前，泰瑞達(dá)推出業(yè)界領(lǐng)先的Soc芯片測試解決方案UltraFLEXplus，其特點(diǎn)：“大數(shù)字”，既能滿足單site的大數(shù)字管腳需求還能兼顧多site的測試；“高功率”，單通道提供2560A的電流，動態(tài)響應(yīng)穩(wěn)定，靜態(tài)供電精準(zhǔn)；“易學(xué)習(xí)”，統(tǒng)一的IG-XL的編程環(huán)境，確保工程師快速上手。推出了高性能第三代資源組合：新一代數(shù)字板卡UltraPin2200 +（高密度）、新一代大電流電源板卡UVS64 （大電流）；高度靈活的通用電源板卡UVS256-HP （多通道）；高精度直流VI源UVI264（更靈活）；高性能轉(zhuǎn)換器測試選項(xiàng)UltraCTO384 （高產(chǎn)出）。

此外，泰瑞達(dá)和全球頂尖EDA的公司有著良好的合作伙伴關(guān)系，共同打造全生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作，提高 TTM 和質(zhì)量，克服測試挑戰(zhàn)，并通過Portbridge工具使用，將芯片更快地推向市場。泰瑞達(dá)基于云、邊緣處理和機(jī)器學(xué)習(xí)，滿足了數(shù)據(jù)驅(qū)動的質(zhì)量保證、效率和優(yōu)化，并擁有豐富的測試單元產(chǎn)品和第三方集成資源。

峰會首日設(shè)置了多場分論壇，分別是智能座艙及人機(jī)交互專場、感知專場、智能底盤專場、動力總成專場、軟件定義汽車專場、ADAS與自動駕駛專場、汽車電子部件及車規(guī)級芯片專場等，同時(shí)包括全球汽車電子分析師大會，汽車投融資論壇暨芯力量路演專場、廣汽車規(guī)芯片對接會和汽車芯片企業(yè)座談會等眾多對接活動，剖析相關(guān)技術(shù)、趨勢以及投融資等發(fā)展現(xiàn)狀和未來走向。

在9月27日舉辦的主峰會上，國內(nèi)外整車制造企業(yè)、汽車零部件制造廠商、集成電路企業(yè)等公司高管將齊聚一堂，再掀汽車半導(dǎo)體行業(yè)的頭腦風(fēng)暴，共話汽車技術(shù)變革給全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，敬請關(guān)注。