本周，華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司新增13臺(tái)設(shè)備中標(biāo)；宜興中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體新增13臺(tái)設(shè)備招標(biāo)；中電化合物半導(dǎo)體有限公司新增4臺(tái)設(shè)備招標(biāo)；北京燕東微電子科技有限公司新增43臺(tái)設(shè)備招標(biāo)；北京中電科電子裝備有限公司新增1臺(tái)設(shè)備中標(biāo)；北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司新增90臺(tái)設(shè)備中標(biāo)......

重要招標(biāo)數(shù)據(jù)：

本周新增超95臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)，其中，CMP設(shè)備5臺(tái)、工藝檢測(cè)設(shè)備11臺(tái)、刻蝕設(shè)備14臺(tái)、熱處理設(shè)備42臺(tái)、清洗設(shè)備16臺(tái)、其他設(shè)備7臺(tái)。

重要中標(biāo)數(shù)據(jù)：

本周新增超238臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)，其中CMP設(shè)備1臺(tái)、測(cè)試設(shè)備1臺(tái)、沉積設(shè)備2臺(tái)、工藝檢測(cè)1臺(tái)、清洗設(shè)備1臺(tái)、熱處理設(shè)備232臺(tái)。

本周重點(diǎn)企業(yè)動(dòng)態(tài)：

根據(jù)本周招標(biāo)信息，華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司新增多項(xiàng)采購(gòu)需求，系6月底開(kāi)工的華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目正在推進(jìn)中；燕東微于5月底在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，正在建設(shè)一條12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，本周其發(fā)布的多項(xiàng)12英寸熱處理、刻蝕等設(shè)備招標(biāo)需求，系正式啟動(dòng)該產(chǎn)線(xiàn)核心設(shè)備的搭建；此外，中電化合物新增多項(xiàng)招標(biāo)需求，或與其擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目有關(guān)。

中標(biāo)信息顯示，芯三代、天科合達(dá)與連城凱克斯中標(biāo)中電化合物共計(jì)231臺(tái)熱處理設(shè)備引人關(guān)注，此舉或受到國(guó)內(nèi)碳化硅擴(kuò)產(chǎn)熱推動(dòng)。

以下是本周部分招/中標(biāo)信息匯總：

（校對(duì)/趙碧瑩）